Gd~(3+)对(Y,Gd)BO_3:Eu~(3+)发光性质的影响

采用共沉淀法制备了YGB:Eu~(3+)红色荧光粉.XRD研究表明,Gd~(3+)的掺入使其晶胞参数增加,并引起一定程度的晶格畸变.YGB:Eu~(3+)中Eu~(3+)的VUV激发发射主要借助于基质吸收,而CTS亦起一定作用.YGB:Eu~(3+)的基质吸收带与CTS均有一定的红移,强度有一定变化.在UV区存在Gd~(3+)→,Eu~(3+)的能量传递.由于Eu~(3+)5s5p轨道对晶场的屏蔽作用,Gd~(3+)浓度基本不影响发射峰的位置.Gd~(3+)浓度的增加,色纯度有一定的改善.Gd~(3+)的掺入影响了晶体对称性并使晶体中A格位数目增加是主要原因.适度的晶格畸变有利于基质对能量的吸收,使Eu~(3+)辐射效率达到最大,适宜的Gd~(3+)的浓度约为0.3mol.     

PDP用蓝色荧光粉寿命的提高

介绍PDP(等离子平板显示)用蓝色荧光粉(Eu2 激活的铝酸钡镁,用BAM表示)提高寿命的方法.研究表明,由真空紫外辐射导致的荧光粉劣化特性依赖于BAM中特定部分的替代元素.经过In、Lu或Sc替代处理的BAM,其寿命是传统BAM的两倍以上.     

Spherical YAG∶Ce~(3 ) Phosphor Particles Prepared by Spray Pyrolysis

YAG∶Ce3 phosphor is regarded as the key mate-rial for the white LEDapplication ,its quality contrib-utes to the properties of white LEDremarkably ,suchas luminance intensity , working life ,etc . The mainsynthetical methods of YAG∶Ce3 phosphor include…     

利用差压铸造机异常曲线诊断主机密封故障

分析了在差压铸造机上靠上罐端面同时密封两个容器的密封原理；根据发生故障时出现的异常差压曲线形状来诊断主机密封故障，采用增长内密封环的胶条直径或减少外密封环胶条直径的办法加以解决。     

钡铝酸盐绿荧光粉化学组成对光谱特性的影响

采用固相合成法制备了钡铝酸盐绿色荧光粉xBaO·6Al2O3∶Mnz,研究了化学组成对晶体结构、VUV发光性能的影响。当0.7≤x≤1.5,随着Ba2+的增加存在BaAl13.2O20.8→BaAl12O19→BaAl9.2O14.8的基质结构转化。Ba2+含量较低时,存在与基质晶格共晶的BaMnAl10O17结构,并且随着Mn2+含量的增加BaMnAl10O17结构的数量增加。Ba2+含量对VUV激发光谱谱形有较大影响;Mn2+含量增加使发射光谱略有增宽。当Ba2+、Mn2+的含量分别为x=1.0与z=0.10～0.12时,具有最优的发光效率。     

BaxAl12O19:Mnz荧光粉X射线衍射分析

研究了Ba2 、Mn2 含量对钡铝酸盐绿色荧光粉基质晶体结构的影响.XRD研究结果表明,随着Ba2 浓度的增加,存在BaAl13.2O20.8→BaAl12O19→BaAl9.2O14.8的基质结构转化,晶胞尺寸增大.BaMnAl10O17结构是贫钡铝酸盐中Mn2 的主要存在形式,其数量与Mn2 掺杂量有关.     

BaMgAl10O17:Eu2+蓝色荧光粉表面包覆MgF2的性能

采用机械研磨包覆法对BaMgAl10O17:Eu2 (BAM)粉体进行表面包膜处理,获得了表面均匀包覆MgF2膜层的BAM荧光粉。并用SEM、XRD和IR手段对其表面形貌、晶格结构性能进行了表征;用EDS对BAM粉体的表面元素进行了定性分析;用荧光光谱测试对荧光粉的发光性能进行了研究。结果表明,在BAM粉体表面均匀包覆MgF2层后,BAM的晶格结构、发光性能没有改变,初始亮度较未包覆的荧光粉有所降低,经过相同条件的热处理后,包覆MgF2荧光粉的亮度热衰减程度明显低于未包覆的荧光粉,且没有发生明显的色坐标偏移现象。     

金属卤化物灯趋稳过程中电、光、色特性的研究

研究了金属卤化物灯在趋稳过程中电、光、色参数变化规律。研究表明 ,灯的趋稳过程与其内部气体放电过程及内管芯温升速率密切相关。     

气相法制备优质白光LED用YAG荧光粉

评述传统合成方法在制备钇铝石榴石(YAG)荧光粉的缺点,说明气相法制备钇铝石榴石荧光粉的优点,以及应用于白光LED所具有的显著优势.     

微量Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料微观组织及性能的影响

在Sn-0.7Cu-3Bi焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成Sn-0.7Cu-3Bi-xAg合金,研究不同掺量的Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响.结果表明:添加微量Ag能够降低焊料的熔点,但会导致增大其熔程；Ag掺量(wAg)为0.3％时,急剧降低了Sn-0.7Cu-3Bi焊料的润湿性,虽然后续随Ag掺量的继续增加,润湿性逐渐变好,但效果不理想；Ag掺量为0.3％时,焊接接头接触不良,界面化合物厚度极薄,后续随Ag掺量的继续增加,界面化合物厚度有所增厚,但当Ag掺量为0.7％时,界面化合物的晶体颗粒尺寸较大.