基于极化反转函数的铁电电容器件模型

通过分析铁电薄膜微观结构及铁电畴在外电场作用下极化反转机理,将铁电畴等效为一群具有相互独立矫顽场的铁电偶极子.采用几何方法,解释了这些偶极子在不规则电压波形驱动下极化反转的规律.在此基础上,引入铁电电容的极化反转函数来表征铁电电容宏观极化强度随外电场变化的数学表达式.该函数的引入不仅简化了模型的计算量,还成功避免了同类模型中数值微分和数值积分所带来的误差,大大提高了模型精确性.     

基于B样条曲线的植物模型建立方法

本文分析了植物模型的结构,尝试通过B样条曲线曲面来描述植物的终端节点,并分析了采用这种描述结构时的植物生长模型和风动模型的可能性,植物的生长模型主要通过模拟生态过程,即植物的终端节点通过光合作用产生的能量和能量对植物生长的影响等关系来建立了这些行为模型,最后提供了这种算法的验证结果。     

热分解气氛对溶胶-凝胶法制备BLT铁电薄膜性能的影响

研究了热分解气氛对溶胶-凝胶法制备在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上的Bi3.25La0.75Ti3O12 (BLT)薄膜铁电性能的影响.在400℃时空气或氧气气氛下热分解20min,接着在700℃时氧气气氛下退火30min.氧气气氛下的热分解能充分分解掉薄膜中的有机成分,而空气气氛下的热分解使炭、氢有机成分部分残留在薄膜中.有机成分的不完全分解影响了退火过程中BLT薄膜晶化时晶粒的生长.表现出生长取向和晶粒尺寸对BLT薄膜铁电性能的影响.氧气和空气气氛下热分解的薄膜的剩余极化(Pr)和矫顽电场(Ec)分别为18.85μC/cm2,119.7kV/cm和12.56μC/cm2、112.5kV/cm.氧气气氛下热分解的薄膜的剩余极化值显著提高.所以热分解是控制铁电性能的重要步骤.     

基因芯片中点阵的微电子加工技术

基因芯片是运用微电子加工技术以及基因分子的自组装技术在微小芯片上组装成千上万个不同的DNA微阵列，实现以基因为主的生命信息的大规模检测。文章利用氧化、光刻、蒸发、溅射等一系列集成电路工艺技术，研究了适于电化学检测的基因芯片微阵列的制备，提出了这种芯片中微流路的制备方案。