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91.
电沉积钨基合金镀层工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用电沉积方法在中碳钢基底上制备了Ni-W合金镀层.通过正交试验设计方法研究了制备工艺,利用极差分析了各关键因素对合金镀层性能的影响,获得了镀液配方及最佳工艺条件,并通过扫描电子显微镜、X 射线衍射仪等分析测试手段,对镀层形貌、成分、结构、硬度等进行了研究.结果表明,影响显微硬度最大的因素为NaI含量,其次是电流密度Dk.制备Ni-W镀层表面未见有明显缺陷,镀层与基体的结合良好,显微硬度Hv0.3为650左右.  相似文献   
92.
本文中作者以一台500k V变压器产品为例,建立了三维仿真计算模型。对变压器低压大电流引线及升高座的结构件进行3D时谐场仿真计算,油箱壁及屏蔽中磁通密度的采样值与工程设计经验值的对比误差结果满足工程需要。  相似文献   
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