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121.
将近片层-γTiAl基合金视为由等轴γ颗粒和多孪晶PST(polysynthetically twinned crystal)单晶颗粒组成的两相复合材料。基于非均质微极介质塑性理论,构建-γTiAl基合金整体有效微极柔度张量,将传统塑性割线模量法推广到微极材料,建立分析和预测-γTiAl基合金的塑性行为尺度效应的细观力学模型。结果表明:-γTiAl基合金的微结构尺度对其宏观塑性硬化行为存在显著的影响;近片层组织-γTiAl基合金中PST晶体颗粒的尺寸越小,合金中硬相夹杂PST颗粒的体积分数越大,合金材料相应的塑性硬化越明显;微极基体的塑性特征尺度与等轴γ晶粒的平均尺寸大小在同一数量级。 相似文献
122.
123.
研究了Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5非晶合金在过冷液相区内静液挤压的变形行为以及结构变化。结果表明:非晶合金在高应变速率下产生了明显的塑性变形,直径从16 mm变为12 mm,断裂为4段,且样品断口上随机分布着充分发展与未充分发展的脉纹式切变带,由此可看出非晶合金的变形为非牛顿体变形行为;挤压后的样品约有3%的非晶相发生晶化,在非晶基体上析出10~20 nm的纳米晶粒,导致挤压后非晶合金的热稳定性降低;静液挤压高应变速率变形条件使非晶合金产生非均匀流变,是造成非晶合金断裂的主要原因。 相似文献
124.
Easy and hard magnetization curves of Nd_2Co_(14)B compound have been measured withextracting-sample-magnetometer(μ_0H_(max)=6T)at 10~300 K.Magnetic anisotropy constants K_1 and K_2have been determined by fitting the hard magnetization curves,in which only K_1 ,K_2 and misalignment anglehave been taken as fitting parameters.The values of K_1 and K_2 at 4.2 K were derived by extrapolation.Anisotropy coefficients,x_2~° and x_4~°were derived from the anisotropy constants.The anisotropy constant K_2increases rapidly with increasing temperature when TT_(sr).The temperature depen-dence of the magnetic anisotropy coefficient x_2~° was fitted with the formula.The anisotropy coefficients x_2~°can be well described by the tenth-power law from 4.2 K to T_(sr)and by the sixth-power law from T_(sr_ to 300 K. 相似文献
125.
喷射成形Al10.8Zn2.8Mg1.8Cu合金沉淀析出强化行为 总被引:1,自引:0,他引:1
采用喷射成形技术制备Al10.8Zn2.8Mg1.8Cu高强铝合金,利用力学性能测试、高分辨透射电镜(HREM)、选区衍射(SAED)等手段系统研究120℃下该合金的时效曲线和沉淀析出行为。研究结果表明:该合金在120℃时效4h强度即可达到800MPa以上;16h达到峰时效状态,强度可达820MPa,此阶段GPⅠ区和GPⅡ区联合强化起主导作用;44h后存在长时间的时效平台,强度在800MPa左右,此阶段η′相和η相起主导强化作用。 相似文献
126.
Zn含量对喷射成形7×××系高强铝合金组织与性能的影响 总被引:5,自引:2,他引:5
采用喷射成形技术制备了不同Zn含量的7×××系超高强铝合金,研究了Zn含量对材料的显微组织及室温力学性能的影响.结果表明:喷射成形工艺可显著细化晶粒,有效抑制合金内的偏析,获得细小、均匀的等轴晶组织,采用相同工艺制备的不同Zn含量的材料的晶粒尺寸为10~20μm.喷射成形制备的7×××系超高强铝合金中的主要组成相为:α(Al)、六方晶格的MgZn2、四方晶格的Al2Cu和面心斜方晶格的Al2CuMg.Zn含量在9.5%~11.5%时,经过适当的热处理,材料的强度可以达到800 MPa以上.综合考虑材料的组织和性能,确定喷射成形7×××系铝合金中的Zn含量应控制在9.5%~11.5%. 相似文献
127.
采用自行设计的半固态连铸机进行了铝合金半固态棒坯的连铸试验研究,给出了判定触变成形用半固态坯料质量好坏的若干标准,并对影响半固态坯料质量的关键因素(搅拌强度、连铸速度、冷却强度及电磁搅拌区域的温度梯度)及其相互关联性进行了分析讨论. 相似文献
128.
129.
介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景. 相似文献
130.