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Sockets最早是作为UNIX BSD(Berkeley Software Distribution)Release 4.3规范提出来的,随着网络的迅速发展以及Internet在全球范围内的广泛使用,Sockets已逐渐成为网络编程的通用接口。作为网络通信的基本操作单元,它提供了不同主机间进程双向通信的端点,使编程人员能够简单地对网络进行操作,构造任意的跨操作系统、跨网络协议的分布式处理系统。 一、Windows Sockets功能简介 Microsoft公司开发的Windows Sockets API建立了Windows环境与网络间的编程接口,它以BSD Sockets的编程模块为基础,提供了16位和32位两种版本。根据传输的数据类型不同,Windows So- 相似文献
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提出了基于稀疏表示的声扫描显微镜(Scanningacousticmicroscope,SAM)图像超分辨率重构方法,以解决其空间检测分辨率受超声波频率和穿透深度的限制,原始SAM图像分辨率较低,不利于封装缺陷辨识等问题。通过字典设计训练和稀疏系数α求解获得了重构的高分辨率SAM图像,利用Levenberg-Marquardt算法改进BP神经网络(LM-BP),并用于倒装芯片焊点缺陷识别。与原始图像及双三次插值图像相比,稀疏重构图像的峰值信噪比明显增大,提高了SAM图像质量,减小了芯片焊点的错误识别数目,错误率降至2.76%。试验结果表明稀疏表示的SAM重构算法和LM-BP神经网络训练速度快、识别精度高,可用于高密度半导体封装缺陷的检测及可靠性评估。 相似文献
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有限差分问题的变网格技术 总被引:2,自引:1,他引:1
本文针对有限差分问题中的均匀网格技术存在的弊端提出了变网格技术,并提出了区分粗细网格的假设与原则,给出了区分粗细网格在算法上实现的流程图。 相似文献
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研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对SnAgCu焊点的力学性能影响最大,而浸润层Cu厚度的增加也能提高SnAgCu焊点的力学性能。进一步对推拉力实验后的焊点形貌进行了SEM观察和EDS分析,得到了焊盘剥离、脆性断裂、焊球剥离、韧性断裂四种不同的焊点失效形式,代表着不同的回流质量,而回流质量主要由UBM的成分和厚度决定。研究结果为倒装焊工艺的优化提供了理论指导。 相似文献
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