平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

文章叙述了ACF（Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜）与驱动IC（Integrated Circuit,集成电路）芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF（Chip on Flex）连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD（Liquid Crystal Display,液晶显示屏）模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG（Chip on Glass）连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。     

RTR（Roll to Roll）方式制作25μm／25μmCOF精细线路的参数优化

随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF（Chipon Film）技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽／线距在50μm／50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR（Roll to Roll）生产工艺,选用12μm钢箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm／25μm的COF精细线路的成品率提高20％。最终实现25μm／25μm的COF精细线路的小批量生产。     

等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。     

应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。     

辽宁省腐蚀与防护学会成立并召开学术报告会

辽宁省腐蚀与防护学会于1980年9月中旬在沈阳召开了成立暨第一次学术报告会。我省冶金、化工、石油、机械、军工等企业、高等院校、科研、设计院所的九十多名教授、研究员和工程技术人员参加了会议,著名防腐专家、北京化工学院左景伊教授,吉林、     

北京西客站预埋地铁车站综合施工技术

北京西客站预埋地铁车站工程量大、工期紧、技术难点多、质量要求高。本文主要介绍了深基础土方施工、　新型模板的设计与应用、　泵送高强混凝土、钢筋混凝土劲性柱施工以及大体积混凝土施工防裂等项技术。     

石墨/环氧树脂导电油墨复合材料的制备及性能研究

以环氧树脂(E-44)和片状导电石墨为基本原料,制备了导电油墨.采用电阻仪、热重分析、力学性能测试及扫描电镜研究了其导电性能、耐热性能、力学性能及形貌特征,阐述了石墨填充量与导电油墨电阻率之间的关系.结果表明,石墨填充量达到60％(质量分数)时,导电油墨的电阻率为0.1Ω· cm.导电油墨的力学性能良好,弯曲强度和断裂弯曲应变较纯的环氧树脂体系固化物分别提高了16.9％和17.6％.此外,TGA结果显示该体系还具有好的耐热性能.     

一种盲孔评估的新方法

随着HDI(High Density Interconnecting)印制电路板高阶化迅速发展,现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。本文将提出一种盲孔评估的简单方法。通过将盲孔背面抛磨,将铜盘与盲孔分离检测两个面的匹配情况达到检测盲孔缺陷的目的。通过与现今检测方法匹配使用,该方法解决了盲孔的失效分析中众多的争议。     

高频高速印制板材料导热性能的研究进展

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。     

HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔H...