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要选择主板,首先要认定主板所支持的架构。我们目前正处在一个众多不同架构并存的时期中,从支持的内存格式来分,有SD、DDR和Rambus三种格式,其中除了Rambus格式目前只支持Pentium 4的CPU外,其余两种格式还分别有支持Intel与AMD的不同版本。所以,细分一下,目前主流主板应该有不同的5类产品,它们是可使用SD内存的支持Intel CPU的主板,可使用SD内存的支持AMDCPU的主板,可使用DDR内存的支持AMD CPU的主板,可使用DDR内存的支持Intel CPU的主板,以及使用Rambus内存的支持Intel CPU的主板。 相似文献
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DC/DV
本月尼康全画幅单反相机D700单机的售价有了小幅度的调整.由之前的18800元调整到了现在的18500元。目前佳能5D的市场售价是14000元.与D700相比虽然有价格上的优势.但毕竟是两年前的机型+在性能上并不能和D700相提并论.相信随着D700价格的逐渐走低.会对佳能5D的市场份额造成威胁。尼康D80出色的性髓配置和不俗的画质表现.让其成为了入门级单反中最受消费者关注的机型。 相似文献
105.
互相关光流混合算法是目前粒子图像测速的主流算法,但是重建速度场精度不高。利用高斯径向基函数插值替换互相关光流混合算法中的双三次插值,减小了重建角度误差。进行朗肯涡流仿真实验,使用高斯径向基函数插值混合算法进行粒子速度场重建,其均方根误差和平均角度误差比传统混合算法分别降低了27.36%和38.32%,并分析了位移和粒径大小对重建误差的影响。搭建了二维粒子图像测速技术(PIV)实验系统,采用粒径为100μm的聚酰胺粒子作为示踪粒子,进行旋转实验和注水实验,分别模拟涡流场和射流场。采用高斯径向基函数插值混合算法进行速度场重建,可以获得与传统混合算法相近的粒子速度场。 相似文献
106.
TiN/Si3N4纳米多层膜的生长结构与超硬效应 总被引:3,自引:1,他引:3
采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响.结果表明:当Si3N4层厚小于0.7 nm时,原为非晶的Si3N4在TiN的模板作用下晶化并与之形成共格外延生长的柱状晶,使TiN/Si3N4多层膜产生硬度和弹性模量异常升高的超硬效应.最高硬度和弹性模量分别为34.0 GPa和353.5 GPa.当其厚度大于1.3 nm时,Si3N4呈现非晶态,阻断了TiN的外延生长,多层膜的力学性能明显降低.此外,TiN层厚的增加也会对TiN/Si3N4多层膜的生长结构和力学性能造成影响,随着TiN层厚的增加,多层膜的硬度和弹性模量缓慢下降. 相似文献
107.
孔明 《电脑界(电脑高手)》2003,(9):57-58
在Intel发布迅驰后短短三个多月时间内,采用迅驰标准的笔记本电脑从初生牛犊的崛起状态迅速发展壮大为主流市场的新宠儿,这种一经推出就全面取代前辈产品的现象在笔记本电脑领域堪称前所未有。不过略加观察我们就会发现,为了迅驰的闪亮登场,Intel公司在全球已经花费了3亿美金之巨的推广费用,可以说迅驰市场是被Intel用钱堆积起来的。 相似文献
108.
静电传感器空间灵敏度特性研究 总被引:8,自引:1,他引:7
对应用于气-固两相流参数检测的静电传感器的空间灵敏度分布特性进行了研究。建立了静电传感器的数学模型,并应用大型有限元分析软件ANSYS对不同的传感器结构尺寸内的静电场分布进行了数值分析,进而获得了静电传感器空间灵敏场分布。结果表明:静电传感器的灵敏场分布不均匀,在不同的轴向和径向位置灵敏度不同,壁面附近灵敏度较高,轴线处较低;轴向长度越长,灵敏度越高,灵敏场相对越均匀;由于边缘效应,静电传感器的灵敏空间略大于其几何结构所确定的空间。 相似文献
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