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对于评价用于极大规模集成电路(ULSI)生产的300 mm硅抛光片的表面质量,需要关注两个关键参数即:SFQR和GBIR。在中国电子科技集团第四十五研究所研发的中国第一台最终化学精密抛光机的验证过程中,我们发现为了提高硅片表面的几何参数,必须监控抛光前硅片的形貌,并根据不同的硅片表面形貌来改变抛光头的区域压力。通过深入分析抛光前硅片的表面形貌,我们发现当硅片形貌为凹陷形状时,抛光后的硅片表面将严重恶化。由此,根据每个硅片不同的形貌,我们用特殊设计的抛光头来调整背压的区域分布,然后再进行抛光。最终,经过抛光头区域压力调整后的硅片几何参数比调整前得到了大幅提升,并已经能够满足我们的产品指标并可以用于生产。 相似文献
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测控专业控制类课程群建设与实践 总被引:8,自引:0,他引:8
本文根据测控技术及仪器专业特色和人才培养目标以及专业评估标准,对专业控制类课程群建设中的课程涵盖、教学内容的整合与优化、教学手段与方法的改革、实践教学的拓展与深化等问题进行了研究与探讨.我们构建了较为完善的课程群框架体系,并在实践中取得了良好效果. 相似文献
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