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该技术的浓缩温度在20～60℃的条件下,针对当前浓缩方式存在的不足,研究一种新的浓缩技术,主要研究液体温度、填料层高度、风量与浓缩效率和脱水能耗比的关系。液体温度和填料层高度增加,浓缩效率提高,SPC减小,当填料层高度为300mm时,达到一个优值,脱水能耗比达到最低,浓缩效率也达到较高。出口空气湿度达到70%以上情况下,风量增大,浓缩效率提高,SPC减小。本试验当塔出口空气湿度为95.1%,空气温度为37℃,风量为1200m3/h时,浓缩效率和SPC达到最佳状况,分别为6.48kg/h和0.54kW/kg。 相似文献
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从2002年采用130nm工艺设计的Stratix到2005年采用90nm工艺设计的StratixⅡ，FPGA器件中包含的逻辑单元由8万增长至18万。当设计转向高密度的FPGA时，设计迭代时间、引脚规划和IP集成就成为影响设计效率的主要因素。 相似文献
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据市场研究公司Gartner Dataquest分析，消费电子将是PLD应用市场中增长最快的应用之一。据预测，其年均复合增长率将为31％，到2008年，整个消费电子类PLD的市场可高达11．85亿美元。 相似文献
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目前,在移动通信、政府身份证项目、非接触技术及银行业等几大应用的推动下,全球智能卡芯片市场呈现出欣欣向荣的发展态势.据Frost＆Sullivan公司预计,未来两三年内,全球智能卡芯片市场收入的年复合增长率将能维持在14%的高水平上. 相似文献
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