热老化条件下SAC305焊点的界面反应

研究对比了BGA/SAC305/Cu双界面焊点和SAC305/Cu单界面焊点在150℃条件下经过不同时间的等温时效后界面化合物的形态,并对BGA/SAC305/Cu和SAC305/Cu焊点内部组织进行了观察。试验结果表明：随着时效时间的增加,焊点界面化合物的厚度逐渐增加,表面趋于平坦,且SAC305/Cu单界面焊点出现...     

氮气回焊炉内氧浓度气氛对焊接的影响

目前厂内氮气炉的焊接气氛均是通过自带的氧浓度仪表进行控制.随着专业在线测试回流焊炉内氧浓度设备的产生及应用,发现炉内实际情况与回流焊炉仪表的显示值相差悬殊.研究分别选择氧气体积分数3×10-3、7×10-3、10×10-3、15×10-3、45×10-3、80×10-3以及空气进行回流焊接,对比焊点的外观、气泡率、焊点强度以及界面IMC,最后发现不同氧气体积分数气氛对焊接品质无明显的影响.     

浅谈新疆察布查尔县吉兰德克铜矿地质特征及找矿前景

吉兰德克铜矿处于伊犁微型板块察布查尔山-伊什基里克山晚古生代裂谷带的北部。此裂谷带是在早古生代褶皱基底上发展起来的石炭-二叠纪火山-沉积盆地,其中铜、钼、金、铅锌多金属矿化十分普遍。早石炭世在察布查尔山-伊什基里克山一带地壳活动较强,属拉张裂陷阶段。此时海水开始沿裂陷最深地段进入此地。同时伴随有强烈的火山活动,多为中心-裂隙式海底火山喷发,形成了大量的裂谷型火山岩。该矿点位于察布查尔复向斜北翼。该区是新疆西天山成矿区重要的多金属成矿带。     

表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响

采用扫描电镜与能谱分析方法,研究了表面贴装技术的工艺参数（包括恒温区保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等）对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响.结果显示,表面贴装技术工艺参数并不明显影响焊接界面金属间化合物（IMCs）层的组成（IMCs层的主要成分为Cu6Sn5相）,但影响IMCs层的形貌,其中传送带速度会影响Cu6Sn5相的平均直径,而锡膏模板厚度与恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响较大.     

回流时间对焊点质量的影响

讨论TSnAgCu305焊料和cu焊盘在不同回流时间下形成的金属间化合物的厚度和形貌,以及焊点内部的组织结构.通过剪切试验测得不同回流时间下得到的焊点强度.试验结果表明:回流时间较短时,IMC层的厚度随着时间的增大快速增长,随着时间推移最后IMC的厚度在5 μm左右趋于稳定.焊点内部的组织形貌随着时间变化由等轴晶到枝状...     

新疆尼勒克县加曼特金矿地质特征及成因分析

加曼特金矿受北北西向断裂构造控制,主要矿石类型为含金石英脉型,矿体呈脉状、透镜状,矿床成因类型为石英脉型金矿。     

粘结材料对TCBGA封装组件弯曲可靠性的影响

采用三点弯曲试验,测试了十组使用不同粘结材料及不同粘接方式的薄基板球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的弯曲可靠性。结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的弯曲可靠性。不同粘接方式对弯曲可靠性影响不同,其中边沿绑定粘接方式效果最佳,相对于无粘结材料,对组件所能承受的最大主应变、位移和荷载分别增加了41.73%,40.86%和37.50%。     

BGA焊点气泡的分布与原因探讨

在笔记本生产行业,BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象.选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊,观察焊点内气泡的分布情况.结果发现,BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大;此外BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响.该发现为产线有效降低气泡率提供了有力的依据,同时对PCB电路设计也具有一定的参考价值.     

印制电路板用电阻应变计选用方法研究

电阻应变计种类多,功能各异,使用者很难找到满足特定测量目的和测量环境的电阻应变计.提出了一种选用方法,从电阻应变计种类、敏感栅材料、基底材料、电阻值、尺寸、敏感栅结构型式和测试环境温度等方面综合考虑并结合生产商的电阻应变计型号编码系统就可以快捷地找到适合的印制电路板用电阻应变计.同时,针对绝大多数电子制造商不具备专业电阻应变计检定设备的现实,介绍了一套简单可行的电阻应变计检定工具,并通过实例证明该检定方法的可行性.