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电子产品的小型化和功能多元化,推动线路板也逐渐向布线高度密集化的方向发展,加工精度要求不断提高,常规减成法已不能满足精度要求。改良半加成法(modified Semi-Additive Process,mSAP),起初被用IC载板的加工,近年来逐渐被应用于高精密线路板的制造。改良半加成法的一个技术难点之一是电镀铜层蚀刻后表面出现针孔缺陷。填孔电镀后的线路板表面铜层厚度偏高,需要进行减薄处理以满足后续加工要求。然而,由于填孔电镀过程中,不可避免地会出现铜的异常结晶,异常结晶处的铜晶粒更容易被减铜蚀刻液腐蚀,形成针孔,影响产品制作良率。尽管通过针孔缺陷可以通过烘烤的方式加以改善,增加成本、降低生产效率。基于此,我们开发了一种减铜蚀刻液,考察了蚀刻液中硫酸和双氧水的浓度、双氧水稳定剂、缓蚀剂等因素对蚀刻针孔的影响。最终,制备了一种适用于电镀铜减薄工艺的蚀刻液,发现该蚀刻液能够显著抑制针孔缺陷的产生。 相似文献
82.
激光合成孔径雷达将合成孔径技术应用于激光频段,分辨率不受观测距离的限制,可实现远距离、超高分辨率成像。然而,受激光衍射极限限制,观测视场制约着激光合成孔径雷达对地观测实际应用。该文提出一种阵列激光合成孔径雷达技术体制,通过大功率阵列发射、阵列平衡探测接收、逐脉冲动态内定标实现了激光多路相干收发,成倍地扩大了成像视场。地面转台成像试验表明,成像分辨率优于3 cm(距离)×1 cm(方位),该项技术可为激光合成孔径雷达对地观测应用奠定基础。 相似文献
83.
探讨了盐酸羟胺-钼(Ⅴ)-EDTA络合物掩蔽钼,硫脲-铼-氯化亚锡分光光度法选择性测定含钼粗铼酸钾中铼含量的方法。对盐酸羟胺-钼(Ⅴ)-EDTA掩蔽钼的体系及对硫脲-铼(Ⅱ)-氯化亚锡络合物显色的条件进行了优化。结果表明:于弱盐酸介质中,80℃水浴35min条件下,4mLEDTA溶液和3mL盐酸羟胺溶液能够掩蔽3.0mg钼,且络合掩蔽体系对显色络合物无影响:于3.0mol/L盐酸介质中,在吸收波长λ440nm处,铼质量浓度在0~20μg/mL范围内符合比尔定律,检出限为1.91×10-8μg/mL。方法用于含钼40%~50%的粗铼酸钾样品中10%~20%的铼含量测定,相对标准偏差(RSD,n=7)为0.15%~0.25%,回收率为100%。 相似文献
84.
SPD软件是一款成熟的船舶生产设计软件,被国内船舶企业广泛运用。本文对使用EFSPD软件进行船体建模流程进行了详述,并对球鼻首分段建模进行了举例说明。 相似文献
85.
86.
激光喷丸强化对半圆孔件疲劳寿命的影响 总被引:2,自引:1,他引:1
为研究激光喷丸强化对7075-T6铝合金半圆孔件疲劳寿命的影响,对激光喷丸与未喷丸的试样进行了对比试验,利用X射线应力仪测定其表面残余应力,并对试样进行疲劳拉伸试验.用扫描电镜观察了两类试样疲劳断口的形貌,并采用数理统计方法对其疲劳寿命进行分析.研究表明:经激光喷丸处理区域,表面存在较大的残余压应力,幅值为310 MPa;未喷丸试样疲劳裂纹条带的宽度为0.7~0.8μm,而喷丸试样疲劳裂纹条带的宽度为0.3~0.4μm,说明喷丸试样裂纹扩展的速度比未喷丸试样慢很多;激光喷丸后半圆孔件的疲劳寿命比未喷丸的疲劳寿命提高了2.8~7.2倍. 相似文献
87.
88.
介绍了ZGA201A型浆纱机的技术性能和工艺特点;ZGA201A型浆纱机的工艺实测质量情况。 相似文献
89.
研究了ЖC6y合金服役过程中的组织演化规律与恢复热处理后组织形貌的变化.结果表明:经过高温长时服役后合金主要强化相的γ'粒子出现显著退化,γ'粒子的粗化存在Ostwald熟化机制与粒子聚集机制,它的粗化行为可以通过γ'相的形貌特征参数进行表征.MC碳化物在服役中发生分解,转变为周围包覆一层γ'膜的M6C型碳化物.在一定条件下,基体中可直接析出M6C型碳化物.晶界处碳化物有更强烈的分解趋势,晶界处形成包覆一层γ'膜的不连续M6C型碳化物.此种恢复热处理工艺优化了γ'粒子的形貌、尺寸、分布,有效恢复合金的组织退化及显微硬度,形成锯齿晶界,使合金持久性能得到恢复,提高了合金使用寿命. 相似文献
90.