厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。     

50μm/50μm精细线路制作探讨

随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势,线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度,线路的精密要求也大大提高。文章通过典型的三阶三压板的制作过程,从物料选择、设备选择、线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控制、线路补偿等方面探讨50μm/50μm精细线路HDI板最佳制作方法,对细线路的制作有一定的参考价值。     

北京风化煤黄腐酸钠慢性毒性试验及其发现

实验证明北京风化煤黄腐酸钠不仅具有明确的抗炎作用,而且能提高机体的免疫机能,促进创伤愈合。此外,它尚促进肝脏尿素合成,解除小鼠铵中毒。在临床试用中亦初步见到良好的抗炎效果。这表明它是一种新型的有医用价值的药物。此时,其毒副作用是急需研究的课题。现报导黄腐酸钠对大鼠慢性毒性试验及其发现。