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随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新更高的要求.结合多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力等方面,来讨论多层、高速印制板设计的基本要求. 相似文献
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地下室工程是高层建筑一个重要组成部分,随着城市建设的日益加快,城市建设用地日益减少,目前大多数建筑设计都向地下室空间发展,建筑物的地下室面积越来越大,地下室渗水也越来越引起人们的关注,地下室的渗漏现象,主要在以下部位:(1)地下室底板与侧壁的渗漏;(2)后浇带、施工缝、穿墙螺杆及预埋管的渗漏等;(3)结构混凝土的蜂窝、孔洞、冷缝的渗漏等. 相似文献