铌酸锂晶片的键合减薄及热释电性能研究

铌酸锂(LN)作为一种热释电材料,可以被用于制作光电探测器敏感单元的敏感层,但通常LN晶片厚度为0.5 mm,远大于光电敏感单元厚度的要求,所以需要用键合减薄及抛光技术对LN晶片进行加工处理。本研究所用键合减薄技术主要包含:RZJ-304光刻胶键合、铣磨、抛光、剥离液剥离和丙酮清洗RZJ-304胶。利用该技术加工得到了面积为10 mm×10 mm,厚度为50μm,表面比较光滑,表面粗糙度为1.63 nm的LN晶片。LN晶片的热释电信号峰峰值在减薄抛光后为176 mV,是未经处理时的4倍,满足了热释电探测器敏感层的要求。     

影响低电压电泳芯片分离的主要因素

运用简化的低电压电泳芯片的运动梯度场的分离和控制模型 ,对低电压芯片的各参数与分离度、分离效率的关系进行了讨论     

热释电探测器敏感层材料关键性能参数测试

热释电材料铌酸锂(LN)晶片可作为热释电探测器敏感层材料。介电常数和介电损耗是判断热释电材料性能的2个重要参数。为解决在测试参数时,测试数据量大,测试精度要求高、测试时间较长等问题,提出了一种自动采集、自动记录及处理的测试系统,并测试出减薄前后LN晶片的介电常数和介电损耗随温度的变化曲线。经过数据分析得出,LN晶片的相对介电常数随着温度的升高呈增大趋势,减薄前后其相对介电常数变化不是很大,减薄后略减小;而LN晶片的介电损耗随着温度的升高呈增大趋势,160℃以下增长缓慢,但在160℃以上迅速增大;LN晶片的介电常数和介电损耗随温度的变化情况基本符合低温条件下德拜模型偶极子弛豫。     

影响低电压电泳芯片分离的主要因素

运用简化的低电压电泳芯片的运动梯度场的分离和控制模型,对低电压芯片的各参数与分离度、分离效率的关系进行了讨论.     

我国最大功率的风能发电机组在山东并网

2005年12月31日上午，在山东荣城一个三面环水的楮岛上，炸响的鞭炮和人们的欢呼打破了这个荒芜小岛上千年沉寂，东方汽轮机厂和山东鲁能发展集团的员工，共同庆祝我国最大功率的风能发电机组顺利实现并网。     

基于LDAP的统一用户管理系统的设计和实现

统一的用户管理是电子政务信息基础架构的重要部分.文章讨论了基于LDAP目录服务的统一用户管理系统的设计和实现.通过利用LDAP的树状信息结构、快速响应大容量访问和广泛复制的能力，可以充分提高统一用户管理系统的可扩展性、可靠性和可伸缩性。     

磺酸盐在渣油乳化中的应用

燃料油掺水燃烧是按一定比例在燃料油中加入乳化剂,经充分乳化后,再将一定量的水注入燃料中,混合形成W/O 型乳化油。当乳化油喷入炉膛燃烧时,由于水滴受热而转为蒸汽,在形成水蒸汽的过程中,又将油膜撕破成为更小的油滴,从而二次雾化,使油和空气在燃烧过程中混合得更充分,更均匀     

HRP催化淀粉与丙烯酰胺接枝共聚物的制备及性能研究

淀粉和丙烯酰胺(AAM)在辣根过氧化酶(HRP)/H2O2/乙酰丙酮(ACAC)催化下进行接枝聚合反应,制备了淀粉与AAM的接枝共聚物,研究了体系pH、反应温度、HPR用量对共聚反应的影响。在pH为7.0、反应温度为30℃时,5g淀粉和3gAAM在用HRP5mg、ACAC0.2g、H2O25mL催化下反应3.5h所得产物应用性能较好。用红外光谱(FTIR)和核磁共振(NMR)对共聚物的结构进行了表征,用凝胶色谱(GPC)测定了共聚物的平均相对分子质量。该共聚物作为皮革复鞣剂时,选择填充性良好,革染色均匀。     

C9芳烃催化烷基化法生产高纯度均三甲苯实施过程及技术改造总结

装置采用C9芳烃与丙烯进行催化烷基化反应,再对反应产物进行精馏获得高纯度均三甲苯。通过均三甲苯装置进行改造设计,提高了产品的质量。