手征等离子体波导导波控制特性的研究

应用纵向分量法推导出了完全填充手征等离子体金属圆波导的色散方程。通过数值求解完全填充手征等离子体金属圆波导的色散方程,得出了在不同条件下的几个低阶模的模式色散图。由此分析讨论了手征等离子体金属圆波导的基本传播特性并着重分析了手征导纳和外偏置磁场对完全填充手征等离子体金属圆波导的导波特性的影响并获得了有意义的结果。     

NTT

半导体激光器问世于1960年,半导体光电集成电路(OEIC)的概念提出于1970年,含有GaAs体效应二极管和GaAs MESFET的光电集成电路分别出现在1978年和1983年。半导体光电技术在光通信、光纪录、光读出、光测量和光信息处理等领域已得到广泛的应用,现正在逐步建立起一种新型的光电产业。光电单片集成电路技术以其易于解决光学器件与电子器件间的互连和调制、易于消除由键合点和引线导致的寄生电感和分布电容及易于提高速度、降低噪声、改进可靠性和减小体积等优点而颇受重视。看来,把具有不同功能的光学器件和电子器件集成在一个单片上的CEIC是发展光电器件的必由之路。光电单片集成所需的技术水平极高,目前尚处于实验室的研制阶段,而作为过渡产品的光电混合集成电路却深受欢迎。目前,世界各国,尤其是日本各大公司和研究单位正大力进行OEIC的研究和开发工作,并取得了一定的成果。本专集介绍日本NTT等九家研究单位在OEIC方面的研究方向、研究重点、所用电路结构、制作工艺等情况,并报导了已取得的成果。     

基于自适应提升小波的APD探测信号消噪

雪崩光电二极管(APD)具有高增益、高灵敏度和响应速度快的特点,因而成为空间光通信中的首选信号探测器件.针对空间光通信的脉冲位置调制(PPM)信道,分析了空间光通信系统中雪崩光电二极管探测噪声的特点和类别,在讨论了第二代小波变换基本原理及其特点的基础上,将自适应性引入提升方案中,用先更新后预测的改进提升算法解决自适应性引起的非线性问题,并在阈值处理过程中引入了软硬阈值折衷法来恢复信号.实验仿真结果表明,采用该算法实现的雪崩光电二极管信号去噪,不仅较好地剔除信号中的噪声,而且保留了原始信号中的有效成分,是一种可行的方法.     

直方图模糊约束FCM聚类自适应多阈值图像分割

本文提出了一种新的有效的图像多阈值分割方法．该方法通过对模糊约束直方图目标函数的优化．获得一个最佳模糊约束Ｃ划分,根据最大隶属度原则进行图像多阈值化．文中对得到的模糊划分函数进行了分析,同时还讨论了直方图划分类数的自适应确定问题．最后给出了几个典型的实验．理论分析和实验表明了本文方法具有速度快、划分特性良好,鲁棒性强的特点     

新型BST薄膜可调带阻滤波器

提出了一种基于共面传输线结构的新型带阻滤波器,利用该结构在沉积有钛酸锶钡(BST—0.5)薄膜的氧化镁基片上设计并制作了一个可调带阻滤波器。测试结果表明,在30V的外加偏压下,带阻滤波器的传输特性曲线向高频方向整体移动了190MHz,其形状基本保持不变。     

20 mm厚316LN不锈钢板的超高功率光纤激光自熔焊

采用20kW超高功率光纤激光器单道焊接了20mm厚316LN奥氏体不锈钢,研究了焊接工艺参数对焊缝成形及宏观形貌的影响,并对焊接接头的显微组织和力学性能进行了分析。结果表明,采用负离焦可以得到成形良好的焊缝;焊缝组织为单一的奥氏体组织,焊缝上部和底部中心区存在等轴晶粒,焊缝中部中心区为粗大的柱状晶。在优化的工艺参数下,焊接得到的接头抗拉强度为645 MPa,与母材相当。焊接接头断裂于熔合线边界处,为典型的韧性断裂。焊接接头热影响区的显微硬度略高于焊缝和母材。     

便携设备使用的高性能充电器

本文提出了一个供便携设备的高性能充电器解决方案。     

信息化技术构建药学分析化学实验的全过程教学评价

采用信息化技术构建分析化学实验的全过程教学评价,以维持实验课良好的学习生态系统。使用问卷星、微信群、翻转校园、在线文档等信息化技术工具,进行预习效果评价、技能掌握情况评价、实验结果评价、综合设计能力评价,以实现教学评价与教学活动之间不延迟,能够快速反馈,快速改进的效果。通过教学评价的改革研究,学习生态系统更加向好,学生的自主学习能力更强,创新意识显著形成,较好地实现了“以学为中心”的教学改革。     

一种随机竞争学习矢量量化图像编码算法

本文分析了确定性模拟退火技术、竞争学习算法在图像编码中的压缩机理,提出了一种新的随机竞争学习矢量量化算法.该算法将竞争过程与代价函数最小化结合起来,在学习过程中引入模拟退火,并针对矢量量化图像编码的特点,提出了新的参数选取策略,具有对初始码书依赖性小,不会局部最小,收敛速度快,码书性能好等优点.文中还通过计算机实践对该方法进行了性能分析,验证了算法的有效性和鲁棒性.     

集成电路用的封装树脂

<正> 现在塑料封装是集成电路(IC)的主要封装方式,而采用环氧树脂的低压传递模塑法又是塑料封装最普遍采用的方法。塑料封装方法分为液态树脂的灌铸法、预成形法、浸渍法和使用固态粒状树脂的低压传递模塑法。由