玻璃钢试件红外热波检测能力研究

红外热波无损检测的检测能力是一个受到普遍关注的问题，所谓检测能力一般是指对某种特定材料所能检测到缺陷的最小尺寸和最大深度。笔者采用航空航天常用玻璃钢材料，设计出六个形状相同、深度不同的斜槽型空气缺陷的试件，这样的设计能够体现缺陷尺寸和深度的线性变化。试验通过调整加热能量和热像仪采样频率探索该试件检测能力的最佳试验条件，分析在不同深度下所能检测到的最小缺陷的尺寸。     

基于压缩传感的太赫兹成像

介绍了一种基于压缩传感理论的THz 成像方式,该理论突破了传统奈奎斯特采样定律的限制,可以以远小于图像总像素数的少量测量值来恢复出原始图像,从而很大程度上缩短了成像时间、提高了内存资源的利用率。通过对该理论的分析可知,变换基、测量矩阵和重构算法是该理论的三个重要因素,通过一系列仿真试验,分别对不同的变换基、测量矩阵和重构算法作了对比,根据对比结果,得到了最适合于文中被成像物体的变换基、测量矩阵以及重构算法。最后,利用离轴抛面镜代替聚乙烯透镜搭建了成像系统,得到了初步的试验结果。     

310 GHz太赫兹通信系统设计

太赫兹波具有传输速率高、容量大、方向性好、抗干扰能力强等特点,由于大气损耗大和大功率源的缺乏,较适用于短距离无线通信。基于300 GHz频段的优良特性,设计了一种310 GHz太赫兹无线通信系统。通信链路基于美国亚毫米波与太赫兹产品制造公司(VDI)的谐波混频和超外差收发,系统主要由倍频器、功率放大器、滤波器和VDI次谐波混频器构成。根据链路预算搭建实际通信系统,仿真和实验结果证明：随着通信速率的升高,解调信号的失真逐渐增加。通信距离1 m条件下,系统能实现10 Gbps无误码传输,当速率达到11 Gbps时,误码率为5×10-6。     

半透明材料涂层的红外检测

为了能快速、大面积检测不同基底材料上半透明材料涂层的厚度,研究了主动式红外热成像技术测量涂层厚度的方法.用脉冲可见光热源激励涂层试件表面,红外热像仪实时监控表面脉冲激励前后温度的变化.由于半透明的涂层材料吸收可见光能量不满足面吸收的条件,对其表面进行了喷涂黑漆处理.比较喷漆前后的对数温度时间变化曲线和微分对数温度时间变化曲线,并根据喷漆后的二阶微分曲线的峰值时间来测量涂层厚度.实验结果显示:半透明涂层材料表面处理后满足红外测量要求,厚度范围在0.8～1.7 mm的涂层,测量精度达0.09 mm,表明红外检测方法可以非接触、快速、大面积、定量地进行半透明材料涂层厚度的测量.     

基于小波变换的太赫兹图像识别

太赫兹（THz）波对很多物质都有成像功能,可以侦测物质的化学性质,进行物质的识别。其成像技术在反恐、医学成像、无损探伤等方面显示出了巨大的应用前景。采用小波变换和图像的灰度直方图匹配技术对葵花籽的太赫兹信号数据进行分析实验,提出了一种识别被测物质的方法,在此方面进行了探索尝试,结果表明此方法可以对葵花籽仁、葵花籽皮和其他区域的太赫兹信号数据进行准确地分类,实现利用计算机自动识别物质的功能,这将有利于进一步进行太赫兹技术在物质鉴别方面的应用研究。     

太赫兹波段可调窄带滤波器

提出了一种基于FDTD模拟的亚波长阵列结构的太赫兹波段可调窄带滤波器,其结构尺寸由16μm至160μm可调,因此可以实现滤波频率在2.5THz～20THz大范围内的调节,最小带宽达到0.04THz,实现了非常好的窄带滤波效应.此外,这种人工复合结构还可以通过改变其与太赫兹偏振夹角的方式改变太赫兹波偏振态,同时实现窄带滤...     

BWO连续太赫兹波成像检测

返波管（BWO）连续太赫兹波成像方法是一种新的无损检测方法。实验过程中把样品放在X-Z二维电控平移台上进行扫描成像,透过样品的太赫兹波强度信息由热释电探测器接收,再经由电脑成像。该文给出了应用0.71 THz的连续太赫兹波对打孔铝板、公交卡、校园卡的内部结构和对隐藏在信封内硬币等物体和信封内纸片上的铅字迹的成像实验研究事例,并且测知该系统能够分辨出最小直径为1.5 mm的小孔。并且对成像图像进行了数字图像处理,结论表明,优化处理后的图像更加直观明显,提高了连续波成像的应用能力。揭示了BWO连续太赫兹波成像系统在无损检测和安检领域是实际有效的。     

太赫兹光场成像的实验与处理研究

太赫兹波的频率介于红外线与微波之间,其独特优势使得太赫兹三维成像已成为国内外的研究热点。为了将光场成像技术拓展到太赫兹波段,介绍了太赫兹光场成像的实验与处理方法。采用太赫兹相机阵列采集到了一系列特定视角的太赫兹光场数据。针对由成像系统的器件限制导致图像存在较强噪点等问题,通过离散余弦变换（Discrete Cosine Transform, DCT）滤波达到了较好的去噪效果并有效保留了图像的细节信息。利用峰值信噪比（Peak Signal-to-NoiseRatio, PSNR）和结构相似性（Structural SIMilarity, SSIM）图像质量评价指标对比了多种滤波去噪方法,证明了DCT滤波方法对于太赫兹图像预处理的可行性。通过选取不同深度值得到了不同景深处的图像重构结果,初步实现了太赫兹光场成像的数字重聚焦。     

太赫兹光场成像的深度估计方法与实验研究

在前期工作中,通过对太赫兹光场图像进行离散余弦变换(Discrete Cosine Transform,DCT)滤波和数字重聚焦,初步实现了图像去噪和前后景分割。为了进一步得到质量更高的太赫兹光场原数据并达到更加精确的深度分割效果,改进了实验方案及处理方法,并提出了一种基于极平面图像(Epipolar Plane Image,EPI)的太赫兹光场深度估计方法。在太赫兹图像特性的基础上,给出了深度与视差的关系,并利用局部视差和置信度构建了全局深度图,从而达到了深度估计的目的。最后,在实验中通过10×10的相机阵列采集太赫兹光场数据,得到了准确聚焦于不同平面的重聚焦结果和高分辨度的深度估计图,实现了太赫兹光场成像的深度估计。     

电子封装器件BGA的实时全息干涉实验研究

９０年代以来,表面封装器件（ＳＭＤ）向高密度化、精密化、薄型化和高集成化方向快速地发展。在研究这些新型电子封装的应力—应变实验技术中,全息干涉测量方法因其高灵敏度、高精度、非接触性、全场分析,可直接获取离面位移等优点而被作为表面安装技术（ＳＭＴ）可靠性分析的有效方法。本文采用实时全息干涉方法对加电运行中的ＰＢＧＡ器件及外部热辐射条件下ＰＢＧＡ的离面变形进行了测量,得到ＰＢＧＡ呈球面弯曲及马鞍形翘曲变形的实验结果,并初步分析了产生形变差异的原因。