全文获取类型
收费全文 | 1257篇 |
免费 | 100篇 |
国内免费 | 124篇 |
专业分类
电工技术 | 79篇 |
综合类 | 91篇 |
化学工业 | 141篇 |
金属工艺 | 49篇 |
机械仪表 | 58篇 |
建筑科学 | 150篇 |
矿业工程 | 58篇 |
能源动力 | 58篇 |
轻工业 | 107篇 |
水利工程 | 77篇 |
石油天然气 | 66篇 |
武器工业 | 9篇 |
无线电 | 292篇 |
一般工业技术 | 97篇 |
冶金工业 | 58篇 |
原子能技术 | 8篇 |
自动化技术 | 83篇 |
出版年
2024年 | 12篇 |
2023年 | 35篇 |
2022年 | 39篇 |
2021年 | 53篇 |
2020年 | 44篇 |
2019年 | 66篇 |
2018年 | 49篇 |
2017年 | 17篇 |
2016年 | 36篇 |
2015年 | 47篇 |
2014年 | 81篇 |
2013年 | 62篇 |
2012年 | 69篇 |
2011年 | 64篇 |
2010年 | 84篇 |
2009年 | 71篇 |
2008年 | 74篇 |
2007年 | 103篇 |
2006年 | 81篇 |
2005年 | 66篇 |
2004年 | 42篇 |
2003年 | 31篇 |
2002年 | 35篇 |
2001年 | 28篇 |
2000年 | 18篇 |
1999年 | 15篇 |
1998年 | 17篇 |
1997年 | 13篇 |
1996年 | 18篇 |
1995年 | 7篇 |
1994年 | 14篇 |
1993年 | 11篇 |
1992年 | 10篇 |
1991年 | 14篇 |
1990年 | 8篇 |
1989年 | 10篇 |
1988年 | 6篇 |
1987年 | 8篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 4篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 5篇 |
1982年 | 3篇 |
1981年 | 2篇 |
1980年 | 1篇 |
1979年 | 1篇 |
1975年 | 1篇 |
1960年 | 1篇 |
1958年 | 1篇 |
排序方式: 共有1481条查询结果,搜索用时 15 毫秒
81.
为了适应未来红外焦平面探测器系统小型化、集成化和高精度的发展要求,采用了热蒸发方法分别在InP衬底和InGaAs探测器上实现了中心波长为1.38μm滤光膜的片上集成。利用偏光显微镜、原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM)以及红外傅里叶光谱(FTIR)等实验手段研究了滤光膜的表面界面形貌和光学性能,结果显示,滤光膜为法布里-珀罗三谐振腔结构,与膜系设计一致;滤光膜中心波长为1.38μm,透射率在60%左右。对集成滤光膜InGaAs器件的电学和光学性能测试分析表明,滤光膜制备工艺对器件的电流电压特性和噪声基本没有影响;而集成滤光膜器件的响应要优于滤光膜分离器件的性能。 相似文献
82.
智能网联汽车(Intelligent Connected Vehicle, ICV)是未来汽车行业发展的主要方向之一,其对车载网络通信的带宽、延迟出了较高的要求。针对该要求,提出了基于以太网的电子电气架构(Electronic/Electrical Architecture, EEA);在分析基于IEEE802.1Qbv的时间敏感网络(Time-sensitive Networking, TSN)传输调度机制的基础上,实现了控制数据流和传感器数据流的增量式调度。通过评估和对比,TSN拥有更高的带宽、更低的传输时延,有望成为下一代车载网络。 相似文献
83.
84.
为了改善器件的响应均匀性,通过优化台面制作与SiNx钝化工艺制备了高均匀性256元线列正照射InGaAs探测器,实现了该探测器与读出电路的互连,测试了器件的I-V特性、光谱响应、信号和噪声,并利用激光感生电流技术研究了探测器的串音和光敏感区的扩大问题.测试结果表明:在-0.5V偏压下,探测器的暗电流典型值约为0.9nA,平均峰值探测率为7.8×1011cm·Hz1/2·W-1,响应的不均匀性为4.8%.LBIC测试结果表明:光敏元区没有扩大,光敏元之间串音较小,并成功实现了室温扫描成像,图像比较清晰. 相似文献
85.
InGaAs近红外线列焦面阵的研制进展 总被引:3,自引:2,他引:3
研制出光谱响应为0.9~1.7μm的256×1、512×1元InGaAs线列焦平面组件,和光谱响应延展至2.4μm的256×1元InGaAs线列焦平面组件.焦平面组件包括光敏芯片、读出电路、热电制冷器以及管壳封装.光敏芯片在Inp/InGaAs/InP(p-i-n)双异质结外延材料上采用台面结构实现,并与128×1或512×1元CTIA结构的读出电路耦合.焦平面器件置于双列直插金属管壳中,采用平行缝焊的方式进行封装.介绍了高均匀性长线列InGaAs焦平面组件的关键技术和主要性能结果,为更长线列焦平面组件的研制提供了坚实的基础. 相似文献
86.
87.
从理论上分析了180元HgCdTe线列器件的冷屏效应,计算了180元HgCdTe线列探测器每个光敏元所对应的平面视场角(FOV)及其在300K背景辐射下的背景限探测率,并将实际的180元HgCdTe线列探测器件每个光敏元的性能同理论进行了比较,结果表明180元长波红外HgCdTe线列探测器的性能已经接近室温背景的理论极限. 相似文献
88.
感应耦合等离子体(ICP)刻蚀在AlGaN基紫外探测器台面制作中起着重要作用。在对比了ICP与RIE,ECR等干法刻蚀技术优缺点的基础上,采用Ni作为掩膜,Cl2/Ar/BCl3作为刻蚀气体,对金属有机化学气相淀积生长的n-Al0.45Ga0.55N进行了ICP刻蚀研究。刻蚀速率随着ICP直流偏压的增加而增加,刻蚀速率随着ICP功率的增加先增加较快后增加缓慢。最后结合刻蚀表面的扫描电镜(SEM)分析和俄歇电子能谱(AES)深度分析对刻蚀结果进行了讨论。分析表明,在满足刻蚀表面形貌的同时,较低的直流偏压下刻蚀速率较慢,但损伤较小,这对于制备高性能的紫外探测器是有利的。 相似文献
89.
90.
随着互联网和无线移动通信技术的快速发展,越来越多的用户使用移动终端接入互联网,无线移动接入技术与IPv6结合起来成为目前的研究热点。当移动主机在一个子网内移动时,对数据分组的接收几乎没有影响。但是当移动主机在两个不同的子网之间移动时,就会发生切换过程,这时己有的连接就会出现中断。切换延时过长对一些实时性的应用来说是无法接受的。为此,分析了移动IPv6三种增强协议,得出FHMIPv6在切换延时、吞吐量和丢包这几个方面表现为最优。 相似文献