电线电缆绝缘低温拉伸试验不确定度评定研究

低温拉伸试验是电线电缆的一项常规试验项目,主要用于考核电线电缆的绝缘、护套在低温环境下的机械应力性能,通过断裂伸长率指标判断产品质量是否合格。通过大量的试验研究了低温拉伸试验测量不确定度的来源,建立了数学模型,并对不确定度分量进行了评定,给出了扩展不确定度。     

强化质量意识确保产品质量

强化质量意识确保产品质量山东省诸城市第二棉油加工厂王孝忠，季有诚产品质量已是当前企业的重要课题，现在企业竟争的焦点就是追求产品的质量，如何进一步加强企业产品质量的管理，使产品在国内外市场永远立于不败之地，企业必须制定一套完整的切实可行、行之有效的质量...     

棉织物无甲醛免烫/抗菌复合功能整理

采用1,2,3,4-丁烷四羧酸(BTCA)和几种抗菌剂(AEM5700、SCJ-2000、GC-G018W)及β-环糊精,对纯棉织物进行免烫/抗菌复合功能整理,测试了整理前后织物的免烫/抗菌性能,筛选出抗菌性能较好的抗菌剂SCJ-2000,免烫/抗菌整理的二浴二步法优化工艺为:BTCA 80 g/L,100℃预烘1.5 min,160℃焙烘3 min;SCJ2000 70 g/L,100℃烘干交联1.5 min。经该工艺整理后,织物折皱回复角达255°,对金黄葡萄球菌的抗菌率达98%以上。     

浅谈玻璃幕墙的施工质量控制与管理

玻璃幕墙是一种以玻璃材料为主体,金属构架与板材为基础支撑的外围护结构,是现代建筑物外部装饰的一种新型方式,玻璃幕墙具有很强的立体感,给人以强烈的视觉冲击,玻璃幕墙现已广泛应用于高层、较高层建筑外围护结构中,它是现代建筑物外部装饰的一个新航标。然而,由于玻璃幕墙的施工是一个复杂的多工序的过程,在安装玻璃幕墙过程中应加强安全措施,提高施工质量,严密地监督整个施工管理过程。本文主要通过对玻璃幕墙材料的分析,对施工过程中存在的问题进行分析,对玻璃幕墙施工设计的研究,简要探讨了玻璃幕墙的施工质量与管理方案。     

计算机维修与维护技术

当今社会,随着计算机的广泛应用以及计算机网络的飞速发展,计算机正在改变人们的工作以及生活,它给人们提供了很多方便和快捷。但是随着计算机的普及,计算机的硬件故障也给用户造成了一定的麻烦。本文针对计算机硬件的维修和维护技术进行具体的讲解和论述,从而提高计算机维修与维护技术的水平,以便在日常生活中可以更好地解决故障问题。     

分布式电源对配电网继电保护影响的分析

随着环境污染的加剧,我国加大了对可再生能源的研究与利用工作,因而,分布式电源以其独特的优势在电力系统中应用起来,取得了非常好的实际效果。分布式电源的应用,会导致电力系统的一些相应变化,其中,最终要的变化就是可能使配电网继电保护失效、反应错误和配合保护不匹配等。而且,由于分布式电源和原有的电源形式不同,导致配电网继电保护的故障水平也会发生相应的变化,使配电网继电保护不能正确反应,这会给电路的保护带来非常大的问题和安全隐患。本文通过相关资料的收集,对分布式电源对配电网继电保护的影响进行了系统的分析,希望对相关电力工作者带来一些启发。     

凌力尔特推出同步降压-升压型转换器LTC3111

正2014年1月22日,凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出同步降压-升压型转换器LTC3111,该器件可在很宽的电源范围内工作,包括单节或多节电池、超级电容器组和交流适配器,提供高达1.5 A输出电流。LTC3111的输入和输出电压范围为2.5V至15V,从高于、低于或等于稳压输     

凌力尔特推出新的固定增益放大器

正2014年4月14日-凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出20 MHz至2 GHz、单端输入及输出、固定增益放大器LTC6431-20,该器件提供卓越的46.2 dBm OIP3(输出三阶截取)和2.6 dB噪声指数。其OP1dB(输出1dB压缩点)为同类最佳的22 dBm。该器件有两个级别版本,包括100%经过测试、在240MHz保证提供42.2 dBm最低OIP3的A级版本,以及在同样的频率范围提供45.7 dBm典型OIP3的B级版本。该器件在20 MHz至1.4 GHz的频率范围内,输入和输出均在内部匹配至50 Ω,并具有一个20 dB功率增益     

上海硅酸盐所在SiC-LED研究中取得突破性进展

正中国科学院上海硅酸盐研究所与半导体研究所通过联合攻关,在SiC-LED技术路线方面中涉及的核心技术,如SiC单晶底、外延、芯片和灯具封装等方面取得了突破性进展,研制出了多种结构的SiC-LED,并封装成了灯具,完全打通了SiC-LED技术路线,为SiC-LED技术在半导体照明产业领域的推广打下了基础。半导体照明是一种基于LED的新型光源的固态照明,衬底材料是半导体照明产业技术发展的基础,不同的衬底材料决定了LED外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术因此衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线目