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91.
在空气中采用普通铜模浇注法制备了Mg65Cu22Zn3Y5Nd5块体合金试样,利用X射线衍射确定铸态样品的非晶态性质,用差示扫描量热仪(DSC)分析合金的玻璃转变、晶化和熔化行为。研究表明,能形成完全非晶态试样的最大尺寸为4·5mm,试样的过冷液相区△Tx为51·3K,约化玻璃转变温度Trg为0·59。与无锌合金比较,Mg65Cu22Zn3Y5Nd5金属玻璃的晶化转变行为更为复杂,表现为明显的三级晶化。对Mg65Cu22Zn3Y5Nd5非晶合金进行等温退火处理后,发生了非晶态向晶态的转变,原本单一非晶峰上出现了与晶体相对应的尖锐晶体峰。当采用分步退火处理时,组织更为均匀细小。 相似文献
92.
93.
利用压汞仪、扫描电镜对陶瓷注射成型超临界CO2脱脂过程中不同阶段坯体孔洞结构和分布进行分析,研究陶瓷注射成型超临界流体脱脂行为和脱脂的动力学过程.结果显示随着脱脂时间的增加,陶瓷坯体中孔径和孔体积增大,孔尺寸分布明显拓宽.脱脂过程是由坯体表面不断深入到坯体内部,溶解和扩散是脱脂过程的两个关键因素. 相似文献
94.
95.
以工业污泥为原料,分别利用双水解和通人二氧化碳气体的方法制备Al(OH)3(胶体),在1100℃煅烧后制得α-Al2O3粉体。并通过场发射扫描电镜(FESEM)、能量发射能谱(EDS)以及X衍射仪(XRD)研究污泥原料、Al(OH),(胶体)和α-Al2O3粉体的形貌、成分和结构。结果表明:两种方法中,双水解的方法制备α—Al2O3工艺简单?产物杂质少、产量高。EDS分析结果显示:氧化铝平均纯度达98%。 相似文献
96.
97.
淬火温度对Cr-Mo-V系低合金高强度钢力学性能的影响 总被引:4,自引:1,他引:4
研究了改变淬火温度对Cr-Mo-V系高强度力学性能的影响。结果表明,随着淬火温度的升高,硬度和强度逐渐提高,但当淬火温度超过1000℃后,硬度和强度的变化不明显。在所研究的整个淬火温度范围内,随着淬火温度的升高,塑性和韧性逐渐降低,且韧性的降低幅更大。由于添加了微合金元素V和Nb,当淬火温度低于1000℃,试验钢具有细小的奥氏体晶粒,逐渐降低,且韧性的降低幅度更大。由于添加了微合金元素V和Nb,当淬火温度低于1000℃,试验钢具有细小的奥氏体晶粒。 相似文献
98.
对CuZnAl(RE)形状记忆合金采用不同热处理工艺后,进行了干滑动磨损试验.在不同相变温度、不同载荷、不同磨损时间的条件下,做了CuZnAl(RE)形状记忆合金的干磨损试验,并与ZQSn5-5-5和ZQAl9-4做了对比,用电子扫描显微镜和X衍射仪对磨损表面和磨屑相组成进行了观察和检测.试验结果表明,晶粒细化与锻打能提高合金的耐磨性,合金的M相比β相耐磨,两级时效处理的合金耐磨性能优于分级淬火处理的合金.CuZnAL(RE)形状记忆合金的耐磨性优于ZQSn5-5-5和ZQAl9-4.CuZnAl(RE)形状记忆合金磨损机制主要为粘着磨损、剥离磨损和磨粒磨损. 相似文献
99.
为了进一步提高集成电路互连寄生参数提取和电路时延分析的准确性,实现基于准确场求解器的线网寄生参数提取,提出一种快速、准确的集成电路版图数据转换方法.该方法读入二维GDSII版图数据和垂直工艺信息,基于一种扫描线算法判断导体块之间是否连接或重叠;然后利用链表、并查集等数据结构有效地描述三维互连结构及导体间连通关系,为后续电容提取和互连时延分析提供必要信息;最后输出电容提取场求解器所需的三维互连结构数据.基于实际版图的实验结果表明,文中方法比基于多边形两两判断的算法快4~7倍,且加速比随处理版图规模的增大而增大;该方法整体上具有O(nlog n)的时间复杂度,其中n为导体块数目,能够快速处理含1万块以上导体的大规模集成电路设计版图. 相似文献
100.
在通信网络中,节点间最短路径的计算是链路状态路由协议计算路由的基础。通过对现有动态最短路径算法的深入研究,提出了一种处理网络拓扑变化的完全动态最短路径算法DSPT-ID。该算法利用已有SPT的信息,建立一个最短路径树的更新队列,当网络拓扑发生变化时,算法针对边的权值增大和减小,分别进行更新,并将更新节点局限在受拓扑变化影响的节点中,从而达到SPT的增量更新。算法复杂度分析和仿真结果显示,DSPT-ID算法具有更少的节点更新次数和更高的时间效率。 相似文献