《高等数学》在《电路分析基础》专业课中的应用

《电路分析基础》是电子类相关专业大学生必修的一门专业基础课,学习这门课程的过程中,频繁的接触到高等数学的许多知识点,也成了这门课的一个难点。该课程中用到了微分方程、微分与积分、复数运算、拉普拉斯变换、行列式等,可见,能够熟练的掌握这些高等数学知识,对学好《电路分析基础》有很大的帮助。     

喷雾沉积ZA27合金微滴热过程物理模型与数值分析

采用牛顿冷却、均质形核和连续生长模型，建立雾化工艺参数与飞行中微滴热过程的数学模型，并用ＺＡ２７合金进行数值计算和分析。结果表明，在较低雾化压力（￣０．７ＭＰａ）下，直径２０￣８０μｍ微滴的冷却速率在１０＾６￣１０＾４Ｋ／ｓ之间。过冷度与微滴直径的对数呈线性关系。直径越大所能达到的最大过冷度越小，２０μｍ直径的微滴过冷度约为０．２Ｔｍ。一旦形核，凝固将在较短的飞行距离内（０．０４ｍ）完成。     

喷雾沉积高硅ZA27合金的组织与性能

报道喷雾沉积高硅ＺＡ２７合金的组织和高温性能，采用环缝式雾化器，氮气雾化，钢基底水平单向运动，合金成分为标准ＺＡ２７中添加４％Ｓｉ和０．３％Ｆｅ，喷雾沉积组织由孔洞（２－４％）富硅相（３９－４０％）和基体构成，富硅相呈球状弥散均匀分布，时效之前，喷雾沉积与常规铸造高硅ＺＡ２７合金的显微硬度和高温（１５０℃）硬度没有明显差别，长期时效之后，喷雾沉积合金的上述性能明显高于常规铸造合金，喷雾沉积与合金化     

喷雾沉积含硅ZA27合金的阻尼性能

本文报道了喷雾沉积含硅ＺＡ２７合金的阻尼性能，它比常规铸造相同成分合金的阻尼性能提高约５０％。