用模拟仿真软件预测嵌入元件的热效应

文章讲述了使用仿真软件预测多层板中嵌入的被动元件的热行为。在计算机中,我们使用传输线矩阵(TLM)扩散法来生成内部嵌入元件的模型。每个元件包含几百个温度计量点,并可以进行三维模拟。线路板上的温度分布情况能够很精确的表示出来,典型的一个情况就是一块线路板上有100000个温度计量节点。软件会利用这些三维的数据结果建立详细的元件和线路板的设计规则,这些规则是依照板上热量的分布情况而制定出来的。文中也讨论了如何利用本软件来反映其它方面的热效应,比如不同结构的板的热量分布是不一样的,因为这些板的厚度,铜面位置都不同。另外,该软件还能反映表面安装元件的热效应。     

基于环氧树脂/ 钛酸钡/ 聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究

文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在-4.0%到-6.0%之间。通过将电容器面积增加5%,电容器容值误差降低到了-1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性,分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明,以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性,适合用于制作PCB埋嵌电容器。     

有限元分析印制电路板钻孔热效应

机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。     

HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用

文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术，通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响，用优化试验优化参数进，一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸。得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数。     

宇航辐照对挠性电路的损伤性能及机理研究

针对柔性电路在宇航运行的环境进行综合辐照试验,明确辐照试验对柔性电路表面微观形貌的影响,并通过XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)分析微观形貌变化中柔性电路表面聚酰亚胺基团变化情况.通过分析可知,聚酰亚胺主链结构具有较强抗辐照功能,但是聚酰亚胺聚合过程中缺陷基团可能导致聚酰亚胺加速...     

在同一薄基材上嵌入电容和电阻提高PCB电性能和电路集成度

现在有很多文章报道了在薄基板上嵌入电容器和电阻的优点,但是,这两项技术在PCB设计时只能将电阻和电容器分别埋到不同的薄基材上,这样就增加了电路板的厚度和成本。针对这个问题,我们引入一种新薄基层。器件嵌入技术可以很好的改善电路传递数字信息速度,这样使得表面贴装技术的应用逐步减少(当无源和有源器件比例的提高而板面面积减少)。电容器和电阻同时嵌入同一薄基材这项技术,与器件独立嵌入不同基层相比,具有不用增加印制板的厚度和层数,还可以制成一些特殊的R/C电路等优点。本文我们介绍了这种新技术的工艺过程和该技术的一些可能的应用。利用高频测试该类PCB的性能,并对测试结果进行了相应的讨论。这种新的薄基材具有极好的电性能,完全可以用于嵌入电容和电阻的内层制造技术中。     

北京西客站地铁车站泵送高强混凝土应用技术

北京西客站地铁车站泵送高强混凝土应用技术周国云（北京市第三城市建设工程公司，１０００１３）北京西客站预埋地铁车站南北走向，位于铁路南北站房间的铁路股道下，铁路列车东西方向驶过。车站上面支承着铁路高架候车厅，相当于高架候车厅的箱形基础。从横断面上看，车...     

基于GIS和数量化理论Ⅱ的滑坡危险性预测

使用传统的数量化理论可以把定量和定性的指标结合起来综合判断滑坡发生的危险性,而这些方法在实际应用时面临的问题是如何高效率和高精度地定量把握各种滑坡影响因素的空间分布（如地质、倾角、土地利用、地形起伏、汇水面积等）。提出基于GIS的空间数据输入方法,通过矢量数据和栅格数据变换来快速高效地解决数据的准备问题,同时制作接口将这些数据输出,提供给数量化理论进行计算,并把结果反馈给GIS进行区域滑坡灾害预测图的制作。通过上述方法可以大大提高效率以及灾害预测图的准确度。该方法实际应用于日本熊本县水俣市地区得出的结果,证实提出的方法只需要传统方法所需时间的1／10就可以高精度地完成区域滑坡灾害预测图的分析计算和制作工作。     

用于封装内电源的高Q值印制电路板集成磁芯功率电感器

随着便携式电子设备向着智能化和微型化方向发展,集成电压调节器可以有效节省整个电源系统空间并大幅提高系统效率,从而成为当前电源管理最有效的解决方案。具有高功率密度和低直流电阻的功率电感器是实现高效率的小型化电压调节器的关键因素。但目前大部分基于印制电路板工艺的磁性器件受限于线条尺寸,电感值与直流电阻值比值较低,从而导致变换器的转换效率偏低。因此,本文基于印制电路板制造工艺,设计并制作了一种集成磁芯功率电感器。经过测试,在100 MHz的频率下,电感值达到23.5 nH,相比于相同结构空芯电感值提升了121.7%,直流电阻值为15.6 mΩ, 36.7 MHz时达到其峰值品质因数值42.7。将该电感器应用于1.8 V至0.85 V,100 MHz的DC-DC转换器中,计算出有效的电感效率在0.1 A至1A的负载电流下,均在95%以上。     

铜柱法协同高导热介质提升和封装基板散热能力提升研究

本文介绍了一种封装基板散热效能提升方案,通过同时采用高导热封装基板材料和铜柱法工艺,实现封装基板的热导率得到显著提升。本研究的重点是封装载板的热性能,从基板材料和封装基板工艺制备的角度出发,对高导热率封装基板材料进行工艺的可靠性分析和实验验证。此外,还提供了封装基板材料的热导率和相应封装载板产品的热扩散系数测试方法及测试结果的讨论。同时,对比研究了高导热率的封装基板材料和传统的封装基板材料分别应用于与铜柱法工艺和激光工艺。实验结果表明,由于铜柱法可以实现实心互联结构且侧壁光滑,高导热率封装基板材料结合铜柱法可实现最优的散热效果,对应的封装载板产品的热扩散系数和热导率较传统的封装基板材料分别提升60%和2.6倍,在未来芯片和模组封装热管理中具备显著的优势和潜力。