陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构

采用含钯的催化浆料活化法,实现了陶瓷表面的局部化学镀铜。扫描电子显微镜观察结果表明均匀分散的钯纳米颗粒起到了催化铜沉积的作用,镀铜层光滑平整、颗粒大小均匀。X-射线光电子能谱(XPS)和X-射线衍射(XRD)测试结果表明镀层是具有晶态结构的纯铜镀层。对化学镀铜后的陶瓷电子元件进行物理性能和电性能测试,其结果均满足工业要求。     

化学镀铜废液的处理

介绍了处理化学镀铜废液经济有效的方法。采用氧化还原法和沉淀法回收金属铜和EDTA,并利用漂白粉除去酒石酸钾钠。之后的废液由活性碳-Fenton-超声联合降解其中的有机物,降低其COD值至国家排放标准,从而达到保护环境和节约成本的目的。     

MgO负载Ni/MAS-24催化剂表征及CH_4/CO_2重整反应性能

以ZSM-5纳米微晶为前驱体,P 123为表面活性剂,在酸性条件下制得载体MAS-24,用溶胶凝胶法制备不同MgO质量分数的Ni/MAS-24催化剂,采用XRD,BET,H_2-TPR,CO_2-TPD,HRTEM等方法表征了催化剂的结构与性能。在不同温度,常压,CH_4/CO_2(摩尔比)为1,质量空速为32 h~(-1)的条件下,进行反应性能评价。结果表明:添加MgO显著增强了催化剂重整反应的稳定性,有利于提高催化剂的抗烧结能力及稳定性; 当最佳负载量为9%(质量分数)时,CH_4与CO_2的转化率达到最大分别为79.5%,92.5%。     

四氢萘加氢裂化集总模型的建立与考察

选用国产３８２５加氢裂化催化剂，利用ＷＦ８０００Ａ型连续流动固定床微型反应器，以四氢萘为模型化合物，研究了重质馏分加氢型裂化集总动力学，根据原料，生成物的性质和沸点差异，建立了四氢萘加氢裂化七集总反应网络。