基于随机桥过程的窄带信道多径衰落仿真研究

将多径分量仿真为随机射线的传播,其轨迹描述为随机桥过程的样本。研究随机射线在渗流网格中扩散的物理规律,以改进物理散射约束,使之有足够样本用于场强时延分布建模。通过实验,模拟不同波长的波束在不同散射体密度的渗流网格内的扩散,得出信道的相干带宽、误码率和场强的统计特征,验证了信号的多径衰落统计特征与相应的随机射线扩散程度有关,随机射线模型能够较大概率地仿真信号多径衰落的特性。     

联合多分组接收和模糊逻辑控制功率策略

针对无线网络节约能耗的要求,提出了一种联合多分组接收和模糊逻辑控制功率策略,采用串行干扰消除法,根据无线节点的传输功率等级,将功率等级划分为多分组接收能够正常解码的功率等级,并以任一无线节点到邻接节点的距离、邻接节点的个数和无线节点的剩余能耗为模糊逻辑控制的输入参数来控制各无线节点的功率选择。仿真结果表明,与现有的几种经典的基于功率控制的串行干扰消除算法方案相比,联合多分组接收和模糊逻辑控制功率策略的无线网络具有更大的有效吞吐量及更长的生存时间。     

Ⅲ - Ⅴ/Si混合集成激光器研究进展

硅基光互连技术是解决目前电互连制约瓶颈的有效手段,而实用化集成光源的制备对硅基芯片功耗的降低和尺寸的减小有着十分重要的意义。硅基集成激光器在过去的十多年间取得了一系列重要突破,其中III-V/Si混合集成激光器是近期最可能获得实际应用的方案之一。文章简要分析了硅基集成激光器的研究现状,重点介绍了III-V/Si混合集成激光器的研究进展,包括III-V/Si键合激光器和III-V/Si倒装焊激光器的发展和各自存在的问题,并预测了硅基集成激光器的发展方向。     

以业务流程为驱动的电力行业知识管理系统

文章以业务流程为驱动开展某电力单位知识管理系统建设,实现知识管理和业务流程管理相互促进,一方面在业务流程执行的刚性要求下,能有序地收集业务各个环节的知识,能实现与业务活动密切的知识文档的强制化积累,另一方面,员工通过此系统能将知识库中积累的知识复用于新的业务流程中,循环地提升业务工作能力。     

设计与研究

我们在研究长辛店老镇复兴计划的同时,也在思考存在同样问题的其他老镇的复兴策略,使这次设计研究不止停留在某一个地段或区域上,应该具有更广泛的普遍性价值。现状及问题随着社会的发展进步,人们对老城镇的发展滞后问题越发关注,经济窘境导致的活力缺失使老城镇本身蕴含的文化魅力和人们心中的乡愁离我们越来越远,如何保护与可持续发展成为当今最为广泛的话题。通过对长辛店大街的实地调研,我们发现并总结了它的兴衰原因、价值优势与存在的问题,其中不乏历史老镇的共性问题。     

混凝土表面渗透层氯离子分布模型通式

基于混凝土表面渗透层HB研究具有的重要意义,在建立单位横断层S与单位横断层性能参数cHS及其分布的表征方法基础上,对渗透层表层HB1x的值域进行了量化,指出了Z3(=(2.5±0.5) mm)断层的特征和表层影响混凝土渗透性的主要因素;将HB划分为HB,Ⅰarea和HB,Ⅱarea两个层区,建立了氯离子质量分数分布模型通式,并阐明其参数的物理意义与应用;分层取样断距量级宜为亚毫米级,运用S与cHS的表征方法分析归纳同类试验研究结果,量化混凝土与层有关的参数,给出了与层有关的结构层次量化模型.结果表明:S和cHS的表征方法具有普适性.     

大管棚超前支护在隧道Ⅴ级围岩的工程实践

以西安至成都客运专线清凉山隧道洞口大管棚施工为例,介绍大管棚超前支护技术在Ⅴ级围岩的施工流程和工艺特点,重点介绍质量控制要点。     

等径异长毛细管口模的聚丙烯流变性能研究

采用组合式转矩流变仪研究了聚丙烯(PP)熔体在等径异长毛细管流道(长径比L/D为20,30,40)的流变行为。结果表明,非牛顿指数随着长径比的增加而减小,即熔体的非牛顿性增强,剪切速率对黏度敏感性增加;熔体黏流活化能随剪切速率的增大而减小,表现为低剪切速率范围黏度对温度较敏感,其中又以L/D=30情况下的敏感性最高。     

新型全自动活塞杆生产线

新型全自动活塞杆生产线主要由十辊矫直机、剥皮机、二辊矫直机等设备组成。该新型生产流程选取成品活塞杆直径放大2 mm左右的成品棒材作为坯料,对坯料直接进行粗矫-剥皮-精矫-锯切加工,减少了车削和磨削工序,提高了生产线的生产效率。通过优化整合各设备的特点,保证了产品的加工精度。成品棒材的直线度可达0.2‰,表面光洁度Ra0.8。     

石英玻璃飞秒激光微连接及其接头性能

飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微米尺度材料连接领域有明显的应用潜力。为研究飞秒激光进行玻璃连接的可行性及其接头性能,测定了其接头的拉剪强度并分析了接头断裂前后的形貌特征。证明了飞秒激光连接玻璃的可行性,并发现玻璃试样之间的间隙对飞溅有明显影响。拉剪试验测得的接头强度在6.4~40.4MPa之间。结果表明,在激光平均功率较大,焊缝间距较小的条件下,连接试样容易在母材中断裂,使得接头的强度相比于断裂在界面上的试样强度降低一半以上。