电泳系统中若干常见问题的分析及解决措施

分析了电泳涂装系统中的若干常见问题,包括滤袋堵塞、槽液循环、产生泡沫、阳极系统问题、超滤系统问题、细菌污染和烘房固化问题等。探讨了问题产生的原因并给出了相应的解决措施。     

恶臭废气净化技术研究进展

恶臭气体会使人的中枢神经产生障碍、病变,甚至引起慢性病、急性病和死亡。近些年来,恶臭废气净化技术一直是人们研究的热点,本文对国内外在恶臭废气净化方面的物理、化学法和生物法研究状况进行了综述,并对鼓泡塔和气升式环流反应器结合计算流体力学(CFD)计算模拟等恶臭废气净化技术研究方向和发展前景进行了展望。     

浅析火电厂电气综合自动化系统

本文研究的主要内容是火电厂分布式控制系统,在火电厂实际生产综合自动化管理上有着很大的发展前景。     

沙柳颗粒致密成型过程中的颗粒运动及能量分析

为了研究沙柳致密成型过程中颗粒运动及能量变化的规律,运用离散元颗粒流软件PFC3D建立了长径比为5∶1的颗粒模型。按照应力-应变曲线的特点,将沙柳致密成型过程划分为3个阶段：松散阶段、压密阶段和塑性阶段,从3个阶段中各选取一个时间点,对颗粒速度变化、位移变化、受力分量的变化以及能量变化进行细致分析。结果表明：颗粒速度及位移变化的主要影响因素为压力,在压力传递过程中,颗粒间接触力和墙体的反作用力不断变化,沿X轴、Y轴方向的速度分量和位移分量渐渐增多;从松散阶段到压密阶段,颗粒位置重新排列,间隙不断改变,动能呈现波动性变化;在塑性阶段时,压力克服颗粒间作用力的最大值,颗粒变形产生塑性流动,间隙不断减小,动能逐渐增大。在整个压缩过程中,粘结能增长趋势放缓,其他耗散能所占的比重逐渐增加,为了减少能量的损耗,应把应变值控制在较小的范围内。     

对机械零件加工中假废品的分析

对机械零件加工过程中因工艺基准或测量基准与设计基准不重合出现“假废品”的原因进行分析,并提出了判别的方法。     

东濮凹陷方里集构造带油气来源及成藏期

通过精细油源对比、气源对比,明确了渤海湾盆地东濮凹陷方里集构造带的油气来源;基于流体包裹体的光性特征和均一温度,结合埋藏史确立了油气成藏时间及期次,恢复了油气成藏过程。油源对比结果表明,沙三段原油和烃源岩地球化学指标相近,具有自生自储特征,沙二段和沙三段天然气以煤成气为主,为断层输导成藏。沙三段油包裹体荧光下呈蓝色,盐水包裹体均一温度峰值为130 ℃~140 ℃,原油成藏期为明化镇组晚期—平原组中期(距今1~3 Ma)。根据山西组—本溪组煤系烃源岩的热演化史,煤成气的成藏期为东营组时期,早于原油的成藏时间。油气成藏过程恢复表明:在东营组中期至东营组剥蚀期间,煤成气通过断层输导,形成沙二段气藏和沙三段早期气藏;在明化镇组晚期—平原组中期,沙三段烃源岩生成的原油就近充注于沙三段气藏中,形成了沙三段油气藏。方里集构造带具有“双源两期”的成藏特征。     

四通道微波接收组件的设计

本文给出了一种微波接收组件的设计与制作。该组件含有四个通道,每个通道由限幅器、低噪放、移相器等组成,对天线接收信号进行放大、移相功能。文章分别对接收组件进行了简要的理论分析,采用MCM（多芯片组件）技术设计出了此款组件,并进行了加工、测试。     

磁性锂皂石复合聚合物吸附树脂的合成及性能

以聚乙烯亚胺(PEI)改性磁性纳米粒子和锂皂石为物理交联剂,聚乙二醇双丙烯酸酯为化学交联剂,采用水溶液自由基聚合制备了磁性锂皂石复合聚合物吸附树脂,并对其结构和性能进行了初步研究,磁性锂皂石复合聚合物吸附树脂具有磁性Fe₃O₄的特征衍射峰,锂皂石以纳米片层结构无规分布于非晶态聚合物基体,磁性纳米粒子、γ-氯丙基三甲氧基硅烷(CPTMO)改性磁性纳米粒子及PEI改性磁性纳米粒子分散液的Tyndal效应和磁响应性均较为显著,磁性锂皂石复合聚合物吸附树脂具有较高的耐酸性能,60 min重金属离子吸附趋于平衡,90 min达到吸附平衡,Cu²⁺、Cd²⁺、Pb²⁺的平衡吸附量分别达到238、259和466 mg/g。     

磁性聚合物吸附树脂的镉离子吸附特性

以硅烷偶联剂改性磁性纳米粒子和N,N-亚甲基双丙烯酰胺为交联剂,聚乙烯基吡咯烷酮为线性聚合物,采用水溶液聚合制备了磁性聚合物吸附树脂,对其结构和镉离子吸附热力学、吸附动力学以及循环再生利用性能进行了研究,FTIR初步表明磁性聚合物吸附树脂具有目标结构单元,磁性聚合物吸附树脂表面粗糙,微孔和沟壑数量较多,镉离子吸附为自发...     

小型化层叠式三维T/R组件

三维收发(T/R)组件具有小型化、重量轻和可扩充等特点,成为T/R组件技术的重要发展方向之一。本文对一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的Ku波段小型化三维T/R组件进行了研究,通过分析优化组件的垂直微波互连技术、电路布局优化及无源等效模型,设计出具有优良电性能(输出功率≥24.5 dBm,接收增益大于≥25 dB,接收噪声系数≤3.5 dB)的小型化三维T/R组件。该组件利用LTCC高密度布线、球栅阵列(BGA)高密度连接优点,把组件设计成三层层叠结构,并且把部分芯片集成于“多功能芯片”,进一步缩小了尺寸,单个组件尺寸为9.5 mm×9.5 mm× 3.8 mm,有效实现了T/R组件的小型化。