综合地球物理方法在某水库涵闸渗漏探测中的应用

涵闸渗漏给水库的安全带来隐患,在经济上造成巨大损失。各种地球物理勘探技术在水库渗漏探测中均有应用且具有各自的特点,为弥补单一探测方法的不足,提高探测精度,本文采用基于浅层地震勘探、雷达探测和垂直声波反射的综合地球物理方法对新疆某水库的涵闸渗漏进行探测,探测结果说明该方法是一种行之有效的涵闸渗漏探测方法。     

期望信号大动态下的稳健波束合成算法

基于期望信号波达方向信息的自适应波束合成算法对角度误差非常敏感,特别是在期望信号功率较大情况下,产生“自零陷”而导致算法失效。基于恒模特性的盲自适应波束合成在干扰信号功率大于期望信号功率时,算法也会把期望信号抑制以捕获干扰信号。在期望信号波达方向信息已知情况下,采用最小二乘恒模自适应波束合成算法,可以克服上述问题,使得期望信号在大动态时也能正常实现对干扰信号的抑制。本文阐述了算法实现步骤,并通过线阵模型进行仿真验证,证明算法的正确性。     

仪器测试技术的发展

随着仪器设备不断的精密和复杂化,测试技术变得越来越重要。该文以测量仪器的发展为主线,对仪器测试技术的发展过程作了简要的介绍,对各种测试技术的特点进行了比较。尤其对虚拟仪器技术与IVI技术做了详细的分析,并指出了发展趋势和值得研究的问题。     

基于线性预测的盲多用户检测技术的研究与应用

CDMA系统多用户检测技术(MUD)是第三代移动通信系统的关键技术之一.常规CDMA用户检测方法是使用期望用户的扩频序列对接收信号直接进行相关运算,再经过符号硬判决得到检测符号,这样的处理方式将解扩后的多址干扰成分看作噪声而未加任何处理,导致误码率增加.围绕自适应信号处理及盲多用户检测两方面技术,对CDMA系统的最佳盲多用户检测、次佳盲多用户检测进行研究,提出了一种具有工程实用价值的基于线性预测的盲多用户检测方法.仿真结果表明,在低SNR情况下,其运算复杂度大为降低、BER性能明显优于其他两种盲多用户算法.     

移动机器人的Android远程控制终端软件设计

针对移动机器人设计了基于Android平台的远程控制终端软件,利用Wi-Fi实现控制终端和移动机器人的无线通信。移动机器人带有基于惯性传感器和和里程计的惯性定位系统。机器人把自身惯性定位测得的位置参数传回给控制终端,通过在控制终端平板电脑上可以看到移动机器人所处的位置,并对机器人的动作发出指令,实现对移动机器人的远程监测与控制。实验结果表明,该远程控制终端能对移动机器人进行位置显示和有效控制。     

一种预处理的恒模波束形成算法

传统恒模波束形成算法在干扰信号功率大于期望信号功率情况下会出现干扰捕获现象。针对这一问题,提出一种预处理波束形成算法。预处理波束形成算法利用天线接收的数据矩阵的协方差矩阵构造新的协方差矩阵,使新的协方差矩阵关于期望信号的对角最小化,并用新的协方差矩阵的最小特征值对应的特征向量作为权值的初始值,此算法能够准确地捕获到期望信号并抑制干扰信号。通过仿真证实了算法的有效性。     

平面阵天线栅瓣性能分析

在相控阵天线设计中,增加阵元间距能提高天线分辨率,但天线波束会出现栅瓣,栅瓣多值性导致目标位置模糊,接收机错误跟踪。因此,阵元间距的合理取值是相控阵天线设计的重要内容。首先建立了阵列天线方向图函数模型,然后推导出矩形阵和三角阵栅瓣出现的位置及不出现栅瓣时阵元间距的取值范围,最后通过MATLAB仿真来验证结论的正确性。     

均值漂移跟踪的双模板更新算法*

针对均值漂移算法缺少必要的模板更新方法的缺点,提出了一种基于双模板判定的更新算法。该算法首先通过分析目标特征与背景特征的相对大小,设计了加权函数分别对前景和背景特征进行加权;然后在此基础上引入背景模板并构造双模板,通过对候选目标与双模板相似度系数的综合分析,可以准确判定跟踪状态及干扰产生的原因,以采取相应的模板更新策略。实验表明,该算法可以有效地增强均值漂移算法在目标姿态变化、前景遮挡等复杂条件下的跟踪效果,具有较好的跟踪稳健性。     

TD-CDMA系统中的联合检测技术--联合检测算法

多用户检测（MUD）技术作为CDMA系统的关键技术之一，具有优良的抗多址干扰（MAI）和抗远近效应性能。在介绍传统的多用户检测算法的基础上，引入了线性联合检测器，深入分析和比较了TD-CDMA系统中的联合检测算法，并根据TD-CDMA系统上行链路传播模型，对TD-CDMA上行链路的联合检测算法进行仿真。最后，根据仿真结果，比较了三种线性联合检测算法的性能。     

挤压温度对高纯铜组织演变规律的影响

为了研究挤压温度对高纯铜微观组织和变形行为的影响规律,通过反向挤压方式对高纯铜进行不同挤压温度下的挤压实验并观察了其显微组织.结果表明,随着挤压温度的升高,高纯铜的晶粒尺寸增大.当挤压温度为650 ℃时,挤压棒材的平均晶粒尺寸为36 μm;当挤压温度升至800 ℃时,挤压棒材的平均晶粒尺寸为51 μm.随着变形量的增加,当挤压温度为650~700 ℃时,压余变形区的平均晶粒尺寸趋向于由60 μm变为45 μm;当挤压温度为750~800 ℃时,平均晶粒尺寸则趋向于由90 μm变为75 μm.800 ℃挤压变形后晶粒内部出现大量以Σ 3特殊晶界为孪晶界的<111>60°退火孪晶.