高温压力传感器的热模拟

探讨了一种多晶硅高温压力传感器的设计方法,论述了其较一般高温压力传感器的优点及其制造工艺流程。重点利用ANSYS软件对模型进行了热模拟,比较了AIN,SiO2与Al2O3分别作为绝缘散热层时模型中的温度分布,并且比较了散热层不同厚度时力敏电阻中心点的温度。     

压力传感器的芯片封装技术

对压力传感器芯片的各种封装技术作了比较和讨论，指出它们的优缺点和适用场合。还对各种封接键合材料的特性作了概括。     

霍尔元件测磁场系统中实验数据的采集与处理

文章介绍了霍尔元件测磁场的原理，并设计了单片机自动采集系统及与PC机进行通讯，实现了由单片机采集数据，PC机进行数据运算、存储和打印等功能。     

基于AIN绝缘的多晶硅高温压力传感器设计

探讨了一种多晶硅高温压力传感器的设计方法,采用AIN作硅衬底和多晶硅力敏电阻条之间的电绝缘层,由于无p-n结,力敏电阻无反向漏电,使制作的压力传感器特性好。利用多晶硅材料在高温条件下能够表现出良好的压阻特性,考虑其纵横向压阻效应的不同,作了理论分析,在此基础上制作力敏电阻条。利用有限元分析方法,借助MARC软件,模拟了传感器承压弹性膜的应力场分布,确定了多晶硅力敏电阻条的位置和排列方式。并且施加10kPa压力日寸,模拟了不同膜厚t与对应的最大应力σ11的曲线;模拟了11方向主应力COMP11边缘中点应力为一特定值时所需压力PN与膜厚t的关系曲线。     

基于CAN总线的分布式测温报警系统

研制了一种基于CAN总线的分布式温度检测系统.给出了CAN总线节点的硬件构成及温度检测、数据传送、接收的软件实现方法.系统可实现分布式温度测量、到限报警、故障诊断等功能,特别适用于工业现场及物资储存等环境的分布式温度实时监控.     

高精度半导体硅片电阻率测量系统设计与实现

提出一种新的硅片电阻率均匀性测量方法.介绍了电阻率测量系统的各部分构成,主要包括多路选择开关、恒流源以及A/D转换电路.系统以单片机为核心,控制测量过程,并将采集到的数据传给上位机.给出了模数转换控制芯片AD7715的主要参数,设计了初始化及读数据流程图.描述了AD7715在测量系统中的电路连接.该系统具有精度高,恒流源可调等特点.最后简要介绍了一种成像方法,对测量结果进行了讨论.     

一种改进的硅片薄层电阻及其均匀性表征方法

概述了微区电阻测试方法及其均匀性表征方法的应用 ,利用自主研制的斜置式方形四探针微区薄层电阻测试仪 ,对P型硅芯片进行了无图形Rymaszewski法测试 ,在 3寸芯片上测试了 5 98个 3 66μm× 3 66μm方形微区的薄层电阻 ,并用等值线图表示了其分布 ,得到了薄层电阻的不均匀度及平均值 ,这种微区薄层电阻表示方法适用于评价材料质量及改进制造工艺。     

基于GMR及TMR效应的磁随机存储器的最新应用开发

介绍了巨磁电阻（GMR）及隧道磁电阻（TMR）效应,讨论了计算机磁随机存储器（MRAM）的最新应用开发。     

压力传感器的LED排光柱显示装置

外加电压通过热灵敏度漂移补偿自平衡电桥对压力传感器进行激励,其输出信号经热零点多补偿自平衡电桥电路后。用仪用放大器放大到满量程达５Ｖ电路,然后输送到比较电路。依据发光的ＬＥＤ个数可判断被测压力的大小。     

绘制硅单晶电阻率等值线的Mapping技术

用斜置式四探针测定了硅单晶片(Ф75mm)上3mm间距测试点的电阻率分布.本文从电阻率的统计分布出发,确定了电阻率的分隔数和差值,采用指数函数作为模糊集的隶属度,并且选择合适的门槛值,利用模糊数学将电阻率数据归类于不同的模糊集.同一模糊集对应相同的电阻率,这样使电阻率能以一定的间隔分布,然后结合MATLAB软件画出电阻率等值线,以构成Mapping图.在同一等电阻率线条上各点具有较小的阻值偏差,且剩余未连接点少.连接质量好,可以应用于指导实际生产.