全文获取类型
收费全文 | 118883篇 |
免费 | 12985篇 |
国内免费 | 9292篇 |
专业分类
电工技术 | 10041篇 |
技术理论 | 1篇 |
综合类 | 12764篇 |
化学工业 | 15928篇 |
金属工艺 | 8153篇 |
机械仪表 | 8301篇 |
建筑科学 | 8830篇 |
矿业工程 | 4140篇 |
能源动力 | 3144篇 |
轻工业 | 12551篇 |
水利工程 | 3419篇 |
石油天然气 | 4189篇 |
武器工业 | 1601篇 |
无线电 | 12490篇 |
一般工业技术 | 10602篇 |
冶金工业 | 4845篇 |
原子能技术 | 2022篇 |
自动化技术 | 18139篇 |
出版年
2024年 | 699篇 |
2023年 | 1848篇 |
2022年 | 4199篇 |
2021年 | 5465篇 |
2020年 | 3958篇 |
2019年 | 2841篇 |
2018年 | 3093篇 |
2017年 | 3522篇 |
2016年 | 3174篇 |
2015年 | 4820篇 |
2014年 | 6134篇 |
2013年 | 7469篇 |
2012年 | 8950篇 |
2011年 | 9411篇 |
2010年 | 9113篇 |
2009年 | 8862篇 |
2008年 | 9408篇 |
2007年 | 9033篇 |
2006年 | 8211篇 |
2005年 | 6778篇 |
2004年 | 4928篇 |
2003年 | 3728篇 |
2002年 | 3820篇 |
2001年 | 3524篇 |
2000年 | 2576篇 |
1999年 | 1448篇 |
1998年 | 747篇 |
1997年 | 574篇 |
1996年 | 554篇 |
1995年 | 470篇 |
1994年 | 333篇 |
1993年 | 312篇 |
1992年 | 235篇 |
1991年 | 161篇 |
1990年 | 149篇 |
1989年 | 138篇 |
1988年 | 101篇 |
1987年 | 68篇 |
1986年 | 36篇 |
1985年 | 40篇 |
1984年 | 34篇 |
1983年 | 29篇 |
1982年 | 25篇 |
1981年 | 24篇 |
1980年 | 38篇 |
1979年 | 17篇 |
1978年 | 4篇 |
1962年 | 3篇 |
1959年 | 25篇 |
1951年 | 19篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 0 毫秒
51.
于海波 《数码设计:surface》2014,(6):124-126
在当前国画创作趋于写实甚至超写实的状态下。北方写意花鸟画从其正大气象绝能独立,给画坛带来了强劲的“东北风”和浓郁的时代气息。北方写意花鸟之作无不凌射着北方的粗犷奔流之气以及旺盛难抑的生命之气,小中见大.将人引入高处不胜寒的祟高美学境界之中。然当欣赏者或学术研究者都侧重于画作的孤枣以及独到的笔墨关系的时候,都极容易忽略印章一一篆刻艺术在其画作中所起到的无可替代的重要作用。 相似文献
52.
非金属电镀用导电漆的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程。分别研究了漆膜表面单位电阻与镀银铜粉的含量及其粒径以及钛酸酯偶联剂的含量之间的关系。结果表明,当镀银铜粉的粒径为400目、质量分数在57%~65%之间,钛酸酯偶联剂的质量分数为10%时,所得涂膜的导电性能最佳。加入含C-18的油酸可以使导电漆长期贮存而电阻值不变。经检测,所得涂膜具有良好的性能:附着力1级,硬度1 H,柔韧性1 mm,冲击强度50 kg/cm2,膜厚10~15μm,漆膜表面每厘米电阻0.15Ω,每分米电阻0.47Ω。指出了导电漆应用过程中的注意事项。 相似文献
53.
锆莫来石材料的反应烧结机制和显微结构特征 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了用锆英石和工业氧化铝合成锆莫来石材料的反应烧结过程和显微结构。结果表明,添加适量MgCl2·6H2O可以促进反应烧结进程。锆英石大颗粒完全分解以后形成ZrO2聚集体,结构中出现封闭气孔可能与ZrO2聚集体有密切关系。加入MgCl2·6H2O后锆莫来石材料显微结构的主要特征:ZrO2有聚集体和均匀分布两种赋存形式;封闭气孔一般与ZrO2聚集体相邻。 相似文献
54.
钟原 《网络安全技术与应用》2014,(6):208-209
随着全球网络技术与移动通信设备的融合发展,“大数据”时代已经引起社会各界的重点关注。苹果、三星、华为、IBM、微软、腾讯等国际知名企业都开始建构出“大数据”时代的企业生态系统。本文将对“大数据”时代的企业生态系统的演化和建构进行深入分析。 相似文献
55.
56.
利用环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ESBS)的环氧基与顺丁烯二酸氢钾(HKM)在相转移催化剂和开环催化剂存在的条件下开环反应制得钾离聚体。研究了其反应条件,由于添加了助剂BM,环氧基开环率达到了95.2%,并用FTIR确定了离聚体的生成;通过对不同环氧值ESBS开环反应,研究了不同离子基团质量摩尔浓度对离聚体物化性能的影响。 相似文献
57.
MODEL FOR PREDICTING THE LATERAL DISPERSION COEFFICIENT OF SOLIDS IN GAS-SOLIDS FLUIDIZED BEDS 下载免费PDF全文
The lateral mixing of solids in a gas-solids fluidized bed is very complicated.It can be caused by:(a)bubble movement through the bed,(b)bubble burst at the bed surface,and(c)gross particle circulation in thebed.However,experiments show that the major factors effected the lateral mixing of solids are the bubblemovement through the bed and the bubble burst at the bed surface.Thus a model with two mixing re-gions,i.e.mixing in bubble rising region and mixing in bubble breaking region,was proposed.Based on thismodel,an equation for predicting the lateral dispersion coefficient of solids in gas-solids fluidized beds wasderived without any adjustable parameter.The calculated values by this equation are well comparable withthe observed data including the present work and the other investigations. 相似文献
58.
钟俊玲 《重庆科技学院学报(社会科学版)》2010,(7):173-174
赫尔巴特的教育管理思想是传统教育管理理论的基础,对推进高校教育管理体制改革有一定的借鉴意义。剖析高校教学管理上存在的主要问题,提出从管理观念、硬件设备、管理人员三方面入手进行改进。 相似文献
59.
钟莲花 《重庆科技学院学报(社会科学版)》2010,(22)
信息技术与课程整合是当前信息技术教育普及进程中的一个热点问题,在我们国家,接受性教学模式还大量存在,合理有效地利用信息技术的优势来克服传统教学模式的弱点,提高教学效率. 相似文献
60.
JIANG YuXuan LI Zheng SUN YongJian YU TongJun CHEN ZhiZhong ZHANG GuoYi ZHANG GuangChen & FENG ShiWei State Key Laboratory of Artificial Microstructure Mesoscopic Physics School of Physics Peking University Beijing China School of Electronic Information & Control Engineering Beijing University of Technology Beijing 《中国科学:信息科学(英文版)》2010,(2)
We presented the analysis of the incomplete conduction in bonding medium in high power GaN-based light-emitting diode (LED) packages. A numerical study was carried out with parametric model to understand the junction temperature variation due to bonding medium defects. Transient thermal measurement was performed to evaluate LED’s junction temperature. Thermal resistance from chip to lead frame was 20 K/W in our sample LED. It was suggested that only 60% of the surface area of the bonding medium was involved... 相似文献