化学气相沉积制备ZnS块材料均匀性的研究

以硫化氢气体锌为原料,通过化学气相沉积制备了ＺｎＳ块材料,分析了ＺｎＳ的沉积过程研究了沉积参数中沉积温度、沉积区压力和硫化氢、锌蒸汽、载气氩气流量对ＺｎＳ厚度均匀性的影响规律,提出了改善ＺｎＳ厚度均匀性,抑制沉只表面球状物生长的途径。     

电化学沉积-水热合成法制备羟基磷灰石生物涂层的工艺研究

采用电化学沉积法,在低温条件下从含钙、磷离子的电解水溶液中沉积磷酸钙涂层,经过水热合成获得羟基磷灰石（ＨＡ）涂层．用扫描电镜（ＳＥＭ）、Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）和红外光谱（ＩＲ）对涂层的组织结构和化学组成进行分析．结果表明：电化学沉积涂层由ＣａＨＰＯ４·２Ｈ２Ｏ,经水热合成后转变为羟基磷灰石．随蒸气温度和压力的升高,羟基磷灰石的含量增加,在适当条件下可获得纯羟基磷灰石涂层．该方法重复性好,是制备羟基磷灰石生物涂层的理想方法之一．     

理想化学配比掺锶羟基磷灰石的热稳定性

考察了几种不同掺锶量的理想化学配比锶磷灰石粉末在不同温度热处理后的相结构与化学成分,并观察其晶粒微观形貌与尺寸的变化。高温下HAP存在着分解和合并长大之间的竞争。随加热温度升高至1300℃,纯HAP基本不分解,但晶粒明显由600℃下20nm~40nm长大到1300℃下的~20μm;而Sr2+取代Ca2+固溶入磷灰石晶格后,因Sr2+半径较大且对磷灰石晶体生长有抑制作用,使掺锶磷灰石分解过程比合并长大过程更为有利,因此,掺锶磷灰石晶体900℃便开始部分分解生成磷酸三钙;随温度逐渐升高,掺锶磷灰石晶体分解加剧,同时晶体有所长大但幅度不如纯HAP明显,1300℃下仍维持类等轴形状(440nm~730nm×220nm~370nm);增大锶固溶量则加剧分解程度。     

20Cr11MoVNbNB钢回火过程的原子扩散控制

研究了淬火20CrllMoVNbNB钢在室温-750℃不同温度回火0.5—100h后的硬度相析出变化,析出相中合金元素含量变化以及回火激活能等,证明在低于400℃时,该钢的回火过程受C原子在α-Fe中扩散所控制;在高于400℃时,回火过程受合金元素Cr(以及Mo,V)在α-Fe中扩散所控制     

一种制备羟基磷灰石生物陶瓷涂层的新方法

一种制备羟基磷灰石生物陶瓷涂层的新方法＊憨勇①黄立业②徐可为③生物医用植入材料是材料科学研究的热点之一。近年来，有关学者利用等离子喷涂、粉浆涂覆与烧结、等压压制与烧结等表面改性技术开展了在金属基体上涂覆羟基磷灰石（简称ＨＡＰ，分子式为Ｃａ１０（ＰＯ４...     

钛表面阴极微弧电沉积制备氧化铝涂层

采用阴极微弧电沉积在钛表面生成了厚度达100μm的氧化铝涂层,研究了不同电压下涂层的结构和组成,分析了涂层的生长规律和形成过程.结果表明：阴极微弧电沉积过程包括火花前、微弧和局部弧光三个阶段,期间伴随有Al（NO3）3的离解、Al（OH）3的沉积与高温烧结等反应,微弧区产生的高温高压是形成Al2O3涂层的关键.涂层主要由γ-Al2O3和α-Al2O3组成,随电压升高,α-Al2O3的含量逐渐增加,在400V时其含量达76%.     

抗菌处理对含铜铁素体不锈钢组织和性能的影响

试验钢进行了固溶及时效的抗菌处理,分析和研究了处理后含铜铁素体不锈钢组织和性能.采用不锈钢电解抛光技术与背散射电子的晶体取向衬度成像原理相结合,利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)及能谱仪(EDS)对析出相形状、大小、分布及其成分进行了研究,测定和对比了试验钢抗菌处理前后的力学性能、杯突值和硬度值.研究结果表明:抗菌处理后试验钢具有优良的抗菌性能和深冲性,为该种材料用于抗菌制品工业化生产提供了依据.     

溶液配比及电参数对钛阴极微弧电沉积氧化铝涂层的影响

用阴极微弧电沉积在钛表面生成Al2O3涂层,探讨溶液组成、放电电压及时间对涂层形貌、相组成及生长速率的影响。结果表明：涂层由α—Al2O3和γ—Al2O3组成。随溶液中Al(NO3)3含量的增加。α—Al2O3含量和涂层生长速率均先增后减。电导率决定了Al(NO3)3的摩尔浓度为0．2mol／1时是较佳值。乙醇与水的体积比对溶液的起弧影响很大,过高的含水量因溶剂效应大而不利于阴极微弧电沉积。随电压升高,涂层的生长速率增加,α—Al2O3的含量增加。400V时,α-Al2O3含量可达76％。延长放电时间,涂层的生长速率亦先快后慢。120min时,涂层厚度可达100μm。     

微弧氧化法制备含La羟基磷灰石生物活性涂层

采用微弧氧化法在由0.2 mol/L乙酸钙、0.02 mol/L β-甘油磷酸钠及不同含量硝酸镧组成电解液中,于纯钛表面原位生成多孔含La羟基磷灰石生物涂层.用XRD、SEM、EDS、EPMA、细胞培养等方法对膜层的厚度、物相、成分组成、结合强度以及生物相容性进行了研究.结果表明,随电解液中La含量的增加,膜层的厚度减小,膜层中La含量增大,膜层结合强度提高;细胞培养结果表明,膜层有良好的生物相容性.     

纯钛表面电解液微弧碳氮化制备碳氮化钛厚膜

采用电解液微弧碳氮化技术(PECN),在纯钛试样表面沉积出较厚且与基体结合牢固的多孔纳米Ti(CxN1-)改性层,研究了改性层结构和组成随PECN处理时间的演变规律.结果表明:随放电处理时间延长,PECN-Ti(CxN1-)膜层厚度,膜层中C/N的原子比以及微孔直径皆增加.处理150 min时,Ti(CxN1-x)膜层厚度可达15 μm,且膜层是由晶粒尺寸为40-60 nm的纳米晶粒组成.处理过程中有氢渗入,并在Ti(CxN1-x)层下面形成富含TiH2的过渡层.后期的真空退火处理可以将氢除去使TiH2完全分解,而不影响表面Ti(CxN1-x)膜的成分和形貌.