高强度泡沫陶瓷制备工艺

泡沫陶瓷的性能直接影响泡沫陶瓷的使用,本文对国内外改进泡沫陶瓷性能的几种方法作了总结。重点阐述了如何增加有机泡沫陶瓷料浆涂覆量,以及增加挂浆量对泡沫陶瓷性能的影响;另外,也从其它他方面阐述了提高泡沫陶瓷性能的途径,如引入第二相、改进烧结工艺等。     

变形镁合金研究现状

对变形镁合金的研究现状和最新进展做了评述.重点分析了变形镁合金合金化原理、主要合金元素在变形镁合金中的作用、变形镁合金的热处理以及变形镁合金制备中的诸如快速凝固和喷射沉积等特种制备技术.并简要介绍了变形镁合金的应用领域.     

鼓泡法测量高分子和金属薄膜弹性模量的方法探讨

在自制的鼓泡仪上对高分子薄膜和金属镍膜的弹性模量进行了测量,并研究了孔径对薄膜弹性模量测量的影响。结果表明,高分子薄膜的弹性模量为2.7±0.2GPa,孔径对薄膜弹性模量的测量没有影响;受仪器精度限制,该仪器目前尚难用于金属镍膜的弹性模量的精确测量。     

变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究

本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料，探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响，并测定了该合金的抗软化温度。结果表明：在950×1h固溶后，经440℃时效6h可获得较高的导电率和显微硬度：固溶后经40％变形在440℃时效2h后，导电率和显微硬度分别可达57％IACS和174Hv，比固溶后直接时效分别高出10％IACS和27HV：并测得合金的抗软化温度约为55℃。     

微量Cr元素对Cu-Ag合金力学性能的影响

采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag—Cr合金，通过力学性能测试、金相显微镜和透射电镜分析等方法，研究了微量Cr对CuoAg合金组织和性能的影响。结果表明，添加微量cr元素能够明显提高Cu-Ag合金的再结晶温度和强度，Cu-Ag-Cr合金经450℃退火2h后的抗拉强度仍高达423MPa，能够满足高强高导铜合金高温性能的要求；微量Cr对Cu-Ag合金的强化主要来源于再结晶晶粒细化强化，第二相粒子析出强化和亚结构强化等。     

微量Cr元素对Cu-Ag合金力学性能的影响

采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Cr合金,通过力学性能测试、金相显微镜和透射电镜分析等方法,研究了微量Cr对Cu-Ag合金组织和性能的影响.结果表明,添加微量Cr元素能够明显提高Cu-Ag合金的再结晶温度和强度,Cu-Ag-Cr合金经450℃退火2h后的抗拉强度仍高达423MPa,能够满足高强高导铜合金高温性能的要求;微量Cr对Cu-Ag合金的强化主要来源于再结晶晶粒细化强化,第二相粒子析出强化和亚结构强化等.     

冷变形对简化工艺制备Cu-Al2O3复合材料组织和性能的影响

研究了一种新型简化的内氧化工艺,制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料,对所制备复合材料的烧结态和经60%、70%、80%变形后的微观组织、硬度、导电率进行了分析.结果表明:该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着细小粒状Al2O3颗粒,其粒径约为5～20 nm,颗粒间距约为25～60 nm;复合材料变形后,其硬度明显提高,最大值达到144 HV,而导电率则随变形量的增大先升高后降低,但降幅很小;当氧源系数k为1.20 h,压制粉末烧结(950 ℃,4 h)后全部完成内氧化,且变形后综合性能最优,此时氧化剂含量为最佳的添加量.     

复合孕育处理在提高缸体用灰铸铁加工性能方面的应用

重点研究了几种单一孕育剂以及它们的复合作孕育剂对缸体用灰铸铁力学性能、壁厚敏感性和加工性能的影响。试验结果表明，在复合孕育处理的灰铸铁件中，选择40％稀土孕育剂＋60％75硅铁孕育剂复合孕育处理的灰铸铁件抗拉强度可稳定在295MPa左右。且硬度合适并具有良好的品质系数。用20％75硅铁孕育剂＋80％锶孕育剂复合孕育处理的缸体用灰铸铁件断面敏感性可降低到17HB。20％75硅铁孕育剂＋80％锶孕育剂复合孕育处理的缸体用灰铸铁件具有最小刀具磨损量、显微硬度差。并且发现灰铸铁件基体的显微硬度湖区的变化与灰铸铁件的刀具磨损量变化有较好的吻合性，这说明灰铸铁件的组织均匀性对灰铸铁件的加工性能产生很大影响。     

两种方法制备BaTiO3陶瓷组织性能比较

制备钛酸钡粉体主要有两种方法,目前还没有文献对两种制备方法进行系统比较,本文采用两种方法即溶胶凝胶法和固相反应法制备钛酸钡粉体,并对粉体的微观形貌和相组成进行比较分析,结果表明两种方法均能成功制备钛酸钡粉体,而溶胶凝胶法制备的粉体由于颗粒细小均匀,因此性能优于固相反应法制备的粉体.分别将两种方法所得粉体经成型烧结制备陶瓷,并对其进行性能检测和微观形貌观察,结果表明采用溶胶凝胶法所得粉体制备的陶瓷由于晶粒发育良好、结构紧密及气孔较少.因此具有较高的体积密度及优良的PTc性能,其体积密度p=3.11g/cm3,室温电阻率p=60Ω·cm,电阻温度系数α25=1 6.7%·℃-1.     

XRD的TA10钛合金热压缩变形后位错演化分析

为了分析TA10钛合金位错演化,对TA10钛合金做了热模拟压缩实验,并对压缩后的试样进行了X射线衍射(XRD)实验。根据不同晶面的衍射峰,结合Dunn公式计算出了各晶面的位错密度。结果表明:TA10钛合金的软化机制在相变点以下以动态再结晶为主,相变点以上以动态回复为主;位错类型主要是柱面(1010),基面(0002)和锥面(1011)型位错; 800℃~900℃时,基面的位错密度变化最为显著,随着变形温度的升高,基面受动态再结晶的影响最大;应变速率增大及变形温度降低时总位错密度变大。随着变形量的增大,相变点以下,总位错密度先增大后减小,1 000℃时,总位错密度波动不大。使用XRD法可方便定量分析TA10钛合金热压缩变形后位错密度的演变规律。