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下世纪初LSI技术发展动向 总被引:1,自引:0,他引:1
详细探讨了未来15年半导体市场及半导体核心技术的发展动向。在器件尺寸小型化方面,着重需要解决100nm的技术课题。 相似文献
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目前,面对数GHz的超宽带(UWB),高频模拟电路集成于CMOS的单芯片手机方案、在CMOS芯片上处理60GHz高频信号的毫米波无线通信、可在水中使用的RFID标签等无线通信领域新的应用需求,依靠过去的电路设计方法已不能继续保持市场竞争力。 相似文献
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叙述了 SOI CMOS迅猛发展的原因及技术背景、 SOI CMOS的特征及其适应 L SI低功耗和高速化要求的特点。并就 SOI CMOS在结构优化、性能提高等方面的发展态势作一论述。 相似文献
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