一种改进的LAR方向路由算法

针对LAR算法因请求区域过小而漏选最佳路由的情况,提出改进型方向路由算法IM_LAR,通过增加很小的路由请求负载以确保选择到最佳路由.仿真结果表明,IM_LAR算法应用于节能路由算法时,具有很好的节能性能.     

具负载平衡之IPTV影音串流系统

影音媒体具高带宽及实时特性,因此影音串流系统的服务质量的提升端赖影音服务器的有效管理。在此提出一套Video replication及Access request distribution的算法,藉由将热门影音分散到各影音服务器以及影音存取的分散,以达到各影音服务器系统负载平衡的效果。在此比较了3个不同的算法的负载平衡的状况,经实例验证,提出的算法确能达到影音服务器负载平衡的效果,承载更多的系统服务要求。该系统构建在Smart-i TV的IPTV系统台,并讨论了实作的相关技术。     

基于MODIS数据的海表温度反演

海表温度（sea surface temperature , SST）对海洋科学的研究具有重要意义。通过卫星遥感反演是获得SST数据的方法之一。基于C#和IDL语言构建针对EOS/MODIS数据的海表温度反演软件,讨论软件的功能,同时给出具体的反演处理过程。最后以我国南海海域为例,将软件反演结果与实测数据对比。结果显示,反演结果与实测数据的线性相关系数约为0.91,标准误差约为0.7°C。反演结果以期对海洋开发探测提供参考。     

内网访问控制策略执行风险度量

VPN网关是众多涉密内网的典型边界防护设备,其网络访问控制策略的执行情况反映了涉密内网安全状况。选取典型的基于VPN网关的涉密内网,研究探讨网络访问控制策略执行过程中的风险度量问题,将安全风险作为一个要素引入网络访问控制策略之中,对策略执行过程中主体、客体和操作等基本信息进行风险分析与度量,从而获得有利于网络访问控制策略动态优化的量化度量结果,改善涉密内网安全状况。     

聚乙烯醇作为绝缘层的有机场效应晶体管

报道了一种有机场效应晶体管,它采用聚乙烯醇作为绝缘层,ITO作为栅极,酞菁铜作为有机半导体层,铝作为源漏电极。采用旋涂和真空掩蔽蒸发法,成功研制出了绝缘层为聚乙烯醇的有机场效应晶体管。经测试器件的载流子迁移率为4.56×10-3 cm2.V-1.s-1,开关比为300。器件显示出良好的输出特性,表明聚乙烯醇是一种合适的有机场效应晶体管绝缘层材料。     

（2,1,7）卷积码编译码器的FPGA实现

卷积码是一种重要的前向纠错信道编码方式,其纠错性能常常优于分组码,且（2,1,7）卷积码已应用于现代卫星通信系统中。Viterbi译码算法能最大限度地发挥卷积码的优异性能。这里采用Verilog HDL语言设计出（2,1,7）卷积码的编码器模块和基于Viterbi算法的译码器模块,译码器采用全并行结构,译码速度快。阐述了编译码器各模块的设计原理,并在ModelSim给出各模块的仿真测试结果。同时对译码器进行纠错性能测试,测试结果表明该Viterbi译码器有良好的纠错性能。     

ECC密码算法的差分功耗分析攻击研究

对基于有限域GF(2m)上椭圆曲线密码算法的Montgomery Ladder点乘算法进行了差分功耗分析攻击.首先用Verilog HDL实现了该算法并且用Chartered 0.35 μm CMOS工艺将RTL代码综合成电路网表,以便更精确的获取电路运行中所产生的功耗信息.然后用差分功耗分析攻击中的ZEMD攻击方法,并采用算法中P2的横坐标作为中间变量对功耗曲线进行分类,攻击结果显示,Montgomery Ladder算法不能抗ZEMD差分功耗分析攻击.证明了该算法并不安全,在实际应用中还应该采取一些保护措施.     

EN55025:2008与EN55025:2003的差异

通过介绍EN 55025:2008版与EN 55025:2003版的差异,说明EN 55025:2008版标准在测量范围、测量方法、合格性判定以及供电电源电压范围等方面的新要求.     

阵列系统中多端口网络噪声系数测试分析

多端口网络常用于阵列系统中进行波束合成,其噪声系数测试成为系统设计的关键问题。给出了多端口网络模型,基于将多端口网络转化换成双端口网络的思想,给出了3种测试方法。方法一和方法二将多端口网络n-1个输入端口接负载,只留一个端口作为输入,其区别是加电工作的有源双端口网络数量不同。方法三在多端口网络前接一n分路器。通过对网络信号功率和噪声功率进行详细的分析和推导,给出了不同情况下的噪声系数。通过试验验证了测试方法的正确性。     

刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题.