粒度对Cu／FeNi复合材料性能的影响

采用粉末冶金方法，制备了低膨胀高导热Ｃｕ／ＦｅＮｉ复合材料，其中ＦｅＮｉ粉末粒度分别为３００～１５０，１５０～１００，１００～７４μｍ和小于７４μｍ，研究了ＦｅＮｉ粒度对Ｃｕ／ＦｅＮｉ复合材料各种性能的影响，实验结果表明，随着ＦｅＮｉ粉末颗增大，材料的硬度，电阻率下降，而膨胀系数的变化规律则随Ｃｕ含量的不同而不同，扫描电镜能谱分析表明，ＦｅＮｉ颗粒和Ｃｕ颗粒中的Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，元素发生了互扩散，     

陶瓷轴承的性能与应用

对陶瓷材料的性能、作轴承材料的可能性作了论述，指出在高速、高温、高真空及腐蚀环境中，陶瓷轴承是当然的选择，随着科学技术的发展，制作工艺的完善，陶瓷轴承将大有用武之地．附图4幅，表1个，参考文献7篇。     

骆马湖管理处水土资源开发利用现状及对策

一、水土资源开发利用概况 骆马湖管理处隶属于水利部淮委沂沭泗水利管理局,直管沂沭泗流域下游、跨徐连宿三市的“五河一湖”,河湖堤防总长638公里,水土资源较为丰富。据统计,该处直管范围内工程占压和护堤护岸上(滩)地面积为9.2万亩,其中可利用面积为6.2万亩,已开发利用面积4万亩,占可利用土地面积的64％。已利用的土地主要是堤防的内外堤坡和内外护堤滩地,面积分别为2.9万亩和1.1     

日本CEATEC JAPAN 2006展会纪行

日本秋季最大的I T、电子综合展会—“CEATECJAPAN2006”10月3￣7日在千叶县幕张举行。来自元器件与整机业的厂商同台献艺。不仅有大众熟悉的家电厂商名字:松下、夏普、Sony......,更有众多的日本元器件公司。可以看出,日本的家电、数码产品繁荣的背后,是由世界领先的元器件厂商支撑的。会议期间,我们访问了部分大型元器件公司。日本电子企业有些共同的特点:很多是家族性企业,员工也像在“家”里工作,把企业当成了自己的家,跳槽并不多见。企业成立时间都很长,往往有超过50年的历史。在技术上,公司非常注重实用技术的开发,例如白电、A…     

高稳定度激光稳功率仪

本文介绍了一种NLiNbO3电光晶件作调制器，高稳定性硅光电二级管作监测器并有高质量光反馈电子元件的高稳定度激光功率稳定仪。只要输出功率大于1mW、稳定度优于5％／小时，使用本稳功率性后，功率稳定度可忧于0．05％小时。激光功率稳定范围在三个量稳内可调。     

8位MCU的新变化

上期(5月上半月P108)介绍了以32位微处理器为主的高性能处理器的发展动向.谈到一些权威调查机构认为8位MCU的发展速度已趋于平缓,8位MCU的总营收甚至还有所下降.因此,许多处理器厂商勇于向高位攀登.     

新加坡组屋制度及其启示

<正>新加坡1959年取得自治时,面临严重的“房荒”问题。当时新加坡全国人口160万,而住房约4万套,人均住房面积更是不足6 m2,有40%的家庭住在贫民窟和棚户区内。为加快解决住房短缺问题,新加坡坚持以“居者有其屋”为目标,以建屋发展局建设居民负担得起的组屋为主要方式,以中央公积金保障组屋建设资金来源,以低价强制征收土地保障组屋低成本建设,建立了以出售组屋为主体的住房供应体系,有效满足了居民多层次的住房需求。本文对新加坡组屋制度的发展,以及中央公积金、土地、财政等支持政策进行了梳理,     

由私家园林到城市公共空间——广东顺德清晖园的前世今生

清晖园座落在佛山市顺德区大良华盖里,是当今保存较为完整的岭南晚清四大名园之一（其他为番禺余荫山房、东莞可园和佛山梁园）。据史料记载,至清末,顺德园林建筑计有68处,其中有大良清晖园、帆园等16处,陈村有玩芳园等19处,龙江有梅花庄等7处等等。这些曾经在顺德星罗棋布的园林名胜,大都因年代久远废弃或被改为民居,现存完整的只有清晖园一家。     

从芯片级到系统级:Xilinx催动开源硬件运动全面爆发

正8月中旬,由赛灵思公司(Xilinx)主导的"OpenHW2014开源硬件与嵌入式计算大赛"在古城西安完美落幕。决赛入围的19支团队进行了激烈的角逐,最终来自重庆大学的"随身拍智能旋翼飞行器"项目队伍成功夺冠。在之前的预赛中,来自天津大学、中科院、华中科技大学的团队分别荣获HLS挑战赛专项一等奖。赛灵思公司全球大学计划总监Patrick Lysaght表示:"我们非常高兴     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.