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51.
北京西客站预埋地铁车站工程量大、工期紧、技术难点多、质量要求高。本文主要介绍了深基础土方施工、 新型模板的设计与应用、 泵送高强混凝土、钢筋混凝土劲性柱施工以及大体积混凝土施工防裂等项技术。  相似文献   
52.
随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔H...  相似文献   
53.
随着HDI(High Density Interconnecting)印制电路板高阶化迅速发展,现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。本文将提出一种盲孔评估的简单方法。通过将盲孔背面抛磨,将铜盘与盲孔分离检测两个面的匹配情况达到检测盲孔缺陷的目的。通过与现今检测方法匹配使用,该方法解决了盲孔的失效分析中众多的争议。  相似文献   
54.
石墨/环氧树脂导电油墨复合材料的制备及性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以环氧树脂(E-44)和片状导电石墨为基本原料,制备了导电油墨.采用电阻仪、热重分析、力学性能测试及扫描电镜研究了其导电性能、耐热性能、力学性能及形貌特征,阐述了石墨填充量与导电油墨电阻率之间的关系.结果表明,石墨填充量达到60%(质量分数)时,导电油墨的电阻率为0.1Ω· cm.导电油墨的力学性能良好,弯曲强度和断裂弯曲应变较纯的环氧树脂体系固化物分别提高了16.9%和17.6%.此外,TGA结果显示该体系还具有好的耐热性能.  相似文献   
55.
使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。  相似文献   
56.
在航天器电源模块中,线路的电压值高达300 V,要求线路之间必须具备良好的绝缘性.受到柔性电路制造过程中各因素的影响,线路之间的耐绝缘性能并不可能是理想状态.尤其是线路之间的种子层会加强柔性线路之间的导通能力,使得线路之间树脂绝缘弱化.该文针对高压导电性阳极丝(Conductive Anodic Filamentati...  相似文献   
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