印制板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨的制作及性能研究

文章讲述了印制电路板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨。制作的油墨黏度经黏度计测得0.087 Pa＆#183;s。TGA（热重分析）的分析结果显示油墨的固化条件为180℃、4 h。研究了固化后的埋置电阻油墨性能,包括电阻性能,玻璃化温度Tg,电阻温度系数TCR和热膨胀系数CTE等。该性能参数说明了固化后的埋置电阻油墨能够很好地与市面上大部分的印制电路板的兼容。最后,使用扫描电镜SEM观察到了炭黑颗粒在粘接剂树脂中的分布情况。     

辽宁省化工学会、辽宁省石油学会联合举行理事扩大会

辽宁省化工学会、辽宁省石油学会于1979年12月上旬在辽河石油勘探局联合召开理事扩大会。参加这次会议的有两个学会的正副理事长牛英、顾敬心、褚志远、李向欣、蒋麟湘、曲绎臣,正副秘书长及学会理事、有关工厂、研究院所、设计院、高等院校、部分市学会代     

银-DBSA掺杂聚苯胺的制备及应用研究

采用苯胺,过（二）硫酸铵（NH4）2S2O8、硝酸银AgNO3、甲醛、十二烷基苯磺酸钠等为原料,合成了银-DBSA掺杂的聚苯胺。最佳合成的具体条件：反应温度在0～5℃下,苯胺、（NH4）2S2O8和十二烷基本磺酸钠摩尔比为4：4：1,加入的AgNO3的物质的量为苯胺的10%,反应4.5小时后,再加适量的甲醛还原得到银-DBSA掺杂聚苯胺。样品的IR光谱表明,通过还原后峰型和峰位都发生了明显的变化。样品的XRD分析知,银-DBSA掺杂聚苯胺有很强的金属元素银的峰,样品的SEM表明,还原得到的银-DBSA掺杂聚苯胺的颗粒度更小,且有许多银白色的银粒分散在高聚物大分子中。样品的TG热分析表明,银-DBSA掺杂聚苯胺在420℃以下是很稳定的,说明掺入银后的聚苯胺的热稳定性得到了显著的增强。用四探针电阻仪测试样品的电导率约为14S/cm,因此它是很有希望用于全印制电路技术的新材料。     

减成法制作双面COF印制电路板工艺研究

双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长.减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟.本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔清洗方法的选择,比较了化学镀铜与黑孔化工艺的优劣,对应用液态感光抗蚀剂时的参数如曝光能量、显影速度、蚀刻速度及蚀刻压力等进行了优化,得到最佳工艺流程及工艺参数.     

提高网印电阻阻值精确度的研究

印制电路板铜线路的分布严重影响了网印电阻阻值精确度。研究分析了两类线路分布对网印电阻阻值精确度的影响,用Minitab软件拟合了第一类线路分布对网印电阻阻值影响的回归方程,通过阻值分布概率图分析了第二类线路分布对网印电阻阻值的影响。应用正交设计试验,获得最佳网印电阻工艺参数,结合图形补偿的方法,将不同尺寸电阻图形的方阻值公差控制在±15%以内,有效地提高网印电阻阻值精确度。     

片式减成法30μm／25μm（线宽／间距）COF精细线路的制作

随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm／50μm以下的COF（Chip on Flex）精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm／50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm／25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（Automatic Optical Inspector）等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。     

PCB镀金层孔隙率检验方法研究

表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄,不可避免的出现微孔,产生微孔腐蚀,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。文章分析了目前孔隙率的检验方法,并介绍一种新型镀金层孔隙率检验方法。     

多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究

随着5G通信的快速发展,传输信号频率提高,电子产品装配对挠性线路的体积要求逐渐严格,对挠性线路弯曲性能的要求也不断提高。多层挠性电路在挠曲过程中发生弹性塑性变形,从而造成阻抗变化。为探究挠性电路弯曲产生的阻抗变化因素及评价方式,文章采用有限元方法对多层挠性线路进行建模及多物理场耦合计算。力学方面,利用限制位移的方式探究了不同弯曲半径及铜厚条件下弯曲模型的应力分布、塑性形变分布。信号传输方面,采用时域反射法对力学部分计算的结果进行阻抗模拟。模拟结果表明,对于100μm铜线宽的五层挠性线路,在线厚小于150μm的情况下阻抗变化值低于1%。该模型为挠性电路的弯曲变形表现及阻抗变化提供了一种评价方式和制造指标控制参考     

IGBT模块挠性化大电流传输设计及制作研究

在未来,热管理将在设计和制造中发挥关键重要的作用,因为电子设备的小型化和多功能性的快速发展导致了功率密度的巨大增加。由于挠性印制电路板扁平导线比相同横截面积的圆导线具有更大的表面积从而提供了更大的散热和更高的载流能力,因此发展应用高导热、高热流、高稳定性、高可靠性的挠性板是必然趋势。文章介绍了一种将挠性板应用到大功率器件的新型封装方式,结合多物理场仿真软件COMSOL,根据器件工作的热要求对挠性板的线宽、线距、铜厚等方面进行了热仿真研究,设计出满足大功率器件IGBT工作要求的挠性板,最后比较了通过大电流下超声引线键合和挠性互连的热分布。通过制作样品测试,验证了新的封装方式可以很好的改善IGBT的热分布,大大提高了其功率循环能力     

宇航辐照对挠性电路的损伤性能及机理研究

针对柔性电路在宇航运行的环境进行综合辐照试验,明确辐照试验对柔性电路表面微观形貌的影响,并通过XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)分析微观形貌变化中柔性电路表面聚酰亚胺基团变化情况.通过分析可知,聚酰亚胺主链结构具有较强抗辐照功能,但是聚酰亚胺聚合过程中缺陷基团可能导致聚酰亚胺加速...