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81.
双酚类化合物(Bisphenol compounds,BPs)是合成高分子材料的重要原材料之一。目前,常见的双酚类化合物主要包括双酚A、双酚B、双酚F以及双酚AF等。现如今,双酚类化合物主要应用于塑料制品、食品包装、饮用水添加剂、海鲜等方面。大量的研究发现,双酚类化合物通过物理迁移、化学迁移、生物迁移途径侵入人类和动物体内,甚至在深海哺乳动物体内也检测到了该物质,从而影响了机体的生殖系统、神经系统、消化系统、心血管系统、行为、发育和代谢性疾病的发生发展。因此,双酚类化合物引起了更多的关注。因此,本文主要从BPs的分类、侵入机体的途径以及对机体的影响方面进行了综述,以期对BPs的进一步研究以及安全性和毒理学评价提供参考依据。 相似文献
82.
采用电动势法研究了硝酸体系中硝酸羟胺(HAN)还原Fe3+离子的反应动力学,得到了动力学表观速率方程-dc(Fe3+)/dt=kc0.62(HAN)c-2.80(H+)c(Fe3+)c-0.85(Fe2+);当温度为50℃、离子强度I=1.0mol/L时,表观速率常数k=(2.9±0.1)×10-6(mol/L)3.02/s,反应表观活化能Ea=(125±3)kJ/mol。硝酸根的存在对反应起到抑制作用,离子强度的增大对反应有促进作用。 相似文献
83.
从伺服测试的角度论述了1553B总线在航天领域的应用发展历程、在伺服测试领域应用1553B总线的技术积累过程;对于基于1553B总线的伺服测试软件开发中经常遇到的问题,提出了一种作为1553B总线BC端的软件实现架构,并在此基础上实现了基于C++语言的通用1553B伺服测试类库;经过近十年的应用,经历了多个种类、近百次大型试验的考核,证明了其稳定性和可靠性,已经成为伺服测试领域1553B总线的基础解决方案;该类库对伺服测试软件模块化、通用化、产品化具有借鉴意义。 相似文献
84.
现代战争中,一个最严重和最强大的战术威胁估计是低空攻击,航空与航天技术和有关电子设备的逐步发展使先进的战术飞机能在任何气候条件下、昼夜以及严重的电子干扰环境中,以较高的命中率开火。对于先进的防卫技术而言,地基防空仍然是主要的挑战。康特拉弗斯公司依靠自身的创造力量能对这种挑战作出反应,并且有能力研制更加合适的防空系统。下面介绍该公司的几种防空系统。 相似文献
85.
钚是最重要的放射性核素之一,Pu(IV)与有机还原的的氧化还原反应一直是核燃料后处理研究的重点之一。通过肼衍生物结构与Pu(IV)还原速率之间构效关系的研究,获得其关键影响因素,为镎钚分离提供关键数据及研究方向指引。采用密度泛函B3LYP方法和6-311+(3d,3p)基组对11种肼衍生物进行了几何优化和能量计算,获得了其最稳定构型。并利用HyperChem软件包计算优化后的分子的疏水性参数等结构描述符。运用数学统计软件SPSS对相应的物理化学参数进行相关性分析及逐步回归分析,最终得到具有良好相关性的构效关系(Quantitative structure-activity relationships, QSAR)方程。方程表明,疏水性参数是影响肼衍生物对Pu(IV)还原速率的主要因素,且与Pu(IV)还原速率呈负相关。 相似文献
86.
87.
将膜生物反应器与脱氮除磷工艺相结合,建立水解酸化/好氧MBR中试装置,针对以精细化工废水和造纸废水为主的市政混合污水进行处理,系统考察了工艺的运行情况和处理效果.结果表明,在进水COD为335~941 mg/L、NH3-N为11.1~28.7 mg/L、TN为31.2~38.6mg/L、TP为1.0~17.4 mg/L的条件下,当系统水力停留时间约为48 h时,对COD、NH3-N、TN和TP的平均去除率分别为87.1%、91.0%、61.2%和93.7%.其中,出水NH3-N、TN和TP浓度均可达到GB 18918-2002的一级B标准;由于污水中难降解有机物的含量较高,导致出水COD浓度不能稳定达标,对此可在系统后设物化处理单元加以解决. 相似文献
88.
以Al为中间层对AZ31B/Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验, 采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌, 结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分, 采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度, 研究了焊接温度对AZ31B/Al/Cu界面组织和剪切强度的影响。结果表明, 加热温度对Al、Mg、Cu元素扩散影响很大, 从而对微观组织和剪切强度产生影响。445 ℃时, Al、Mg元素扩散不充分, Mg/Al界面无法形成共晶液相, 界面结合较弱。450 ℃时, Al箔完全溶解, 界面区宽度显著增加, 从Mg侧到Cu侧, 扩散区的微观组织依次为α-Mg(Al)固溶体、Mg-Al共晶组织、Cu(Al)固溶体, 接头强度最高达到53 MPa, 约为母材AZ31B剪切强度的33.2%。460 ℃时, 界面扩散区宽度缓慢增大, 靠近Cu侧的界面区产生大量脆性Al-Cu化合物, 接头强度下降。 相似文献
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90.