按最大需量计算基本电费有利于推广变压器的经济运行

本文通过计算变压器运行时的实际损耗,说明按最大需量计算基本电费有利于推行变压器的经济运行,符合节能要求,应予大力推广。     

CMP后清洗技术发展历程

从80年代开始,结合当时最具代表性的CMP设备,分析当时的后清洗技术,如：多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势,每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色,优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。     

CAD／CAM技术在织造工业中的应用

首先介绍了纹织ＣＡＤ／ＣＡＭ技术在纹织生产过程中的意义，然后详细叙述了纹织ＣＡＤ／ＣＡＭ技术的内容：１．纹ＣＡＤ／ＣＡＭ系统的硬件接口；２．电脑意匠和纹板处理；３．软件的功能特点；４．自动纹板冲孔；５．电子提花与无纹板织造技术。最后介绍了运用纹织ＣＡＤ系统进行产品设计的例子。     

钼对钨－镍－铁高比重合金性能和组织的影响

在９５ｗｔ％Ｗ－３．５ｗｔ％Ｎｉ－１．５ｗｔ％Ｆｅ粉末混合料中加入纯钼粉，经成型烧结后，发现当钼的加入量超过１ｗｔ％时，能提高合金的强度，而合金的延伸率、截面收缩率及密度降低，合金的钨晶粒细化；钼溶解在基体相及钨相中，有固溶强化的作用。     

W-Ni-Fe高比重合金烧结机理、显微组织及对力学性能的影响

<正> 一、前 言 自1935年Mclennan和Smithells发表的液相烧结W-Ni-Cu合金论文以来,人类对高比重合金的研究与应用已有60余年历史。由于此类合金比重高,吸收射线能力强,膨胀系数低,导热导电性好,强度高,耐磨性好,以及良好的加工性和焊接性,广泛用于     

红外光学终点检测的研究

终点检测是化学机械平坦化的关键技术,它决定着理想的平坦运行的停止点,在以纳米级别的控制上,终点检测尤为重要。目前主要的两种终点检测方法:电机电流存在着误判断,而可见光干涉存在着光蚀效应等。低能量的红外检测根据不同介质及同种介质不同厚度的红外吸收和反射系数不同的原理精确地选择平坦化终点完全克服以上检测手段的不足。阐述了其原理,设计了其硬件原理图,定性分析了红外测量曲线,并指出今后终点检测的方向。     

国外木质能源利用和转化技术

木质能源是人类使用最古老的能源,它在人类文明的进程中曾起了巨大作用。后来随着化石燃料的登场、大工业的出现,木质能源逐步为煤和石油所代替。但是,随着人类文明的进程,木质能源又重新引起人类的关注。     

天然营养添加剂的新蕾——丝肽的研制开发

天然丝肽的研制开发是国家科委下达的科研项目。在一年多的时间里,经过无锡市化妆品厂和无锡市化妆品研究所科技人员的共同协作,积极努力,现已完成了该项目的研制开发任务,并于1988年12月通过国家科委鉴定。     

Joining of SiCp/Al composites by insert powder layers

Mixed Al-Si, Al-Si-SiC and Al-Si-W powders were employed as insert layers to reactive diffusion bond SiCp/6063 MMC. The results show that SiCp/6063 MMC joints bonded by the insert layer of the mixed Al-Si powder have a dense joining layer with a typical hypoeutectic microstructure. Using mixed Al-Si-SiC powder as insert layer, SiCp/6063 MMC can be reactive diffusion bonded by a composite joint. Because of the SiC segregations, however, there are a number of porous zones in the joining layer, which results in the low shear strength of the joints, even lower than that of joints reactive diffusion bonded by the insert layer of mixed Al-Si powder. The W added into the insert layer of Al-Si-W nearly all reacts with Al to form intermetallic WAl12 during bonding. The reaction between the W and Al facilitates to form a dense joint of high quality, and the formed interrnetallic WAl12 has a reinforcing effect on the joints, which lead to the high shear strength of the joints. In general, under the condition of fixed bonding time （temperature）, the shear strengths of the joints increase as the bonding temperature （time） increases, but tend to a maximum at bonding temperature of 600℃ （time 90 min）.     

CMP承载器背压发展历程

随着集成电路(IC)技术节点越来越严苛,对晶圆的局部和全局平整度提出了越来越高的要求,化学机械抛光技术(CMP)是满足晶圆表面形貌的关键技术。承载器是C MP设备的关键部件,通过研究历代承载器的背压施加方式和区域压力控制方式对晶圆表面全局平整度的影响,发现随着技术节点的提高,承载器施加越来越多路背压且背压控制精度越来越高。因此,国产CMP设备为了满足集成电路的严格要求,其承载器必须具备施加多区域背压,且控制精度越来越高。