RES-2型聚合物解堵剂的研究及应用

注聚合物对油田进行开发是一种常用的提高油田最终采收率的三次采油技术。随着聚合物注入量的增加,聚合物固体颗粒将沉积在孔隙中,这些附着物将会干扰聚合物的继续注入。因此,我们研制了RES-2型聚合物解堵剂,并做了现场试验,到2003年7月底,共应用解堵剂12t,累计施工4井次,成功4井次,成功率100％。平均单井增注2400m^3,平均单井增注聚合物母液1300m^3,对应油井增油420t,取得了较好的经济效益。同时挤注解堵剂解堵后,平均降低注聚压力0.8MPa。     

磷酸钙盐在饲料工业中的应用与发展趋势

磷酸盐是一种含有(PO_4)的无机盐。现有二十多种,包括钙盐、钠盐、钾盐、铵盐、镁盐等。其中应用于饲料工业最普遍的是钙盐。随着饲料工业的迅速发展,我国对饲料级磷酸钙的需求不断增加。预计到2000年,我国对磷酸钙的需求量将达到100多万吨,而我国的年产量只有20多万吨。可见,大力发展磷酸钙的生产势在必行。     

热线法测定麦秆纤维增强新型材料热工参数

采用热线法测定植物纤维增强碱矿渣胶凝材料(PF-AASCM)在高温(20～800℃)下的热工参数(导热系数、热扩散系数、比热容),可知其导热系数在0.8～3.7 W/(m·K)之间,热扩散系数在0.3～1.1 mm2/s之间,比热容在0.5～1.8 kJ/(kg·K)之间,各热工参数在200℃时出现小高峰,说明发生了强...     

掺加麦秆植物纤维碱矿渣胶凝材料墙体热工性能试验

采用冷、热箱热流计法测量植物纤维增强碱矿渣胶凝材料墙体的热工参数.选取墙体尺寸为780 mm×950 mm×190 mm,利用热电偶和热流计分别测出墙体两侧温度和热流,再用静态法计算,得到墙体的导热热阻0.408 m2·K/W、传热系数为1.792 W/(m2·K),进而计算得到墙体的导热系数为0.136 W/(m·K...     

智能计算芯片技术及产业趋势和对北京的建议

智能计算芯片是处理海量数据,体现计算能力的硬件载体,是承载数字经济时代生产力的重要支撑。随着人工智能、5G、大数据、区块链等新一代信息技术的规模化应用,行业数字化转型和产业智能化升级对计算资源的需求呈现指数级增长。加上集成电路的发展进入后摩尔时代,现行计算架构(冯·诺依曼架构)缺陷所导致的瓶颈愈加凸显,发展受到严重挑战。而满足多样化计算需求的新型计算架构和计算范式、满足智能计算需求的先进封装技术、基于新材料新工艺的新型计算器件也进入到创新活跃的阶段,智能计算芯片迎来了快速发展的黄金时代。综合分析了数字经济时代智能计算芯片的战略重要性,梳理了国内外智能计算主要产业格局、新兴关键技术以及发展机遇,并对北京发展智能计算芯片的机遇与路径提出相关建议。     

电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用

集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展,深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。     

离子液体在合成橡胶中的应用

综述了离子液体在合成橡胶的合成和加工中的应用,着重总结了其作为加工助剂和填料改性剂的应用,展望了其今后的发展方向。     

碳分子筛的制备及影响因素的研究

以酚醛树脂材料为原料,采用二次炭化法制备碳分子筛.对影响碳分子筛性能的主要因素进行了探究,得出制备碳分子筛的最佳工艺条件：一次炭化温度为750℃,一次炭化时间为100 min,升温速率为10℃/min,二次炭化温度为850℃,二次炭化时间为2.5 h,活化剂浓度为50％.     

基于厚度增强因子的X射线厚度测量模型

通过对X射线测厚仪测量机理的研究,剖析了其机理模型黑匣子。同时根据现场情况,分析射线衰减系数、散射效应以及样板材质等对X射线测厚仪测量精度的影响,提出了一种带厚度增强因子的非线性模型。试验结果表明,厚度在0.1～2.5 mm范围内,该模型只需要测量5个厚度点即完成基准曲线制作,测量精度可达到0.1%以内,简化了操作工序。