玻璃模具喷焊时温度分布规律研究

利用G90-SAT红外热像仪测量了玻璃模具喷焊时的温度分布。结果表明，无论是同一点不同时刻的温度还是同一时刻不同截面的温度变化均十分复杂，工件表面每一点的温度都遵循低→高→最高→高→低的变化规律，喷焊重熔时温度最高。热喷焊是一个快速加热、快速冷却的过程，喷焊过程中，玻璃模具表面的温度存在着不均匀性及不同时性。     

镁合金AZ51直接化学镀镍研究

采用沉积速率计算、镀镍形貌观察和腐蚀性能测试，研究了镀镍时间对镁合金AZ51直接化学镀镍的影响。结果表明，镁合金AZ51表面可通过直接化学镀镍形成镍磷合金镀层。随着镀镍时间的增加，沉积速率先增加后降低并在镀镍时间为0．5h时取得最大值，而腐蚀速率逐渐降低，腐蚀性能逐渐增强。     

界面对浆料浸渍裂解Cf／SiC复合材料性能的影响

利用强制脉冲CVI工艺在2．5D纤维编织体上沉积C—SiC双层界面，然后通过浆料浸渍裂解方法得到了Cf／SiC复合材料，并考察界面中C层、SiC层厚度变化对Cf／SiC复合材料性能的影响。界面中C层、SiC层厚度变化对浸渍过程影响不大，得到的Cf／SiC复合材料密度基本相当，约2．0g／cm^3。但随C层厚度的增加，强度减小；随着SiC层厚度的增加，强度增加，到达一定厚度后，其强度几乎不变，为290．0MPa。在C层厚度为50nm，SiC层厚度为600nm时，表现出强的非脆性断裂。     

铝带热连轧的工艺过程自动控制

热轧的自动化控制系统对轧制过程的稳定和带坯的精度起着十分重要的作用。目前国外在热连轧机上，已普遍采用以数学模型为基础的工艺过程控制系统（LEVEL2级）进行自动轧程表计算和轧机的设定值计算。论述了热连轧机自动化控制系统的组成，重点分析了LEVEL2级的功能及轧制策略和自动轧程表在带坯控制凸度和板形中的具体作用。     

用正电子湮没技术研究硼在Ni3Al中的存在形式

本文用正电子湮没技术(PAT)研究了不同硼含量的单晶和多晶Ni_3Al中硼原子的存在形式。在Ni_3Al合金中加入少量硼(≤1.37％)时,一部分硼原子以间隙方式溶解到基体中,使晶格发生畸变,导致基体中正电子寿命(τ)增长;另一部分硼偏聚到空位型缺陷上,产生“填充效应”,导致平均寿命■和S参数下降。硼量为2.22at.-％时,缺陷态的τ显著增长,■和S参数增大,表明在晶界成晶内析出硼化物,诱发了较多的自由体积较大的缺陷。     

铁路钢轨接续线爆压冷焊技术

介绍了利用爆压冷焊技术研制开发的一种新型的“爆压冷焊式钢轨接续线技术”的设计原则、设计方案，焊接效果及技术性能。     

较高温度等温淬火(回火)对球墨铸铁性能的影响

分别采取普通等温淬火、两级等温淬火、等温淬火＋回火3种热处理工艺对较高温度下球墨铸铁（成分为质量分数％；3.80C,2.46Si,0.25Mn,0.026S,0.036P,0.051Mg,0.022RE)的组织和性能进行了研究，发现热处理工艺带变窄或消失，得到基体中不含奥氏体的贝氏体球墨铸铁。这种球墨铸铁虽然塑韧性较差，但具有较高的强度、硬度和疲劳极限，而且耐磨性和切削性良好。     

激光熔覆钴基合金时的钢基表层结晶机制

采用激光熔覆工艺在 2 0钢基体上获得了 2 0 4Co合金涂层。应用剥离法借助光镜、电镜、波谱仪及X射线衍射仪对基体表层及相关部位的组织及成分分布进行了分析研究。结果表明 :在本试验条件下 ,钢基表层的结晶机制为平面外延方式生长和胞状螺型位错方式生长 ;增加能量输入有利于向后一方向发展 ,并使热影响区组织粗化 ,甚至产生显微裂纹 ;尽管扩散层碳贫化 ,但其它合金元素的固溶和孪晶亚结构使之强化 ,而且钴、铬使之具有良好的耐蚀性。     

基于介电泳效应的高速抛光电极分布仿真研究与实验验证

目的解决传统平面环抛过程中存在的两种问题:(1)抛光液受抛光盘和工件旋转离心力作用而抛光液在加工区域分布不均,导致加工工件高平面度差;(2)抛光液受到的离心力作用限制了抛光盘转速,导致抛光效率低。方法提出一种基于介电泳效应的平面抛光方法(DEPP),在抛光区域增加一个非均匀电场,利用中性粒子在非均匀电场中极化后受介电泳力的作用,使其具有向电极和抛光区域中心运动的现象,降低旋转离心力对抛光液的甩出作用,实现对平面工件的高速、高精度抛光。采用有限元分析软件数值模拟极化后磨粒所受介电泳力对离心力的抑制作用,优化产生非均匀电场的不同电极宽度,得到最优非均匀电场电极分布参数,实际测量优化电极后抛光液所受介电泳力的大小和方向,最后搭建试验平台验证介电泳效应高速抛光平面工件的有效性。结果提高抛光盘转速,进行抛光磨砂玻璃对比实验,加工1 h以后,采用介电泳效应抛光能完全去除玻璃磨砂层,工件平整度好,最终RMS值为0.276λ;无介电泳效应抛光后,工件中心部分磨砂层仍有存在,工件平整度相对较差,最终RMS值为0.694λ。通过测量加工去除量,介电泳效应抛光比无介电泳效应抛光的去除率提升了18%结论通过仿真模拟和实验验证,证明了调整电极布置形式以及优化电极分布参数后,介电泳效应高速平面抛光的方法能够有效提升抛光效率和抛光后工件表面平面度。