Si,Na掺杂的W-Ni-Fe高比重合金界面结构的影响

采用人为加入Ｓｉ、Ｎａ掺杂的方法,研究了Ｓｉ、Ｎａ掺杂对高比重合金中的Ｗ－Ｎｉ－Ｆｅ及Ｗ－Ｗ界面结构所产生的影响。发现Ｓｉ、Ｎａ掺杂使合金中的Ｗ－Ｎｉ,Ｆｅ及Ｗ－Ｗ界面产生孔隙,并偏聚于 面处生成层状ＳｉＯ２夹杂相,孔隙和层状夹杂相严重削弱了Ｗ－Ｎｉ,Ｆｅ界面结合力,并使合金在冷却过程中产生微裂纹,这是造成合金性能下降的重要原因。     

CMP透明膜厚测量设备发展历程

论述了反射光谱学及椭圆偏振法的原理,根据这些原理分析了离线测量设备,并列举了具有代表性的设备Nanospec6100和KLA-TENCOR的ASET-F5X,指出离线设备的特点及其局限性;分析了集成测量平台的特点,相比于离线测量,集成测量平台可获得较高的片间非均匀性．但会造成前5～7片的浪费,列举代表性集成平台NovaScan 2040,并分析其具体的技术特点：分析了在线传感器终点检测的优越性,其具有控制薄膜形貌及终点检测的功能,结合先进过程控制,可以达到极高的平整度;结合以上分析,指出今后CMP设备的发展方向。     

CMP后的晶圆的测量和评估方法研究

综述了CMP后的晶圆测量方法,比较指出：光学干涉法适宜于测量较厚的薄膜,而椭圆偏振法精度较高,但成本高昂,适宜于测量薄的薄膜。CMP后需要检测晶圆的表面状况,列举了常用的扫描电子显微镜、原子力显微镜和光散射探测仪。扫描电子显微镜常用于特征线宽的测量,其精度可达4nm;原子力显微镜是根据范德华力的原理制造,其探测精度高达0．1nm：但二者最大的缺陷就是操作复杂,成像十分费时。散射探测仪根据光的散射理论制造。可以快捷地全表面成二维图像,是值得推荐的一种测量手段。最后,指出今后的测量技术对半导体工艺的影响。     

机械合金化制取Ni－Fe－Mo粉

机械合金化可使在室温下部分互溶体系Ｎｉ－Ｆｅ－Ｍｏ形成ｆｃｃ固溶态粉末，Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｏ三种元素在粉末颗粒表面及内部均匀分布存在，固溶态粉末的液相生成温度的为１７１０Ｋ。     

W-Ni-Fe高比重合金液相烧结时的致密化

研究了W-Ni-Fe高比重合金烧结时的致密化,实验证明W-Ni-Fe合金烧结时的致密化过程具有液相烧结的特征,符合Kingery提出的方程。目前生产的W-Ni-Fe合金中粘结相常采用Ni:Fe=7:3或Ni:Fe=1:1。针对这两种成分的合金我们研究了不同温度下的收缩率、密度变化与时间的关系,并讨论了其致密化机理。     

提高氯丁橡胶质量问题的探讨

国产氯丁橡胶的质量,特别是硫调节型氯丁橡胶的质量,如贮存稳定性、加工安全性和质量均一性等,均不如国外同类产品。造成这种差距的主要原因是生产工艺本身存在许多技术问题。本文将对此进行分析和讨论,并相应提出一些改进建议。     

CMP终点监测装置的设计

对CMP工艺过程中的一种终点监测技术进行论述,分析了国外某公司抛光机的电机电流变化监测技术,在此基础上,设计了一种高精度的电流监测和电流电压转换电路,电流监测基于LTC6102高精度电流监测放大器,电流电压转换电路基于MAX472高精度电流传感放大电路和MAX951微功耗/比较放大电路.改进的电路构成简单,监测精度高,成功实现了从安培级的负载电流中辨别出微安级电流变化的精度.实验证明,该电路精度好于1%,显著提高了终点监测精度.     

单点光学终点检测系统的研究

为了使CMP抛光精度更为精确,根据光学干涉原理设计了单点光学终点检测装置,给出了整套检测系统的简图和处理流程.在理想条件下,仿真单点光学检测的相干相位及反射率迹线,得出反射率迹线与抛光掉的透明层存在着函数关系,在实际条件核实了二者之间映射情况.采用九点测量后确认此函数条件下的单点光学终点检测具备高度的精确性,在此基础上推测了抛光头吸附晶圆以设定频率摆动情况下,光学传感器采集与处理数据的方法和过程.实际工艺操作证明,在综合运动条件下,其精度也达到要求.     

低k材料的化学机械抛光研究

阐述了低k材料在IC电路中的作用及其性质,以SiO2、SiOF、SiOCSP、SiOCNSP、Si-OCSO五种材料为研究对象,分析了低k材料与Cu互连工艺的相互联系和作用。在Sikder和Kumar提供的声发射信号(AE)的在线监测图的基础上比较和分析了五种材料的硬度和模数值;根据Preston方程绘制九点测量数据图,发现前三种材料可满足抛光机理,而后两种的抛光行为更倾向于表面反应;根据五种材料抛光前后的实验数据表面形态图表,判断出抛光后材料粗糙度的走向。最后指出低k材料需要发展和完善的工艺及对抛光设备的进一步要求。     

LDJ-240型氯丁胶粘剂粘度控制问题的探讨

国产 LDJ—240型粘接氯丁橡胶,由于门尼值波动较大(同一型号波动范围15个左右),加之用户采用固定工艺进行加工,因而制成的胶粘剂,即使配方、溶剂相同,粘度波动较大。其中少数批次,表观粘度要么很稠,要么很稀。这不仅给粘接操作带来困唯,而且直接影响粘接质量。