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11.
在MEMS器件中,浓硼掺杂层通常为器件的结构层.但由于受表面固溶度及浓度梯度影响,该掺杂层(硼原子浓度≥5×1019cm-3)厚度越大所需的扩散时间越长.为了能在同等扩散工艺条件下,制备出更厚的浓硼掺杂层以满足器件要求,提出了多步扩散法.即在保证总的累计扩散时间不变的前提下,将传统的扩散过程分为两个相对短的扩散周期.并且这两个周期连续进行,每个周期各包含一次预扩散和再分布.与传统的两步扩散相比,多步扩散法可为硅基底引入更大量的硼杂质,并且具有一定能力使硼杂质留在一定深度范围内.因此该方法可以获得更大的有效节深.实验中采用该方法成功制备出21μm厚的浓硼掺杂层.然而在文献中提到的采用传统两步法在同样条件下得到的厚度则小于15μm.从而验证了该方法可在同等扩散工艺条件下,可以制备出更厚的浓硼掺杂层.  相似文献   
12.
典型高温薄膜传感器的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
随着航空发动机、燃气轮机、内燃机、石油化工设备等的设计、运行要求不断提高,对典型高温薄膜传感器如高温薄膜应变计、高温薄膜温度计、高温薄膜热流量计的需求越来越迫切。文中介绍了高温薄膜应变计、高温薄膜温度计、高温薄膜热流量计以及多功能集成高温薄膜传感器等典型高温薄膜传感器的研究现状,分析了它们在敏感材料、材料体系、制造工艺和信号传输方面存在的主要问题,可为应用于更严酷环境的高温薄膜传感器的技术研究提供参考。  相似文献   
13.
利用有限元分析软件ANSYS对振筒式压力传感器弹性元件——谐振筒进行了动态特性仿真分析,建立了谐振筒的参数化模型,基于模态分析选定合适的工作振型,重点利用谐响应分析讨论了谐振筒品质因数的影响因素。研究表明,当谐振筒的基模态为(4,1)模态时,品质因数随谐振筒外半径、有效长度以及壁厚的增加而减小,而工作时作用于谐振筒的激...  相似文献   
14.
微机械振动陀螺的耦合误差和隔离耦合的结构设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
微机械振动陀螺是近几年发展起来的新型惯性元件,其误差源主要有微机械结构的Brownian噪声,电路噪声,机械耦合误差及电子机械耦合误差等,这些误差严重影响陀螺仪的精度。本文提出了单级隔离耦合和双级隔离耦合的结构方案,有效减小机械耦合误差,提高精度。  相似文献   
15.
小波分析在平面四杆机构轨迹综合中的应用研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
将小波多分辨分析理论应用于提取连杆轨迹特征参数并以此构造连杆曲线图谱库,建立了相应的轨迹评价和轨迹复演模型。所提取的特征参数保留了相对斜率角曲线的仅与所取基点有关,与轨迹曲线方位及缩放比例无关的特性。本法减少了图谱数据库的数据冗余、提高了机构综合检索速度。通过与最小二乘距离对比表明本法仍然具有很好的检索排序效果,说明了小波分析可以有效地应用于连杆轨迹的综合课题。  相似文献   
16.
用裂纹闭合的解析模型作为计算模型,运用神经网络理论对其中的协调方程进行求解,给出了相应的神经网络的结构和参数;对2219T851铝合金板材的疲劳裂纹扩展速率的计算进行了数值模拟,与实测结果对比相差很小。计算时间为电路时常数数量级。  相似文献   
17.
射频电子标签天线设计及印刷工艺分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
阐述了基于13.56MHz射频印刷标签天线具体的设计方法和制造工艺。以ICODE芯片为例,描述了整个标签天线结构设计方法,设计并印刷出天线。通过对印刷天线的分析,进而得出印刷天线电感及电容的获得主要取决于设计结构的结论,而对印刷工艺而言,印刷工艺的优化目标之一则是获得较低的天线阻值,从而得到较高的天线品质因子Q,获得理想的天线综合性能,满足感应距离的需要。  相似文献   
18.
从神经网络的基本方程出发,在理论、数值计算方面对弹性力学神经计算的稳定时间和计算精度进行了研究.理论分析表明偏置电容C、信号网络神经元的放大倍数β影响网络的稳定时间;偏置电阻R、约束网络神经元的惩罚系数α影响求解精度,但在工程上没有必要对R,C,β,α等进行严格的限制.数值模拟结果也证实了理论分析的结论.  相似文献   
19.
对过盈配合及热膨胀量之差在辊环中产生的应力进行了弹性力学分析,并从应力及经济角度对目前高速线材生产厂家所使用的几种辊环装配形式进行了比较。认为,采用粘接式组合辊环不但可节省硬质合金材料,而且改善了辊环的应力分布,提高了辊环的使用寿命。建议在生产中使用此种形式的辊环。  相似文献   
20.
介绍了微电镀原理和设计了微电镀平台,设计了悬臂梁的微电镀工艺流程.为了提高镍微电镀镀层的均匀性和降低镀层的内应力,以及如何解决表面积差异悬殊的镀层厚度的一致性问题,研究了不同电镀参数下的悬臂梁的电镀效果.实验结果表明,脉冲电源电镀优于直流电源电镀,且在阴极前放置细铁丝网、适当降低电流密度、增大占空比、延长电镀时间可以提高镀层厚度的一致性和镀层表面的均匀性.  相似文献   
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