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溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。 相似文献
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提出一种无乘法器并可配置精度的YCbCr到RGB高性能视频解码电路.该电路采用加法和移位计算代替浮点乘法运算,以减少电路面积;电路内部采用流水线结构提高数据转换频率;根据功耗、面积、转换精度等不同的应用要求,可配置内部加法器和流水线寄存器位宽实现各种电路需求;支持YUV111,YUV421,YUV411等压缩图像格式转化.根据FPGA实验表明,用该硬件加速后的视频解码速度可提高10%~20%,同时保证图像的质量. 相似文献
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纳米薄膜的分类、特性、制备方法与应用 总被引:5,自引:0,他引:5
介绍了纳米薄膜的分类以及纳米薄膜的光学、力学、电磁学与气敏特性;综述了现有的溶胶鄄凝胶法、LB鄄膜法、电化学沉积法、化学汽相沉积、低能团簇束沉积法、真空蒸发法、溅射沉积、分子与原子束外延、分子自组装等纳米薄膜制备技术;概括了纳米薄膜的应用。 相似文献
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长波红外主被动复合成像中目标检测仿真研究 总被引:1,自引:0,他引:1
给出了Jeffrey H. Shapiro等人的目标检测算法,以及在该算法基础上推导出的七个目标检测公式。自行编程设计和实现了仿真实验。在理想情况下,通过仿真对检测性能进行了对比,从仿真结果可知, ?孜的取值在5 dB附近或者大于5 dB时,在激光雷达的工作范围内(CNR≈10~30 dB),综合利用主被动两种信息进行目标检测的性能要优于仅利用其中任何一种信息进行目标检测的性能,综合利用主被动三种信息进行目标检测的性能要优于仅利用其中任何一种信息以及两两信息组合进行目标检测的性能。强度像、距离像与被动红外融合时的检测性能最高,从而验证了长波红外主被动复合成像的优越性。同时,讨论了理想情况下子帧大小对目标检测公式性能的影响,对非理想情况进行了初步探讨。 相似文献
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