光伏并网逆变器内部短路故障耐受性能试验研究北大核心CSCD

随着国内外光伏发电系统的大规模推广和应用,光伏并网逆变器短路故障耐受性能关乎人身安全和系统安全,已经成为设备安全性考核最重要的指标。为了研究逆变器内部短路故障的试验方法以及短路故障对其结构工艺的影响,文中通过对光伏逆变器常规电气性能试验回路、大容量短路试验回路以及相关标准测试要求的研究分析,建立了一种光伏逆变器内部短路故障耐受性能试验方法,并通过搭建试验回路,对该测试方法进行了验证,进一步对试验结果进行了分析。结果表明:设计的试验回路能够实现逆变器内部故障短路试验要求,逆变器内部短路故障会对其结构造成严重破坏,增加保护开关会降低其破坏程度。     

模流分析在汽车注塑件设计中的应用

鉴于越来越多的注塑部件应用于汽车设计,而注塑产品的熔接线通常是强度最薄弱的区域,因此对熔接线的预测和优化非常重要。以某汽车前端模块为实例,阐述借助Moldflow快速找到改善熔接线质量的解决方案。经Moldflow分析发现,当浇口位置和数量不变时,优化产品的局部料厚可以明显提高熔接线的质量。     

HTML5技术在移动互联网中的运用

HTML5技术作为全新一代的Web标准,在互联网中得到了广泛的运用.但是随着时代的发展,移动互联网技术逐渐成为人们生活中主要的网络渠道,为了实现移动互联网的发展,将其与HTML5技术进行结合是最为有效的举措.通过分析HTML5技术在移动互联网中的运用,提出了几点建议供广大用户参考.     

塑料光学制件精密成型技术的现状

本文对目前塑料光学制件精密成型技术进行了研究。传统的注射成型方法不能达到光学元件的性能要求，而注射成型与压缩成型结合在一起，则能克服注射成型中的部分问题，得到较高质量的产品，故发展了先注射后压缩的二次成型和注射压缩成型技术。超精模压成型能进一步完善注射压缩成型技术，得到更高质量的塑料制品。     

塑料成型加工过程中场致作用的应用研究

介绍应力场、超声波场、电磁场、高能辐射场等能量场在塑料动态成型加工过程中的应用，并且概述了各种场致作用对塑料成型加工的影响及其相关机理。国内外最新研究表明，超声波场、剪切应力场等能量场的应用可有效地改善塑料熔体的流变性能及其制件的组织形态，并提高其力学性能。     

大口径预应力钢筒混凝土管(PCCPDE)的设计方法及计算实例

大口径预应力钢筒混凝土管(PCCPDE)在我国输配水管道工程中的应用越来越广泛,同时推动了PCCP管材设计技术的进步和设计标准的研究、更新。通过对"PCCPDE3800×5000/P0.6/H4.0"管材按照中国CECS140:2011设计规程规定的程序、标准和方法进行设计计算,同时采用美国ANSI/AWWA C304-2007标准规定的程序、标准及方法进行复核计算的实例,较全面地介绍了大口径预应力钢筒混凝土管的设计方法。     

各向异性对IC10高温合金磨削表面完整性的影响

目的 探究IC10单晶高温合金缓进磨削表面完整性的影响因素,提高关键零件的使用性能。方法 通过制备不同晶面、同一晶面不同晶向试块,采用刚玉砂轮在同一工艺参数下开展缓进磨削实验,研究各向异性对工件表面粗糙度、表面形貌、显微硬度和塑性变形层的影响。结果 在vs = 20 m/s,vw = 150 mm/min,ap = 0.2 mm条件下,不同晶面磨削后的平均表面粗糙度Ra为0.3~0.4 μm,其中(001)晶面加工后的平均表面粗糙度Ra为0.32 μm,加工纹理均匀且轮廓起伏变化程度最小,(011)晶面的平均表面粗糙度Ra为0.35 μm,(111)晶面的平均表面粗糙度Ra为0.39 μm,其表面出现了深的犁沟及凹坑等现象;不同晶面加工后工件表面均发生了硬化,硬化程度由强到弱依次为(001)、(011)、(111)晶面;不同晶面磨削后表面存在微米级厚度的塑性变形层,其中(111)晶面塑性变形层最厚,厚度为3.6 μm,(011)和(001)晶面的厚度分别为2.8、2 μm。(001)晶面在不同晶向磨削后工件的表面粗糙度、表面形貌、显微硬度和塑性变形层则无明显的规律性变化。结论 IC10单晶高温合金各向异性对磨削后工件表面完整性具有一定影响,不同晶面由于塑性变形难度存在差异,导致磨削后其表面完整性存在规律性变化,其中(001)晶面加工后的表面粗糙度最低,加工纹理最平整,显微硬度最大,塑性变形层厚度最小。由于显微组织呈现随机分布的圆形、方形、三角形等形态,且不规则,导致同一晶面不同晶向对磨削后工件表面完整性的影响无明显规律。     

H203H井传输测井复杂卡钻处理

H203H井是一口深水平井,在传输测井过程中发生了卡钻事故。由于井内有被卡钻具、电测仪器串和电缆,给处理工作带来了困难:既要保证能成功解除卡钻事故,同时又要保证井下电测仪器—尤其是中子源的安全,并能成功取出中子源。考虑钻遇层的地层岩性、钻具组合,采用浸泡解卡剂、卡点测量、大幅度活动钻具等作业手段,未成功解卡,分析了失败原因,主要是由于电缆旁通接头及配合接头的存在限制了钻具活动范围,解卡剂顶替效果差,同钻井液稠化,不利于解卡。针对这些问题制定了泡酸解卡方案并成功实施,保证了后续工作顺利进行,节约了钻井成本。     

5-Gb/s 0.18-μm CMOS集成时钟提取功能的2:1复接器设计

摘要：采用SMIC 0.18um CMOS工艺设计并实现了一个5-Gb/s在片集成时钟提取功能的2:1复接器,且该时钟提取子电路具有自动相位对准功能.芯片面积为670um*780um.在1.8V电压下,总功耗为112 mW, 输入灵敏度在50 mV以下, 输出单端摆幅大于300 mV. 测试结果表明,该复接器能够在不需要任何外接元件、参考时钟或外部相位调整下可靠地工作在1.8 Gb/s至2.6 Gb/s之间的任何输入数据速率. 该芯片可被用在并行光互连系统中.