增强并口EPP与DSP接口的设计

提出用计算机的EPP协议与ADSP2181的IDMA口进行快速通信的设计方法。该接口的核心是可编程逻辑器件EPLD,只需要修改EPLD的逻辑就可以满足各种不同设计的要求,因此具有很强的通用性。     

智能双向匀速液压滑移系统的设计

在大跨度厂房及设备安装过程中,为了有效保证安装及移动精度,安装定位过程中一般使用高精度自动化设备。基于模糊控制策略,设计了一种智能双向匀速液压滑移系统。介绍了这一液压滑移系统的结构与运动原理,对液压缸进行了受力分析与选型,对夹轨反力支座进行了介绍,并对系统中所应用的液压控制回路和双液压缸控制策略进行了设计。通过仿真确认这一新型智能双向匀速液压滑移系统具备自适应智能化调控能力,可以在滑移过程中保证移动的平稳性、连续性及定位精度,满足工厂安装及设备移动的精度要求。     

宇航用VIRTEX5系列FPGA的动态刷新方法及实现

SRAM型FPGA在宇航领域有广泛的应用,为解决FPGA在空间环境中的单粒子翻转问题,增强设计的可靠性,本文给出了一种低成本的抗辐照解决方案。该方案从外置高可靠存储器中读取配置数据,通过定时刷新结合三模冗余的方式消除单粒子影响,提高了系统的鲁棒性。     

钨基合金与钢异质材料连接研究进展

为研究碳化硅(SiC)添加对缓解钨-铜钎焊接头残余应力的作用效果及机理,采用真空钎焊技术获得不同碳化硅含量(质量分数为0 ~ 20%)的W/SiC-AgCuTi/Cu钎焊接头,分析焊接接头组织演变及剪切性能变化规律. 结果表明,随着SiC含量的增加,钎焊接头剪切强度先提升后降低. 当SiC的质量分数为10%时,钎焊接头的剪切强度达到峰值120 MPa,比未添加SiC的焊接接头强度提升45%左右. 分析认为,少量(质量分数为0 ~ 10%)的SiC硅在W-Cu焊缝组织中较均匀分布,可有效缓解母材热失配带来的焊接残余应力,提升焊接接头强度. 但过量(质量分数为20%)的SiC易在焊缝组织中聚集成大尺寸块体,剪切过程中形成应力集中,不利于焊接接头强度进一步提升.     

脑卒中血浆脂肪酸及其代谢产物的UPLC-MS分析

脑卒中是一类高致残率、高死亡率的脑血管疾病,分为缺血性脑卒中和出血性脑卒中2种亚型,二者具有相似的临床症状,但治疗策略完全不同.目前,主要依赖医学影像学技术进行诊断,但存在耗时、费用高、难以区分2种脑卒中亚型等缺点,进而影响疾病治疗和预后.本研究收集了59例健康志愿者、60例急性脑缺血和36例脑出血患者的血浆样本,运用...     

600 MW机组11号瓦振动故障诊断和消除

由于600MW机组的发电机和集电环转子采用三轴瓦支撑方式,所以其末端轴瓦容易发生振动问题。通过深入分析振动特征,找到了造成振动11号轴瓦振动大的主要原因,并由此制定了消振措施。彻底消除11号轴瓦振动大的问题,证实了振动故障诊断的准确性,消振措施的有效性。     

各向异性取向硅钢片的多方向磁性能模拟

为了研究取向硅钢片不同方向的磁特性,采用标准的爱泼斯坦方圈磁特性测量方法,对取向硅钢片(30P120)试样进行实验研究,试样的剪切方向分别与轧制方向成不同角度的夹角。基于试样磁化曲线的实验数据和传统的椭圆磁导率模型,考察取向硅钢片的磁性能随夹角变化的情况,得到了抛物线磁导率模型和混合磁导率模型。理论分析和实验结果表明,抛物线磁导率模型适用于模拟取向硅钢片不饱和区的磁化曲线,混合磁导率模型适用于模拟取向硅钢片饱和区的磁化曲线,有助于提高工程电磁场问题的计算精度。     

特高压并联电抗器的磁场分析

对特高压并联电抗器二维磁场、三维磁场仿真进行了综述,采用磁路方法对特高压并联电抗器单相四柱式铁心的磁通分布进行了分析,对铁轭中的磁通密度进行了推导和探讨。     

MonacolinK的高效液相色谱法研究

对高认相色谱法测定发酵液中ＭｏｎａｃｏｌｉｎＫ的含量进行了研究,找出了最佳流速,劝相配比等条件,测定其重现性,等指标证明此方法具有快速准确的特点。     

基于机器视觉的钢板表面缺陷检测系统

介绍了应用于不锈钢表面缺陷检测的基于机器视觉的钢板表面检测系统。该系统对不锈钢板质量判定管理和指导研磨现场工人进行缺陷定位具有较好的实用价值。