脉冲MIG焊熔滴过渡最佳方式的控制

基于一个脉冲过渡一个熔滴且熔滴体积不变的思想,提出了在峰值电流和基值电流不变的条件下采用送丝速度预置和峰值弧压调节峰值时间与基值时间的控制方式。试验结果表明:采用这种控制方式,能够在不同送丝速度或不同干伸长下实现一个脉冲过渡一个熔滴且熔滴体积基本不变。     

Ad Hoc网络拓扑与隐藏终端/暴露终端的研究

文中介绍了ad hoc网的概念,分析了其信道共享方式.从而,引出由于ad hoc信道共享方式的不同而导致的隐藏终端和暴露终端的问题.文章通过对网络拓扑的研究,列出了三种基本的网络拓扑结构:全连接、星型和线性结构.并且通过矩阵可以表示这些拓扑结构特征.对于三种不同的拓扑结构,不同的拓扑结构结合相应的技术可以更好地解决隐藏终端和暴露终端带来的问题.     

GPS星座的空间覆盖特性研究

对ＧＰＳ星座的空间覆盖特性进行了研究,从系统作用原理上阐述了最小覆盖性要求。结合空间应用的具体分析,给出了覆盖性的一种定义,并推导了相应判据。利用所给定义及其判据,设计了ＧＰＳ星座的仿真实验,在此条件下得到了ＧＰＳ星座的空间覆盖结果。最后给出结论并进行了分析。     

SiC陶瓷与TiAl合金的真空钎焊

采用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料对常压烧结的ＳｉＣ陶瓷与ＴｉＡｌ金属间化合物进行了真空钎焊,并对接头的微观组织和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料可以实现ＳｉＣ与ＴｉＡｌ的连接;接头界面具有明显的层状结构,即由Ｔｉ－Ｓｉ合金层、富Ｃｕ相与富Ａｇ相的双相层和Ｔｉ－Ａｌ－Ｃｕ合金层组成;在１１７３Ｋ和１０ｍｉｎ的钎焊条件下,接头室温剪切强度达互１７３ＭＰａ。     

2219-O铝合金的搅拌摩擦焊接

对2219-O铝合金进行了搅拌摩擦焊接,采用光学显微镜分析了接头的微观组织,采用拉伸试验方法评价了接头的力学性能.微观分析表明,在热机循环的共同作用下,焊核区(WNZ)发生了动态再结晶,形成了细小的等轴晶粒,并且沉淀相的数量较其它各区有所增加;热机影响区(TMAZ)晶粒被拉长、弯曲,发生了动态回复和部分再结晶,晶粒内部开始有新的晶粒生成;热影响区(HAZ)的晶粒发生粗化.力学性能测试结果表明,当转速为800r/min,焊接速度为200～400 mm/min时,接头与母材等强度,断裂发生在母材区;当焊接速度大于400mm/min时,接头的抗拉强度很低,断裂发生在缺陷处.     

新型电控可重构天线阵全向单元设计

该文提出了一种性能良好的新型方向图可重构天线阵全向印刷单元天线。该天线由两对半波振子背靠背印刷在介质板上构成,结构简单紧凑。相对带宽达50%(VSWR<2),在工作频带内,增益6.44 dBi,不圆度小于2.0 dB。文中给出了仿真设计结果和实测的电参数数据,两者有较好地一致性。本天线适用于WiMax(802.16)终端及WLAN基站或中继站天线。     

烤烟烟叶淀粉的提取工艺优化

为揭示烤烟淀粉的结构与特性,降低烤烟的淀粉含量,采用响应面分析法(RSM)对鲜烟叶淀粉的提取条件进行了优化。结果表明:烤烟烟叶淀粉提取最优条件为:亚硫酸浓度0.19%,液固比为7,浸提时间16 h;淀粉中脂肪含量为0.61%,蛋白质含量为3.73%,灰分为1.59%,直链与支链结构比例约为3∶7。     

7050-T7451铝合金搅拌摩擦焊焊缝缺陷分析

采用搅拌摩擦焊方法对5 mm厚7050铝合金进行了焊接,利用光学金相对接头缺陷及其形成原因进行了分析.结果显示,在参数不当的情况下出现的缺陷有飞边、孔洞、沟槽以及未焊合四种:飞边由表层金属过度软化导致;孔洞的产生则是焊速/转速比过大,焊缝中、下部材料塑性流动不充分引起;而沟槽是由于焊具下压量不足时,表面材料流动不充分产生;未焊合发生在焊缝底部,其产生原因是焊接热输入不足,焊缝底部再结晶程度低使得原始对接面材料间没有融合而存留.其中未焊合为主要的焊接缺陷,会严重降低接头力学性能,改变接头拉伸时的断裂位置和断裂模式.     

铜的搅拌摩擦焊研究

采用搅拌摩擦焊技术焊接铜克服了传统熔焊的缺点,使接头具有优良的件能,.因而具有广阔的应用前景.文中从微观组织与流动行为、上艺参数与接头性能以及热循环与温度场分析三个方面.系统介绍铜的搅拌摩擦焊的研究进展,为进行相关研究提供参考依据.综合分析表明,铜的搅拌摩擦焊接头组织分为焊核区、热机影响区热影响区,某些情况下热机影响区或热影响区不明显,而洋葱环的出现与否与焊接参数有关,接头强度略低于母材,接头焊核区的硬度最高,但也出现软化现象.轴肩摩擦产热足最主要的热量来源,距母材表面不同深度处的温度随距离和时间的变化存在较大差异.