首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   58篇
  免费   4篇
  国内免费   1篇
电工技术   2篇
化学工业   12篇
金属工艺   7篇
机械仪表   1篇
建筑科学   4篇
能源动力   1篇
石油天然气   1篇
无线电   21篇
一般工业技术   7篇
冶金工业   3篇
自动化技术   4篇
  2023年   1篇
  2022年   2篇
  2021年   3篇
  2020年   3篇
  2017年   1篇
  2014年   2篇
  2013年   3篇
  2011年   4篇
  2010年   4篇
  2009年   1篇
  2008年   2篇
  2007年   3篇
  2006年   3篇
  2005年   4篇
  2004年   2篇
  2003年   3篇
  2002年   4篇
  2001年   9篇
  2000年   2篇
  1999年   4篇
  1998年   1篇
  1997年   2篇
排序方式: 共有63条查询结果,搜索用时 15 毫秒
41.
核磁共振成像设备是大型精密医疗诊断设备,其技术正朝着减少扫描时间、拓宽应用范围、增加功能、提高图像质量、增加病人舒适性方向日益发展。  相似文献   
42.
双有限域模乘和模逆算法及其硬件实现   总被引:1,自引:1,他引:1  
有限域上的模乘和模逆运算是椭圆曲线密码体系的两个核心运算。该文在Blakley算法的基础上提出一种radix-4快速双有限域模乘算法,该算法采用Booth编码技术将原算法的迭代次数减少一半,并利用符号估计技术简化约减操作;在扩展Euclidean求逆算法的基础上提出一种能够同时支持双有限域运算的高效模逆算法,该算法不仅避免了大整数比较操作,而且提高了算法在每次迭代过程中的移位效率。然后针对这两种算法特点设计出一种能够同时完成双有限域上模乘和模逆操作的统一硬件结构。实现结果表明:256位的模乘和模逆统一硬件电路与同类型设计相比较,在电路面积没有增加的情况下,模乘运算速度提高68%,模逆运算的速度也提高了17.4%。  相似文献   
43.
建筑设计规范明确要求,建筑及其抗侧力结构的平面布置宜规则、对称,并应有良好的整体性;建筑的立面和竖向剖面宜规则,结构的侧向刚度宜均匀变化,不应采用严重不规则的设计方案,但随着我国经济水平的不断提高,不规则建筑结构大量涌现,如何分析和设计不规则结构是必须解决的重要问题。  相似文献   
44.
对移动电话自动开关机的实现进行了可行性研究,提出了采用模拟人机通信的方式实现计算机与交换机之间的通信,并设计了自动开关机系统的系统结构和功能,最后介绍了两个重要模块的实现方法。  相似文献   
45.
本文分析了家庭网络连接技术的发展状况,从“有线”和“无线”两个方面探讨了两大类家庭网络连接的实现方案,介绍了各种实现方案的拓扑结构,并且在各种方案之间进行了比较,显示了各种方案的优势和不足。最后,探讨了家庭网络连接技术的未来发展趋势。  相似文献   
46.
计算机数控雕刻技术及其应用前景   总被引:9,自引:0,他引:9  
介绍了计算机数控雕刻技术的特点、应用特色、应用领域,预言该技术的应用前景将十分广阔.  相似文献   
47.
材料为316L奥氏体不锈钢的粗苯酚管道的焊缝附近区域在工作中因受到严重的腐蚀而失效。通过 着色检验、弯曲实验以及显微分析确定了该腐蚀的类型为晶间腐蚀,产生腐蚀的原因是焊接使焊缝附近的金属受 热发生敏化现象以及材料本身存在的质量问题所致。同时还提出了相应的防护措施。  相似文献   
48.
主要研究了自制的以木质素为主要原料的陶瓷坯体增强剂的应用。考察了不同浓度、不同原料的增强剂对泥浆流动性,生坯强度,以及烧成后瓷砖黑心现象的影响。结果表明,自制木质素基的增强剂,引入到建筑陶瓷坯体配方中,不仅可以明显提高生坯强度,而且具有一定的解凝效果,对泥浆流动性影响不大。  相似文献   
49.
在输电线路、高压配电网、低压用户三个部分 的线损中,低压用户线损最大。就地装设无功功率 补偿装置对于降低线损、提高设备利用率,具有重 要的意义。采用晶闸管投切电容器(TSC)方式就 地无功补偿是经济可行的办法。本文介绍一种应用 了IrDA红外通信、DSP等技术的就地无功补偿控 制器,它是利用IrDA红外通信技术来采集无功补 偿控制装置存储的测量数据。  相似文献   
50.
化学镀铜槽液中通过改变镀液成分、基体或添加不同物质来改变析氢速率 ,比较析氢量n氢 和沉铜量n铜 的关系来研究析氢对化学镀铜的影响 ,实验结果表明 :胶体钯在化学镀铜初期起作用 ,其后由新生成的铜催化镀铜过程 ;n铜∶n氢 =1~ 2 ,而非通常化学镀铜总反应中n铜∶n氢 =1∶1,因此 ,本文认为化学镀铜过程除存在一个主反应外 ,必定还同时存在Cu2 + 还原为Cu的不析氢反应过程 ,且该过程必受催化界面的催化活性和镀液成分的影响  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号