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71.
一月感言     
周梦  迎韩洋  Sound  Wave 《移动信息》2010,(1):21-30
新的一年,新的气象,无论在过去的一年里经历了怎么样的失败,或者取得了怎样的成绩,都要站在一个崭新的起点上。迎接更新的挑战。再战轻薄手机高峰、再现创新数码相机、再推笔记本新平台、再添新奇数码产品,期待吧,关注MI的新赏栏目吧,会有更多新品抢先知道哦  相似文献   
72.
NXP已经和正在采用ARM所有用于MCU/DSC的Cortex—M系列芯核开发芯片。新动向有:1.过去NXP的8051内核8位MCU曾风靡市场,但现在NXP已经逐步转向Cortex—M0,因NXP认为M0在占位尺寸、效率、低功耗方面比8051具有优势;2.Cortex—M3 MCU定位16位和32位MCU和DSP,已大量推出产品;  相似文献   
73.
赛灵思在美国硅谷一年一度的嵌入式系统大会期间.以网络会议形式从美国向北京和深圳媒体展示了赛灵思此次携手灿蝴推出的最新针对嵌入式系统的可扩展式处理平台架构。  相似文献   
74.
2011年,党中央、国务院出台了加快水利改革发展的1号文件,并召开了我们党成立以来、新中国成立以来第一次中央水利工作会议,对“十二五”和今后一个时期水利改革发展做出了全面部署。我们按照省委省政府的安排,出台了《关于加快水利改革发展的实施意见》,启动了山西大水网建设,全面掀起了水利建设的新高潮。在加快我省水利改革发展的同时,我们认真落实省委、省纪委反腐倡廉工作部署,围绕水利中心,服务大局,全面推进党风廉政建设和反腐败工作,取得了新进展、新成效,为全省水利改革发展提供了坚强保障。  相似文献   
75.
利用计算机对吊钩的强度进行分析,改进了原来的截面和形状,增大吊钩的强度,使用更加方便可靠。  相似文献   
76.
介绍了EMC电波暗室的性能、材料和应用的发展方向.  相似文献   
77.
概述了焦化公司通过对制冷水与制冷循环水管的改造,从而节省了部分设备并降低了电耗,减轻了工人的劳动强度。  相似文献   
78.
79.
由于家庭与办公联网的日趋普遍,设备间实现高速、低成本、无障碍互联的需求日渐增强,因此对“连接”解决方案的全面性与兼容性提出了新的挑战。3月7日,TI在京介绍了连接解决方案的发展趋势。2005年,全球接口IC的市场销售总额将达到30亿美元, 产品应用涉及消费类电子、工业与计算机领域,这一充满商机的市场早已成为众多半导体厂商角逐的目标。TI拥有全面的“连接”解决方案, 涵盖1394(1394a、1394b)、USB2.0(USB全速、USB高速、兼容USB1.1规范 ),PCI、数字视频接口(DVI)、UART、以及未来无线接口等。TI新近推出IEEE 139…  相似文献   
80.
四年前,安森美(O nSemiconductor)半导体从摩托罗拉半导体分拆出来,致力于模拟和分立器件的业务发展.  相似文献   
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