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101.
采用熔融共混工艺制备了氢化丁腈橡胶(HNBR)/超细全硫化粉末丁腈橡胶(UFPNBR)共混物,研究了共混物相态结构、动态力学性能、力学性能及老化性能,并与HNBR/NBR共混物作了对比。透射电镜观察表明:在HNBR/UFPNBR体系中,HNBR容易形成连续相,UFPNBR为分散相;在HNBR/NBR体系中容易形成双连续相结构。DMA动态力学性能分析表明:2种共混物都只有一个tanδ峰,且相容性较好。HNBR/UFPNBR共混物在玻璃化转变区的tanδ峰值逐渐降低,而HNBR/NBR体系的tanδ峰值先减小后增大。加入适量的UFPNBR能降低HNBR/UFPNBR共混物的压缩永久变形;与常规共混胶相比,HNBR/UFPNBR具有低脆性温度和良好的耐老化性能,但力学性能略低。 相似文献
102.
用丁苯橡胶(SBR)片材替代橡胶粉末在沥青中溶胀,利用4组分分析方法(sARA)、x射线光电子能谱分析(XPS)和差示量热扫描(DsC)等测试手段,研究了溶胀实验中的沥青和橡胶结构。结果表明:橡胶在沥青中的溶胀经过一个快速增长过程后达到平衡;4组分分析实验证明:橡胶主要吸收了沥青4组分中的轻质组分;老化-溶胀后的橡胶与未溶胀橡胶相比.玻璃化转变温度反而升高;仅从溶胀极限方面来看,胶粉存在一个理论掺加量,以160℃为例,当胶粉掺加量为沥青质量的47%时在理论上达到平衡溶胀。 相似文献
103.
采用熔融共缩聚反应法合成聚(丙三醇-癸二酸-柠檬酸)酯(PGSC)弹性体,再采用半原位聚合和研磨分散的方法制备多壁碳纳米管(MWCNT)/PGSC复合材料,并对复合材料的性能进行研究.结果表明,MWCNT对PGSC的玻璃化温度影响不大;随着MWCNT用量的增大,MWCNT/PGSC复合材料的弹性模量和拉伸强度总体增大,溶胀度和吸水率逐渐减小;当MWCNT用量达到或超过1份时,与PGSC相比,MWCNT/PGSC复合材料的弹性模量和拉伸强度较大,降解速率较小. 相似文献
104.
挤出型镀银铝粉/硅橡胶导电复合材料的制备与性能研究 总被引:3,自引:1,他引:2
研究硅烷偶联剂对镀银铝粉的表面改性及镀银铝粉用量对镀银铝粉/硅橡胶导电复合材料性能的影响.结果表明,采用硅烷偶联剂A-171,A-172和A-187对镀银铝粉进行表面改性后复合材料不交联,而采用硅烷偶联剂A-137和A-151对镀银铝粉进行表面改性后复合材料可以硫化,其中硅烷偶联剂A-151的改性效果较好,最佳用量为15份.随着镀银铝粉用量的增大,复合材料的拉伸强度、拉断伸长率和体积电阻率减小,且出现逾渗现象,高导电复合材料镀银铝粉的最佳用量为280份. 相似文献
105.
白炭黑用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(偶联剂KH550)进行液相改性,再与氧化石墨烯(GO)悬浮液机械混合,混合液通过喷雾干燥法制备偶联剂KH550改性的GO/白炭黑纳米杂化填料(GO@SiO_2),考察偶联剂KH550用量对溶聚丁苯橡胶(SSBR)/顺丁橡胶(BR)/GO@SiO_2复合材料性能的影响。结果表明:当偶联剂KH550相对于白炭黑质量比为7%和10%时,GO@SiO_2的热稳定性较好;偶联剂KH550能显著提高SSBR/BR/GO@SiO_2复合材料的交联密度、填料分散性、耐磨性能并降低生热;当偶联剂KH550相对于白炭黑质量比为5%时,复合材料的交联密度最大,综合物理性能最好;当偶联剂KH550相对于白炭黑质量比为10%时,复合材料的耐磨性能最好且生热最低。 相似文献
106.
集成电路伴随着电子、航天和航空领域的发展而快速发展,但往往伴随着散热困难的问题,影响着使用效率和仪器寿命。从质量、耐蚀性、加工工艺和成本等方面考虑,聚合物复合材料是导热材料中最具发展前景的材料。然而聚合物固有的导热率非常低,因此,提高聚合物的导热率对于其在这些领域的应用显得非常重要,这在过去的20年中已经成为一个非常重要的研究课题。主要从以下两个方面进行介绍:(1)从分子链形态、链结构和链间耦合3个方面分析总结了聚合物的微观导热机理;(2)重点介绍近年来石墨烯填充聚合物纳米复合材料导热性能的主要研究进展以及未来的研究挑战。 相似文献
107.
108.
109.
110.
常压连续脱硫塑化机是目前再生胶行业正在推广的新型脱硫生产方式。针对其中的一种——异向双螺杆挤出机,文中应用Workbench对胶粉在螺杆内脱硫过程进行传热模拟,统计各C型室单元温度分布和温度累计曲线。结果表明,胶粉导热系数小,传热性能很差,由预热区到高温区的温度累计曲线斜率逐渐一致,温度分布逐渐均匀。为了验证所建模型和模拟结果的合理性,将模拟结果与实际生产过程中挤出机出料温度作对比,模拟结果误差在16%左右,验证了此模拟分析的合理性。 相似文献