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“中国第四届PICMG技术年会”继在北京成功举办三届之后,今年首次移师上海。年会主办方凌华科技(Adlink)量测产品事业部总监高明和介绍:“PXI在北京等北方城市的应用主要集中在一些研究单位、军工企业等,而上海及其周边有很多电子制造方面的世界级企业,产业表现出来的需求有所不同。这次PXI年会放在上海举行,也是希望PXI业务在应用范围上有所延伸。” 相似文献
33.
低功耗和高集成:手机存储器发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
SRAM由于其高速度和低功耗的特点,作为PC用缓存在20世纪末期得到了广泛的应用。然而,随着半导体技术的飞速发展,越来越多的SRAM被逐渐集成到电脑主板的CPU中,SRAM分立器件的市场规模也由两三年前的60亿美元左右降到今天的大约20亿美元。目前,SRAM的应用以两个脉络清晰地发展着:一个是应用于高端网络设备的高性能、大容量SRAM,另一个便是应用于手机等消费电子产品的低功耗、低成本SRAM。 相似文献
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2005年7月,珠海炬力集成电路设计有限公司获MIPS32内核授权的签约仪式在北京举行。通过授权,炬力将采用MIPS32 4KEc Pro和MIPS32 M4 KPro内核开发针对便携式媒体播放器(PMP)和数字音频播放器(MP3)的下一代系统级芯片。 相似文献
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以α-MnO2为活性组分、Ni为金属助剂,通过水热法合成了Ni-Mn O2/Al2O3催化剂,在对催化剂进行表征分析的基础上,研究了催化剂的活性及氧化机理。结果表明,通过Ni掺杂后催化剂对硫离子80 min内去除率由50%提高至95%;焙烧再生法可快速再生失活后的催化剂;Ni-MnO2/Al2O3为介孔结构,比表面积高达323.4 m2/g,Oads/Olatt的比值为2.02,丰富的表面吸附氧和氧空位可以有效提高催化剂的活性;硫离子在氧化过程中生成的中间产物主要是S2O32-,其次为SO42-和SO32-。 相似文献
36.
65nm、45nm等深亚微米设计越来越多,DFM(Design For Manufacturing)的问题越来越突出,相应的,EDA工具也越来越复杂;同时随着竞争的加剧,time-to-market以及不同项目同时进行的压力,使IC设计人员面临巨大的挑战,因此迅速掌握并用好EDA工具就非常重要。 相似文献
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“今年的论坛与前两年最大的不同是我们的客户越来越专业。”凌华2005测控技术先锋论坛上,凌华科技(中国)股份有限公司IAG(Industrial Automation Business Group)产品经理刘国安介绍说,“举办第一届论坛的时候,客户还不知道什么叫做PXI,我们更多的是在普及一些基础知识。 相似文献
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胀断连杆是汽车精密传动用高端产品,需具高强高韧和裂解加工脆性解理断裂特性。连铸化生产高碳易切削胀断连杆用微合金非调质钢是当前的发展方向。基于大方坯连铸生产典型工艺及其铸态组织、成分均匀性分析,研究了胀断连杆加工过程常见断口形貌不合的钢坯遗传性因素。以常用德系C70S6钢为例,采用250 mm×280 mm断面弧形连铸机,解析其在一定结晶器电磁搅拌条件下所浇铸大方坯的铸态低倍结构和枝晶形貌,并分析其不同晶区的成分分布特点。结果表明,当前连铸条件下大方坯中心缩孔和后续热轧棒材探伤合格率可控,但铸坯初凝坯壳凝固前沿发生明显的C、S负偏析白亮带区及其柱状晶偏转现象。金相试样图像分析和相场法凝固模拟表明,铸坯中柱状晶具有逆流生长特征,其偏转角是一次枝晶尖端向旋流方向逆向生长的结果。自铸坯角部至宽、窄面中心,实测柱状晶区的一次枝晶偏转角约在?7°到27°之间。利用X射线能谱分析(EDS)进一步检测了钢中主要合金元素Si、Mn、Mo在铸坯不同晶区的分布,揭示了其铸态偏析特征与差异性。据此,探讨了这种铸态组织和成分偏析对后续热轧棒材和连杆成品组织的遗传性,以及对其胀断加工断口不合的影响,可为源头铸态质量的控制提供依据。 相似文献
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2005年.中国3G网络将商用,这无疑给全球手机制造商提供了一个新的机会,3G手机等新兴应用更是为存锗器厂商留下了巨大的想象空间;伴随着手机从2G演变到3G,其对存储器的需求也在不断提升中.存储器于系统在整个手机系统中变得越来越重要,其成本已逐渐超过基带处理器的成本,而存储容量依然在继续攀升中,如图1所示。 相似文献