消费级数码相机的色彩管理

如今,数码相机已得到前所未有的普及,人们可以用它轻松地获取数码图像,并能保证数码图像无损失地从数码相机传输到电脑,获取数码图像无论是拍摄,修正和调整,还是打印输出等过程,贯穿始终的是色彩,因此色彩管理是核心问题。     

网印技术在包装印刷领域蓬勃发展

本文通过对网印技术的应用优势、网印设备的快速发展、新型网印油墨的层出不穷以及组合印刷技术的应用等几个方面的论述,阐明了网印技术对包装印刷市场的推动,总结了目前包装网印技术的不足及未来发展趋势.     

“板—桁模型”计算预应力混凝土复合受力构件抗扭强度

弯、剪、扭复合受力下混凝土构件的受力特性非常复杂,准确计算构件的抗扭强度对构件的设计及工作性能的分析都非常重要。在钢筋混凝土构件的板-桁模型理论基础上,以预应力混凝土构件在复合受力下的板—桁模型理论为基础,以箱形截面预应力混凝土构件为例,由力及力矩的平衡、变形关系、材料本构关系及构件的破坏准则,建立了在小扭弯比情况下复合受力构件抗扭承载力的计算方法。所建立的计算模型及公式理论基础强、概念清晰,经试验值与理论计算值对比,符合情况较好,证实了板—桁模型理论分析复合受力构件抗扭性能的正确性。     

湿法腐蚀的红外热像对比研究

提出了一种研究半导体湿法腐蚀进程的红外热像法。将半导体基片浸泡于化学试剂中，利用红外热像仪探测红外腐蚀信号，并由计算机进行处理，得到热像图。对GaAs在不同配比溶剂中的腐蚀进程进行了红外热像的对比研究，结果表明：红外热像法可以观测到对比实验的显著差异，并直观地表征了基片、腐蚀剂以及腐蚀时间的相互关系。     

半导体湿法腐蚀中溶液的红外热像分布及其变化特性

提出了半导体湿法腐蚀中溶液热分布及其变化特性的红外热像分析方法。该方法的实质是湿法腐蚀中伴随着热量的生成与腐蚀液的热对流，利用红外热像分布图可以有效地显示该特征。实验结果表明：在半导体腐蚀过程中，化学热以半导体材料为中心，向四周梯度状对流；向上的热对流速率明显大于水平的热对流速率；红外热像仪可以实时纪录热对流过程，并获得任意时刻、任意小区域的热流情况，使得对湿法腐蚀过程中热对流特性的分析和理解更加直观。该方法的引入对半导体腐蚀过程中温度精确控制、腐蚀性能提高有重要的价值。     

智能存储系统硬件平台和驱动的设计

面对数据爆炸性的增长,数据存储领域面临着前所未有的挑战,传统的存储体系结构存在服务器的单点故障与性能瓶颈,为此,提出了一种全新的基于嵌入式的存储体系构架,分析了其硬件平台的关键点并实现了其系统硬件平台和底层驱动的设计。     

利用线形液膜的红外热像测定GaAs的湿法化学腐蚀启动时长

提出了一种测定材料湿法刻蚀启动时长的红外热像新方法.该方法的实质是利用反应启动时必然有化学热吸收或释放,从而引起材料表面液层温度变化这一特点,通过红外热像实时监测系统,采集液层温度变化过程的红外热像,从而判断反应启动时长.理论分析和实验结果均表明,宽度为2 mm的呈直线形状的GaAs表面酸性液膜是较为理想的监测对象,因其同时具备温度变化信息和空间分布信息,可以将线形液膜中心作为理想的观测特征点;由滑动液滴形成残留线形液膜可以得到超浅液膜,降低膜厚影响,温度变化灵敏度高,GaAs竖直放置,可以表面避免液膜重力对启动时长的影响,并经反复实验,由线形液膜的横向剖面灰度变化得到在本实验条件下,GaAs材料与H2SO4∶H2O2∶H2O(5∶1∶50)腐蚀液的反应启动时长约为0.2 s.该方法的提出,对于化学反应时间控制、快速腐蚀技术以及化学吸附等性能研究均具有重要价值.     

星载光控高温超导衰减器及其光热效应影响时长

提出了一种针对星载高温超导系统使用的新型光控高温超导微波可变衰减器。该衰减器的实质是利用高温超导薄膜极低的微波表面电阻和卓越的激光响应特性，实现优良的衰减性能。主要结论包括：高温超导衰减器的插入损耗小于0．2dB，比常规衰减器低1个数量级；当激光波长为0．681μm时，高温超导衰减器的可变衰减精度小于0．01dB，比常规衰减器至少低1～2个数量级；研究了激光热效应的影响时长，当激光功率为45mW时，高温超导微带线的激光响应幅度约0．09dB，空间热效应影响持续时长约3．5s。     

基于PCIE接口的高速数据传输系统设计

针对PCIE接口在数据传输方面的应用,设计了一种基于Xilinx FPGA的PCIE接口的高速数据传输系统。该系统采用FPGA集成的PCIE硬核,在Windows 7系统下利用WinDriver开发了PCIE设备驱动程序,同时利用DDR3 SDRAM对传输过程中的数据进行缓存,使用Verilog硬件描述语言实现DMA方式来完成上位机和FPGA板卡之间的数据传输。在Xilinx VC707开发板上进行了验证,实际测试结果显示,在单次传输的数据大小为8 MB的情况下,x1通道的PCIE系统的DMA读和写速率分别可达到154 MB/s和169 MB/s,能满足实际应用在数据传输过程中的可靠性及高效性的要求。