La掺杂对BLT薄膜微观结构与性能的影响

采用sol-gel工艺低温制备了Si基Bi4–xLaxTi3O12(BLT)铁电薄膜。研究了La掺杂量对薄膜微观结构、介电和铁电性能的影响。结果表明,600～650℃退火处理的BLT薄膜表面平整无裂纹,晶粒均匀,无焦绿石相或其它杂相,薄膜为多晶生长;La掺杂量x在0.5～0.85的BLT薄膜介电与铁电性能优良,其εr和tanδ分别介于284～289和(1.57～1.63)×10–2,4V偏压下薄膜的漏电流密度低于10–8A/cm2,Pr可达(13.0～17.5)×10–6C/cm2,Ec低至(102.5～127.8)×103V/cm。     

MEMS陀螺仪高阶带通ΣΔ闭环检测系统设计北大核心

为了解决MEMS陀螺仪开环检测带宽窄、量程低、线性度差等问题,设计了机电结合带通ΣΔ闭环检测系统。首先设计4阶带通纯电学ΣΔ调制器,结合MEMS陀螺的机械结构,提出机电结合闭环检测系统结构及参数获取方法。该环路采用脉冲密度反馈方式,考虑输入热噪声、正交误差等非理想因素,建立闭环检测系统的非理想模型。仿真结果表明：对比开环检测,该闭环反馈力平衡了哥氏力,抑制了哥氏振动,陀螺的响应位移降低了4个数量级,响应速度提升了0.6 s;当陀螺量程为300°/s、带宽200 Hz时,信噪比（SNR）达到了113.2 dB。基于现场可编程门阵列（FPGA）开发了MEMS陀螺测控系统电路并进行实际测试,结果表明闭环检测标度因数非线性、测量范围和带宽分别提高了4倍、1.5倍和1.5倍,系统性能得到了有效提升。     

数字控制全桥型DC-DC模块电源的设计

阐述低压1/4标准砖模块电源的设计过程,分析了全桥型DC-DC变换器的工作原理,给出主功率器件设计方法,提出了软件架构,通过实验结果验证了设计的正确性。     

舰船尾流散射特性的研究

利用Mie理论计算了单个气泡和舰船尾流横截面内气泡群的体散射函数.计算结果表明尾流中心的后向散射高于尾流边缘的.舰船尾流横截面内气泡群的散射与气泡大小,气泡尺寸分布和尾流深度有关系;在散射角180°附近后向散射增强显著;在散射角60°～80°之间,气泡群的散射相对于相邻角度有所增强.     

第4代移动通信系统

日本NTT、公司成功进行了面向第4代移动通信系统的下行5Gbit/s分组信号传送实验，实验中基站以100MHz带宽发射信号，时速大约10km行驶的移动接收机接收该信号，接收信号经解码处理后，证实最大可传送5Gbit／s分组信号。实验使用了12幅MIMO天线。[第一段]     

多孔硅表面冷电子发射的研究

本文研究了多孔硅二极管表面发射电子的特性。ＰＳ二极管由薄金膜、ＰＳ层、ｎ型Ｓｉ衬底和欧姆接触铝背电极组成。在真空中,当在金属电极和铝背电极间加适当高的正电压且在收集极板和金电极间存在高外电场时,伴随着可见光,电子均匀地穿过金膜出来。电子发射的机理基于ＰＳ层外表面附近的强场效应。     

"联网家庭"的催生者:飞利浦半导体专访飞利浦半导体亚太区总裁Rob Fletcher

一场备受瞩目的美国消费电子展(CES),俨然是今年度最佳市场风向球,也为沈寂多时的电子业带来一线光明,希望能藉"科技生活化"风潮,再创荣景.当今消费性电子市场正悄悄上演着三大趋势:一是每个装置皆朝向多功能发展,手机内建数字相机或F M收音功能已属稀松平常,家电与信息的汇流(电视也附加上网浏览),或广播与MP3的合体亦是司空见惯;二是WLAN、NFC(Near Field Communication,近距离无线传输)和Bluetooth等自成一格的传输规格,亦已转向寻求互连;三是广播系统结合网络平台的倾向,有愈来愈多的装置都被要求赋予网络功能.在上述三大因子交互作用下,"ConnectedConsumer"的族群于焉诞生.     

小型化火花预电离TEA CO2激光器的实验研究

介绍了一种小型化火花预电离高能输出横向激励大气压(TEA)CO2激光器.激光器的主放电电极采取紧凑式Ernst电极,加大了电极间距,增大了激活区体积,从而提高了输出能量.激光器采用火花阵列预电离方式,有利于主放电均匀、稳定.低重复频率下,自由振荡情况下的输出能量可达到2 J.使用单片机控制的光栅调谐后,10P(20)谱线多模输出能量可达到1J,10 P(20)谱线输出脉冲宽度为100 ns.     

RF发展激化"实时频谱分析仪"的成长信号触发、捕获、分析 泰克RTSA一手搞定

如果问什么是这几年最令人惊艳的前沿技术,无线技术肯定是当仁不让的选项之一;放眼环视生活周遭,手机、笔记本电脑、微波炉等遍地可见Wireless的踪迹;因为贪恋数据传输及处理的便利性和实时性,许多无线应用正加速转向数字RF发展,以彻头彻尾地全面利用计算机技术;这样的趋势虽然对科技进化贡献良多,却也造成RF频谱格外拥挤。加上高速嵌入式数字信号运行微波频率,都使得监控和智能采集技术的使用量大幅提高。     

Semi-flex印制板制作工艺研究

使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时,半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况,进而影响其挠曲性能。本文使用开窗法制作挠性层为L5/L6层的10层Semi-flex印制板,研究了铣刀转速、叠合张数等加工参数对半固化片开窗品质的影响,以及半固化片开窗放大尺寸与压合时刚挠结合处PP溢胶长度的关系。为了验证产品其可靠性,对其进行了漂锡测试、回流焊测试和冷热冲击测试。